電子工藝實(shí)習(xí)電子工藝說課ppt-資料下載頁
2025-02-21 09:59本頁面
【正文】 焊接機(jī) （ 3） SMT設(shè)備 網(wǎng)版，采用漏印技術(shù) PCB （４）組裝流程流程 1）回流焊工藝流程 在絲印機(jī)上放置 PCB板 ① 掀起摸版放置 PCB 刮焊膏 焊膏 ② 刮焊膏 用工具把焊膏放到模板上后，用刮板刮錫膏。 注意： 檢查焊盤上是否焊膏充足，不充足，需要補(bǔ)刮，否則會導(dǎo)致虛焊。 ③ 按工位組裝之貼片 1～ 17工位為貼片焊接 ； 貼裝元器件后，認(rèn)真檢查是否有元器件被遺漏或放錯現(xiàn)象， 自查、互查無誤后，教師把 PCB板放到回流焊接機(jī)的 焊接區(qū)繼續(xù)檢查 無誤 后 ，進(jìn)行回流焊。 回流焊焊接區(qū) ④ 回流焊 ⑤ 回流焊接后，要進(jìn)行檢查，虛焊的焊點(diǎn)要重新焊接， 橋接的要斷開，焊盤沒有完全潤濕的，要進(jìn)行補(bǔ)焊。 2）手工焊接工藝流程 ① 手工插件并焊接焊接 18～ 25工位為插件焊接 。 焊好的 PCB板正反面 ② 連線焊接、測量、裝配 （ 26～ 33工位 ）
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