【導(dǎo)讀】改善無(wú)止境，沒(méi)有最好，只有更好。量和安全、提高生產(chǎn)效率，獲得最佳效益。包括總體目標(biāo)、政策、戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)的制定和各種分期實(shí)施計(jì)劃的制訂。包括技術(shù)準(zhǔn)則、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)的擬訂最優(yōu)選擇和藍(lán)圖繪制。動(dòng)包括各種評(píng)價(jià)指標(biāo)和規(guī)程的制訂、評(píng)價(jià)實(shí)施。是以工程技朮為基礎(chǔ)，配合科學(xué)管理的技巧來(lái)發(fā)現(xiàn)、解決、預(yù)防問(wèn)題；的操作理論均需能符合實(shí)際的需要；根據(jù)這一定義，IE是一門(mén)集自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、工程學(xué)、管理學(xué)等的綜合、交叉。在日本工業(yè)工程稱(chēng)為經(jīng)營(yíng)工學(xué)或者經(jīng)營(yíng)管理。改善-------把原有的系統(tǒng)修改得更完善適合；設(shè)定-------將﹝設(shè)計(jì)﹞或﹝改善﹞之系統(tǒng)，導(dǎo)入企業(yè)運(yùn)作體系，并能夠穩(wěn)固的發(fā)揮。產(chǎn)線平衡情況常用“不平衡率”表示。要素等非生產(chǎn)部分，并進(jìn)行削減，并作為以后管理計(jì)劃及控制的依據(jù)。

　　

【正文】 倉(cāng)門(mén)是否易調(diào)整； 電源線是否易纏繞； 整機(jī)大小是否適合在現(xiàn)有生產(chǎn)線上生產(chǎn)、老 化； 新功能如何測(cè)試； 翻蓋是否易打開(kāi)，是否易松動(dòng)，是否絲印正確； 整機(jī)絲印是否正確（電壓范圍、機(jī)型型號(hào)、工廠編碼、端子名稱(chēng)、面板按鍵名稱(chēng)、讀碟類(lèi)型等）； 下蓋、后蓋是否有多余的通孔； 包裝特殊要求； 貼紙的特殊要求 。 半成品工藝評(píng)審要點(diǎn) ．所有板通用要求 A． .拼板方式： a. 元件不得伸出板邊影響其它板的元件位置 ，長(zhǎng)的板只能“目”字形排列不能“田”字形 ，符合要求 ，使兩側(cè)無(wú)元件區(qū)大于等于 4mm ， PCB 焊盤(pán)尺寸得當(dāng)，吃錫良好： ： 最 大 最 小 長(zhǎng)度 寬度 厚度 長(zhǎng)度 寬度 厚 度 SMT 457 356 100 60 AI 580 381 90 60 波峰焊 320 300 60 30 單位： mm 零 件 名 稱(chēng) 孔徑 (A) 焊盤(pán)直徑 (B) 1/8,1/4W 電阻 TO92 三極管 跳線 二極管 4148 瓷片電容 滌綸電容 電解電容 162。10 以下 DIP IC 間距排插 二極管 4001 系列 三端穩(wěn)壓 7805/7905 系列 ： PCB 外形不規(guī)則，需加板邊填充以利于定位。 ，以免影響分板機(jī)分板 分板機(jī)要求空間： D＝ ＋ （如下圖） V 形槽適度，既不能插件斷板，也不能難以分板，具體要求如下圖： 電源板 AI 元件針腳與板平行或垂直，盡量 AI 操作 ，以防出錯(cuò)。 主面板 ，確保顯示屏可 插件做 ，盡量插件 ，防止操作困難，容易發(fā)生品質(zhì)問(wèn)題 ，以防出錯(cuò)。 副面板 ，盡量插件 解碼板 ： A. AI 元件針腳與板平行或垂直。 ， AI 可行。 AI 和 SMT 要求 板、 OK 板、卡板： 無(wú)特殊要求，按通用執(zhí)行。 3． PDVD 工藝評(píng)審要點(diǎn) 螺釘裝配工藝評(píng)估 ： 螺釘?shù)奈恢茫?從上面打，螺釘空間位置大（易預(yù)對(duì)位） ， 螺釘是否過(guò)長(zhǎng)，螺釘規(guī)格 是否能達(dá)到要求 ， 螺釘數(shù)量、規(guī)格是否過(guò)多，可否進(jìn)行增減 ， 固定 PCB 時(shí)，螺釘不能擠壓 PCB 板引線 ， 裝配時(shí)，螺釘不能與 PCB 板干涉，存在短路隱患 PCB 板裝配工藝評(píng)審 ： PCB 板之間的連接導(dǎo)線或排線是否過(guò)長(zhǎng)、過(guò)短，裝配有無(wú)困難 ， PCB板之間的連接避免使用導(dǎo)線焊接方式，避免錫渣濺入。兩 PCB 板避免直接接觸，尤其是焊點(diǎn)面及元件腳面。 PCB 板應(yīng)避免產(chǎn)線二次焊接，如有焊接元件應(yīng)用明顯極性標(biāo)識(shí)。