【正文】 A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除 PCB 銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后 PCB 再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響； 焊料粉：分為有鉛和無(wú)鉛（環(huán)保）兩種。有鉛焊料粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為 Sn63/Pb37；無(wú)鉛焊料粉主要由錫銀銅合金組成，一般比例為 。 錫膏的分類(lèi)方式及選擇標(biāo)準(zhǔn)：詳情參考《SMT 錫膏選型、存儲(chǔ)及使用工藝規(guī)范》ZNJ05084。31 / 37我司采用的有鉛錫膏成分為 Sn63/Pb37，型號(hào) ALPHA OL107E；無(wú)鉛錫膏成分為 ，型號(hào) ALPHA OM338。5. 使用錫膏應(yīng)注意的問(wèn)題： 焊錫膏的保存要求：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫的冷柜內(nèi)，保存溫度為 0℃～10℃；如溫度過(guò)高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過(guò)低，焊劑中的樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。 使用前的要求：焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開(kāi)封，約為 23 小時(shí)；如果剛從冷柜中取出就開(kāi)封,存在的溫差會(huì)使焊膏結(jié)露、凝成水份，這樣會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)產(chǎn)生焊錫珠；但不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會(huì)使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。 使用時(shí)的要求：要對(duì)焊膏充分?jǐn)嚢?，再按印刷設(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上，采用點(diǎn)注工藝的，還須調(diào)整好點(diǎn)注量。A、刮刀壓力：保證印出焊點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；B、刮刀速度：保證焊膏相對(duì)于刮刀為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下，1050mm/s 為宜；C、印刷方式：以接觸式印刷為宜；D、在長(zhǎng)時(shí)間的不用的情況下，應(yīng)用一潔凈空瓶密封盛裝，以免焊膏中溶劑的揮發(fā)，影響到印刷時(shí)錫膏的脫模性能；印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，也應(yīng)用其它清潔容器裝存保管，下次使用時(shí)，應(yīng)先檢查所剩錫膏中有無(wú)結(jié)塊或凝固狀況，并與新錫膏按 1：1 比例混合攪拌均勻后再用。E、操作人員作業(yè)時(shí)，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應(yīng)當(dāng)天完成焊接。6. 回流焊接的工藝流程標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝曲線圖(見(jiàn)下圖)： S℃ 10230185預(yù) 熱 區(qū)409S保 溫 區(qū)6012S焊 接 區(qū)509S斜 率 23℃ /S斜 率 2℃ /S 第 二升 溫 區(qū)204S冷 卻 區(qū)3有 鉛 回 流 焊 接 曲 線 S℃217905預(yù) 熱 區(qū)6012S 焊 接 區(qū)509S35保 溫 區(qū)6012S冷 卻 區(qū)第 二升 溫 區(qū)04S斜 率 12℃ /S 斜 率 23℃ /S無(wú) 鉛 回 流 焊 接 曲 線 預(yù)熱區(qū)：升溫的目的是將焊錫膏、PCB 及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在 12℃/S，工藝參數(shù)設(shè)定如下：有鉛回流焊接曲線：時(shí)間約為 4090S，第一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為 100110℃。無(wú)鉛回流焊接曲線：時(shí)間約為 60120S，第一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為 130150℃。 保溫區(qū)：保溫的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時(shí)間來(lái)清理焊點(diǎn)、去除焊點(diǎn)的氧化膜，同時(shí)使 PCB 及元器件有充足的時(shí)間達(dá)到溫度均衡，消除“溫度梯度”，工藝參數(shù)設(shè)定如下：有鉛回流焊接曲線：時(shí)間范圍應(yīng)設(shè)定在 60120S；保溫段結(jié)束時(shí)，溫度為 140150℃。無(wú)鉛回流焊接曲線：時(shí)間范圍應(yīng)設(shè)定在 60120S；保溫段結(jié)束時(shí)，溫度為 180190℃。 