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焊接質量管理與檢驗-資料下載頁

2025-04-12 03:53本頁面
  

【正文】 4.2 無損檢驗對電阻焊接頭進行無損檢驗可有兩類方法:其一是目視檢驗、密封性檢驗以及施加規(guī)定載荷下的接頭強度檢驗等;其二是一些物理檢驗方法,即X射線檢驗、超聲波檢驗、渦流檢驗、熱圖像法檢驗和磁粉檢驗等。1. 目視檢驗用觀察(允許用不大于20倍的放大鏡)和實測法檢查幾何形狀上的缺陷,以及可觀察到外部裂紋、表面燒傷、燒穿、噴濺和邊緣脹裂等缺陷。2. 密封性檢驗主要用于氣密、油密和水密的縫焊接頭。通??捎脷鈮悍ǎā┱硇卧嚰▓D8)或結構本身在水中進行,也可用液壓法、氨氣指示法、氦質譜法及鹵素檢漏法等。其中氦質譜法精度最高,10-4mm3/h最小泄漏容積。3. 施加規(guī)定載荷下的接頭強度檢驗這種檢驗方法是根據產品要求、生產特點和條件而確定的。例如,閃光對焊汽車輪輞后,需要用擴脹機作擴口試驗,這既檢驗了接頭質量,又代替了整形工序,一舉兩得。4. X射線檢驗接頭內部縮孔、氣孔、裂紋和板間縫隙內的噴濺(點、縫焊)可在X射線透視時發(fā)現(圖9)。同時,對有區(qū)域偏析的焊點,可以檢測出熔核尺寸和未焊透缺陷。例如,2A12鋁合金焊點,由于枝晶偏析使熔核邊緣部位形成富鋁貧銅區(qū),對X射線吸收減弱,因而在透視底片上呈現暗色圓環(huán)(黑環(huán));又由于塑性環(huán)所造成的金屬增厚及合金成分的聚集(強化相),使這里吸收X射線較強,因而透視底片上呈現亮暈(白環(huán)),2A12在有包鋁層時以上現象更為顯著(圖10)。因此,可用黑環(huán)直徑確定出熔核尺寸。點焊鎂合金時,因核心周圍形成富錳區(qū)吸收X射線較多,故以白顯現于X射線底片上,由此也可判斷焊點尺寸和未焊透。應該注意,以上情況僅局限在幾種鋁合金、鎂合金中(2A12A17A07A0MB8等)。但是,對于其他金屬材料,可以通過焊前在焊件內表面特意加入X射線對比層(PKC)后進行X射線透視(PKC一般由與母材金屬對X射線吸收系數相差很大的金屬粉、箔制成),根據PKC分布狀態(tài),可以準確判斷出熔化區(qū)尺寸和未焊透缺陷。5. 超聲波擦傷超聲波擦傷能夠確定完全未焊透(當零件之間有間隙時)、氣孔、縮孔和裂紋。但對“粘著”(未焊透一種)卻有困難,這主要因為形成“粘著”的氧化膜厚度較超聲波擦傷儀所能檢測的尺寸小得多。6. 渦流擦傷渦流擦傷可以檢驗熔核尺寸及未焊透缺陷,其原理是利用熔核直徑的大小與焊接區(qū)導電性之間已確定的關系來進行比較。例如,鋁合金點焊熔核為正常尺寸時,焊接區(qū)的導電性比母材金屬降低10%~15%,而發(fā)生未焊透時只降低5%~7%。工作時,探頭放在焊點表面上,產生的交變磁場在零件中感應出渦流,渦流的大小取決于熔核尺寸。如果熔核減小,金屬導電性便提高,也就引起探頭一零件系統(tǒng)的電參數變化,造成輸出電壓相位的改變,因而使測量儀表指針作相應偏擺。7. 無損檢驗新技術電阻焊是一種機械化、自動化程度頗高的高效先進焊接方法,焊接接頭質量的在線自動檢測技術始終是其發(fā)展方向和研究熱點。(1)點焊接頭的射線實時成像法自動檢測在航空航天產品上,很多結構采用鋁合金點焊,對焊點的質量要求很高。由于點焊焊點內部組織的特點,通過射線照相可以在底片上發(fā)現焊點內部的缺陷;但是其檢測效率很低且周期長。若采用實時成像的方法可以較好地解決這一問題。圖11a為2A12T4鋁合金的焊點原始數字圖像,圖中灰度較高的環(huán)形影像是所謂的亮環(huán),亮環(huán)內部灰度較低的圓形部分是焊后形成的熔核,中心部位灰度更低且呈不規(guī)則的條紋等裂紋、夾渣和氣孔等缺陷。圖11b為計算機處理后的輸出圖像,其圓形邊界為計算機處理的區(qū)域,從圖中可以清晰地看到二值化缺陷圖像。經識別診斷程序的進一步處理,可實現質量的自動評價。(2) 點焊接頭的自動超聲檢測電阻焊焊點質量的C掃描檢測系統(tǒng)的結構如圖12所示。系統(tǒng)采用直徑12mm、頻率為10MHz的超聲波聚集探頭,進行二維掃查。其原理是基于超聲波的會聚效應和由于多次反射造成的反射波衰減,使緊密結合面的底波與交界面波分開。將超聲波的發(fā)射、接收、分析、記錄裝置與計算機相結合,獲得焊點的聲掃描圖像,可將焊點中的飛濺、氣孔、縮松、裂紋等以圖像的形式區(qū)分開來。圖13為點焊焊點的超聲波掃查模式,中心圓形區(qū)域為焊點部分。圖14為板厚為1mm的低碳鋼板點焊,焊點的C掃描檢測輸出圖像和實際試件表面的對比。16 / 16
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