各 PCB 應(yīng)有比較完全的測(cè)試點(diǎn)，以滿(mǎn)足基本測(cè)試要求 ， PCB 板焊點(diǎn)間距是否適當(dāng)，是否存在短路隱患 ， 整機(jī)內(nèi) PCB 盡可能少。固定 PCB 時(shí)， PCB 與底殼有無(wú)干涉。 排線裝配工藝 ： 排線長(zhǎng)短、直徑等規(guī)格是否達(dá)到要求，焊接引線有無(wú)明顯顏色區(qū)分極性 ， 排線不要從 PCB 半成品下面穿過(guò)，否則有被元件腳刺破的隱患 ， 插排線時(shí)，留有操作空間是否適當(dāng) ， 機(jī)芯排線長(zhǎng)度是否合適，是否便于操作（貼雙面膠） ， 排線長(zhǎng)度是否適當(dāng)，走線時(shí)，排線有無(wú)干涉 ， 機(jī)芯的小電機(jī)上是否有鋒利毛邊，是否會(huì)刺破機(jī)芯排線的隱患。 組件裝配工藝 ： 面殼組件上的小件（燈鏡、鏡片等）固定方式，是否更加合理 ， 電芯固定方式避免使用紅膠、雙面膠等固定，便于拆裝 。 電池卡位是否存在刮手及劃傷底殼隱患。電池 PCB 上電池引線 必須明確的極性標(biāo)識(shí) ， 電池組件中，除電芯需焊接外，其它元件應(yīng)避免再次焊接 ， 顯示組件內(nèi)部排線規(guī)格是否存在干涉合蓋隱患 整機(jī)裝配及外觀工藝 ： 整機(jī)外觀是否易劃傷，是否易臟污 ， 是否易合殼，合蓋及開(kāi)倉(cāng)后，是否從縫隙中見(jiàn)到機(jī)器內(nèi)部排線。合殼后是否易拆解（可維修性如何），內(nèi)部固定方式避免使用紅膠、 460 及 502 等難拆卸料； 兩組件相互裝配是否便于操作。整機(jī)內(nèi)部應(yīng)預(yù)留排線走線的卡位，避免使用白膠、美紋紙等固定 ， 整機(jī)外表是否有鋒利的棱角，易傷手、易被碰壞 ， 整機(jī)大小是否適合在現(xiàn)有生產(chǎn)線上生產(chǎn)、老化；整機(jī)面殼是否需加貼絨布?jí)|，避免劃 傷面殼 ， 包裝部分是否有特殊要求。顯示屏是否需要貼 PET 片？ 4．面件工藝評(píng)審要點(diǎn) 一些小件是否需要固定，如何固定？（導(dǎo)光鏡，電源鍵，功能鍵等） 主面板到副板的排線是否很好固定，是否走卡位？ 主面板到副板的排線長(zhǎng)度是否合適？ 面件外觀是否易劃傷，是否易臟污 工藝評(píng)審要點(diǎn) 裝配困難點(diǎn)需 找出 ，并給出改善辦法 ：顯示屏的安裝是否方便？顯示屏的安裝方式是否可能導(dǎo)致高損耗 。 面殼中殼底殼是否易裝配？ 各類(lèi)裝配 是否易拆解（可維修性如何） ,維修后 回收 利有 率問(wèn)題。 預(yù)先確定工位安排 ： 確定哪些操作在膠料加工組，哪 些在 PCB 加工組，哪些在前裝進(jìn)行。確定原則為效率，品質(zhì)。 功能 （特別注意新功能） 如何測(cè)試 ，在哪測(cè)試？ 各類(lèi) PVC 片，軟墊貼裝位置 具體貼的部位 ，并注意 特別 要求。 需不需要打 BGA 膠？ USB 插座，耳機(jī)插座， SD 卡座，電源插座需不需要補(bǔ)焊？ 條碼問(wèn)題 ：條碼命名規(guī)則問(wèn)題，條碼可輸入整機(jī)性問(wèn)題，條碼貼裝位置及要求問(wèn)題，條碼外形要求問(wèn)題。 來(lái)料 挑選 加工問(wèn)題 ：來(lái)料是否需要挑選加工？如要加工在哪挑選加工？可否移到外協(xié)挑選加工？ 來(lái)料包裝合乎要求問(wèn)題 ：包裝需不需要有膠袋？來(lái)料如何包裝可方便產(chǎn)線操作？ 產(chǎn)線包裝問(wèn)題： 貼 紙的 有無(wú) 特殊要求 ？ 各類(lèi)貼紙的位置規(guī)劃 。整機(jī)是否需包膠袋？吊繩，皮套，適配器， USB 線，耳機(jī)線是否需包膠袋？ 需不需要篩選 ? 發(fā)現(xiàn) 其他 各種潛在影響生產(chǎn)效率的原因。 發(fā)現(xiàn) 其他 潛在導(dǎo)致的高不良率原因 。 第五部分 崗位必備的其它課程 /知識(shí) 一、 財(cái)務(wù)基礎(chǔ) 知識(shí)、 工程經(jīng)濟(jì)、生產(chǎn)計(jì)劃與控制、成本管理與控制、質(zhì)量管理與控制 二、管理基礎(chǔ)知識(shí) 第六部分 相關(guān)文件和表格 一 . 規(guī)章制度 二 . 程序文件 1. 文件和資料控制程序 2. 生產(chǎn)制造管理程序 3. 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程 4. 改善活動(dòng)管理程序 三 . 工作指導(dǎo)書(shū) 2. 新產(chǎn)品工程工藝評(píng)審指導(dǎo)書(shū) 四 .表格 效率報(bào)表