第二升溫區(qū)：溫度從保溫終了時(shí)到焊料熔化時(shí)的溫度區(qū)間，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB 板溫度均勻一致的區(qū)域，工藝參數(shù)設(shè)定如下：有鉛回流焊接曲線：一般時(shí)間控制在 2040S，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。無(wú)鉛回流焊接曲線：一般時(shí)間控制在 2040S，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。 焊接區(qū)：使焊料熔化并達(dá)到 PCB 與元件腳良好結(jié)合的目的。在焊接區(qū)溫度開(kāi)始迅速上升，元器件仍會(huì)以不同速率吸熱，再一次產(chǎn)生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫差。一般來(lái)講，此段最高溫32 / 37度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn) 3040℃以上，工藝參數(shù)設(shè)定如下：有鉛回流焊接曲線：溫度在 183℃以上的時(shí)間區(qū)間控制在 5090S 內(nèi)，最高溫度不得超過(guò) 230℃；在225℃以上的時(shí)間應(yīng)控制在 10S 以內(nèi)，如果此段溫度過(guò)高則會(huì)損壞元器件，溫度過(guò)低則會(huì)造成部分焊點(diǎn)潤(rùn)濕及焊接不良。無(wú)鉛回流焊接曲線：溫度在 217℃以上的時(shí)間區(qū)間控制在 5090S 內(nèi)，最高溫度不得超過(guò) 250℃；在245℃以上的時(shí)間應(yīng)控制在 10S 以內(nèi)，如果此段溫度過(guò)高則會(huì)損壞元器件，溫度過(guò)低則會(huì)造成部分焊點(diǎn)潤(rùn)濕及焊接不良。 冷卻區(qū)目的：使焊料凝固，形成焊接接頭，并最大可能地消除焊點(diǎn)的內(nèi)應(yīng)力，工藝參數(shù)設(shè)定如下：有鉛回流焊接曲線：降溫速率應(yīng)控制在 32℃/S 直至溫度降低到 90℃以下。無(wú)鉛回流焊接曲線：降溫速率應(yīng)控制在 32℃/S 直至溫度降低到 90℃以下。 特殊情況下（有鉛焊接工藝中摻和了無(wú)鉛器件）的回流焊參數(shù)設(shè)置隨著無(wú)鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，有鉛器件逐漸被無(wú)鉛器件所替代，此時(shí)的焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)非常奇特的一種工藝，即摻和了無(wú)鉛器件的有鉛焊接工藝。這種工藝通常按如下方式來(lái)調(diào)節(jié)焊接曲線：按“有鉛回流焊接曲線”來(lái)調(diào)節(jié)回流焊工藝參數(shù)，參數(shù)范圍取標(biāo)準(zhǔn)曲線的上限值；測(cè)量焊接曲線時(shí)至少把 1 個(gè)測(cè)溫探頭置于無(wú)鉛器件的焊點(diǎn)； 總之，回流溫度曲線建立的原則是焊接區(qū)以前溫度上升速率要盡可能地小，進(jìn)入焊接區(qū)后半段后，升溫速率要迅速提高，焊接區(qū)最高溫度的時(shí)間控制要短，使 PCB、SMD 少受熱沖擊，生產(chǎn)前必須花較長(zhǎng)的時(shí)間調(diào)整好溫度曲線，同時(shí)應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品特性來(lái)調(diào)節(jié)。7. 回流焊接工藝常見(jiàn)問(wèn)題及其原因分析 雙面貼片焊接時(shí)，元器件的脫落這種現(xiàn)象是由于雙面板的底面錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：A 元件太重；B 元件的焊腳可焊性差；C 焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差。 焊接后 PCB 板面有錫珠產(chǎn)生：A PCB 板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；B 回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；C 焊錫膏在從冷庫(kù)中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫；D 錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；E 在貼片時(shí)有錫粉飛濺在 PCB 板面上；F 印刷或搬運(yùn)過(guò)程中，有油漬或水份粘到 PCB 板上；G 焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。 焊后板面有較多殘留物：A PCB 材質(zhì)與焊錫膏類(lèi)型不匹配B 焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其品質(zhì)不好。 印刷時(shí)出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問(wèn)題：A 焊錫膏本身的粘性偏低，也有可能是焊錫膏已過(guò)使用期限等，B 印刷時(shí)機(jī)器設(shè)定不好或操作工操作方法不當(dāng)造成的，如刮刀的速度和壓力等設(shè)置不當(dāng)很有可能會(huì)影響印刷效果。C 鋼網(wǎng)與基板的間隙太大或鋼網(wǎng)發(fā)生了變形；D 錫膏溢流性差；E 錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?，造成錫膏混合不均勻；F 焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致。 焊點(diǎn)上錫不飽滿：A 焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除 PCB 焊盤(pán)或 SMD 焊接位的氧化物質(zhì)；33 / 37B 焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好；C PCB 焊盤(pán)或 SMD 焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；D 在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；E 如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；F 回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低；G 焊點(diǎn)部位焊膏量不夠。 焊點(diǎn)不光亮：A 焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象；B 焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；C 焊后有松香或樹(shù)脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面E 回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)表面。 元件移位：A 錫膏的粘性不夠，經(jīng)過(guò)搬運(yùn)振蕩等造成了無(wú)件移位；B 錫膏超過(guò)使用期限，其中助焊劑已變質(zhì)；C 貼片時(shí)吸嘴的氣壓未調(diào)整好壓力不夠，或是貼片機(jī)機(jī)械問(wèn)題，造成元件安放位置不對(duì)；D 在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的搬運(yùn)方式；E 焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。 焊后元件立碑：A 回流焊溫度區(qū)線設(shè)定不合理，使 PCB 進(jìn)入焊接區(qū)前仍然存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點(diǎn)上錫膏熔化時(shí)間不一致，從而導(dǎo)致元件兩端所承受的應(yīng)力大小不同，這樣就造成了立碑的現(xiàn)象；B 在回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過(guò)低；C 焊錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?，錫膏中助焊劑分布不均勻；D 在進(jìn)入回流焊焊接區(qū)前有元件產(chǎn)生了錯(cuò)位；E SMD 元件的可焊性較差時(shí)也有可能會(huì)導(dǎo)致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。34 / 37第十一章 印制電路板清洗工藝目的及適用范圍對(duì)電路板焊接后產(chǎn)生的助焊劑殘?jiān)⒑冈?、油污和其他雜質(zhì)進(jìn)行清除。本文件適用于電路板手工焊、浸焊、波峰焊、SMT 回流焊后清洗。操作步驟 機(jī)器清洗 把電路板平放到清洗機(jī)的清洗槽內(nèi)。注意焊接面朝下，電路板間不能重疊。 添加適量清洗濟(jì)，清洗劑夜面以剛好沒(méi)過(guò)電路板面為宜。 印制電路板的浸泡時(shí)間為 1015 分鐘，浸泡時(shí)間結(jié)束后可進(jìn)行進(jìn)行工作，清洗時(shí)間設(shè)定為 10 分鐘。 開(kāi)動(dòng)機(jī)器，進(jìn)行清洗工作，清洗機(jī)的操作方法參照“JD500E 超聲波清洗機(jī)操作規(guī)程” 。 洗滌溶劑回收：清洗完成后，先用容器濾除干凈的清洗劑回收并妥善保存，再清除清洗槽內(nèi)的雜質(zhì)，用紗布擦干，始終保持清洗槽清潔。 目視檢查清洗質(zhì)量，若發(fā)現(xiàn)仍有殘?jiān)螂s質(zhì)，則需對(duì)局部位置手工清洗直到干凈為止。 手工清洗適用于不能用機(jī)器操作的印制電路板的清洗，如帶集成塊座和接插件的印制電路板。 必須保證盛溶劑的容器和洗滌用的毛刷清潔干凈，毛刷光滑柔軟，若刷毛脫落嚴(yán)重或老化變硬，應(yīng)該更換新毛刷。 清洗前先在清洗液中浸泡 1015 分鐘，如果是傳感頭等小件產(chǎn)品，則可以適當(dāng)少幾分鐘。 清洗時(shí)，應(yīng)順著元件安裝方向來(lái)回刷洗，直到把板子刷洗干凈。 清洗過(guò)程中，動(dòng)作要輕，避免刮傷或撞傷印制板表面元件或端子線，操作者的雙手應(yīng)戴上干凈的橡皮手套并保持干凈， ，以防污染。注意事項(xiàng) 任何有集成塊座和有接插件的印制電路板都不適合機(jī)器清洗，且手工清洗時(shí)清洗液不能淹沒(méi)上述器件。 清洗容器和毛刷必須始終保持干凈。 印制電路板不能長(zhǎng)時(shí)間浸泡在清洗液中，以防氧化，最多不能超過(guò) 30 分鐘（含浸泡及清洗時(shí)間） 。 有電位器和繞線電阻的電路板，其電位器和繞線電阻應(yīng)在板子清洗干凈并晾干后再補(bǔ)焊上去，然后再用藥棉沾上適量清洗劑清潔焊接處的殘留焊劑直到干凈。 清洗完的板子平置于干燥通風(fēng)處 30 分鐘以上，自然晾干。注意不能堆積。 清洗好的電路板應(yīng)在 2 小時(shí)后才能送檢或流入下工序。對(duì)清洗劑的要求 清洗劑為“工業(yè)酒精” （濃度 %以上）或“愛(ài)法清洗劑” 。 當(dāng)清洗劑變混濁或清洗能力明顯下降后應(yīng)全部更換。35 / 37 清洗液反復(fù)使用次數(shù)不超過(guò) 5 次。