【正文】 IPA中，最后在空氣中干燥，盡快進(jìn)行下一步驟，或保存于密閉容器內(nèi)，并在一小時(shí)以內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。（3） 將干凈鋼版置放在銅片之上，取適量錫膏及利用刮刀將錫膏印刷在銅片上，而后，移去鋼版（4）設(shè)定錫浴溫度為235177。2C（215177。2C為VPS系統(tǒng)所使用），此溫度為使用比例63/37或60/40之Sn/Pb合金組成所采用，或選擇合金液相溫度加50C為錫浴設(shè)定溫度。（5）小心地使用Pincette或適當(dāng)方法將試片接觸錫浴的表面，直到試片上的錫膏熔化為止，再小心地移開(kāi)試片，垂直地將試片冷卻約30分鐘至室溫（6）充分將滑石粉末灑在試片錫膏殘留物上，并用軟刷輕輕的刷過(guò)試片（7）以潤(rùn)濕測(cè)試方式來(lái)評(píng)估優(yōu)劣關(guān)系定義：若軟刷能容易的將滑石粉末刷除，則FLUX并無(wú)黏滯力，若無(wú)法或難以清除滑石粉末，則錫膏殘留物有黏滯力。ANNEX13 錫膏清洗性測(cè)試1. 范圍 本測(cè)試系規(guī)范錫膏在回焊后藉由解離物質(zhì)停留在印刷電路板上多寡來(lái)評(píng)估清洗性的優(yōu)劣。2. 測(cè)試方法 清洗性測(cè)試是由量測(cè)清洗溶液在清洗PCB上的解離物質(zhì)前后之相對(duì)電阻變化，并推測(cè)單位面積上的NACL含量。3. 設(shè)置、儀器與使用材料（1） 電橋（2） 聚乙烯燒杯與漏斗（3） 聚乙烯清洗罐（4） 燒杯（2L）3個(gè)（5） 加熱鐵板（能控制升溫速率與溫度）3個(gè)（6） 螺旋桿（鐵氟龍制，45mm之長(zhǎng)方棒狀），以非燃性之清洗溶液進(jìn)行下列試驗(yàn)：并由以下裝置交換設(shè)置（5）（6）（A） 水杯（B） 防濺型加熱鐵板3組（C） 防濺型攪拌機(jī)（7） 絕緣材固定籠2組（避免基材重迭或是螺旋葉片碰撞基材）（8） 絕緣電阻基材，絕緣電阻基材如ANNEX3中所使用（9） 測(cè)試溶液：由IPA（反應(yīng)劑）與蒸餾水或去離子水以75：25（體積分率）混合而得，電阻值至少為6X104Ωm以上）（10） 清洗溶液A：ETHYL ALCOHAL 、ISOPROPYL ALCOHOL（乙醇、IPA）B：HIGH BOILING POINT SOLVENT SUCH AS TERPENE（高沸點(diǎn)C20H16基溶劑）C：ALKALI SAPORIFICATED WASHING LIQUID（皂化堿）D：WATER（水）4. 清洗程序 如下（1） 清洗試片準(zhǔn)備：清洗9片ANNEX3所用之絕緣電阻測(cè)試試片，并在合成松香回焊后一小時(shí)，其余松香三分鐘以內(nèi)量測(cè)其絕緣電阻（2） 清洗溶液準(zhǔn)備（A）A清洗溶液，在水槽之中置入三個(gè)2L的燒杯（abc），+，之后將燒杯放在防濺型加熱鐵板，并設(shè)定溫度在40+3C，并且以620+50RPM速度攪拌溶液，此外，每個(gè)燒杯應(yīng)有良好之欄架固定，隨時(shí)將清洗+（A） B和C清洗溶液，將三個(gè)2L（abc）的燒杯置于水槽之中，+，蒸餾水或去離子水則分別加入B或C燒杯中，之后將燒杯放在防爆型加熱鐵板，并設(shè)定溫度在50+3C，并且以620+50RPM速度攪拌溶液，此外，每個(gè)燒杯應(yīng)有良好之欄架固定。清洗溶液閃火點(diǎn)低于60C以下時(shí)，只有A燒杯須在水容器中加熱，并設(shè)定加熱溫度在閃火點(diǎn)下10C。（B） D清洗溶液，將三個(gè)2L的燒杯置于水槽之中，并于（abc）+，之后將燒杯放在防濺型加熱鐵板，并設(shè)定溫度在50+3C，并且以620+50RPM速度攪拌溶液。（3） 清洗方法如下： A清洗溶液（A）在A燒杯置入待測(cè)試片，并完全浸于溶液中，攪拌溶液一分鐘后取出（B ）將拿出的試片浸泡于100ml清洗溶液中（C）將浸在A燒杯之試片置于B燒杯中，攪拌溶液一分鐘，之后取出（D）將b燒杯拿出的試片浸泡于100ml清洗溶液中（E）將浸在B燒杯之試片置于C燒杯，攪拌溶液一分鐘，之后取出（F）將拿出的試片浸泡于100ml清洗溶液中（G）在80C熱風(fēng)下，使試片干燥一分鐘 B與C溶液（A）在A燒杯置入待測(cè)試片，并完全浸于溶液中，攪拌溶液一分鐘后取出（B）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（C）將浸在于A燒杯之試片置入B燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（D）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（E）將浸泡于B燒杯之試片置于C燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（F）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（h）在80C熱風(fēng)下，使試片干燥三分鐘 D清洗溶液（A）在A燒杯置入待測(cè)試片，并完全浸于溶液中，攪拌溶液一分鐘后取出（B）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（C）將浸在于A燒杯之試片置入B燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（D）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（E）將浸泡于B燒杯之試片置于C燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（F）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（h）在80C熱風(fēng)下，使試片干燥三分鐘5. 量測(cè)清洗性之方法如下（1）以下步驟是使用電傳導(dǎo)量測(cè)電橋所需遵守的（A）將試片懸吊在燒杯中（B）選擇適當(dāng)大小之漏斗于燒杯中（C）均勻的倒入清洗測(cè)試溶液，（D）定義試片的正反面（E）清洗9片試片，利用電傳導(dǎo)量測(cè)電橋量測(cè)待測(cè)溶液中的相對(duì)電阻（F）將量測(cè)之電阻值依ANNEX13中圖1轉(zhuǎn)換成單位面積NaCl含量（2）以靜態(tài)法所量測(cè)的清洗性需依照靜態(tài)量測(cè)步驟（3）以動(dòng)態(tài)法所量測(cè)的清洗性需依照動(dòng)態(tài)量測(cè)步驟6. 清洗性評(píng)估：清洗性由轉(zhuǎn)換后之ug NaCl/ cm2的含量多寡來(lái)評(píng)估。ANNEX14 電子遷移測(cè)試1. 范圍 本測(cè)試系規(guī)范高溫及潮濕狀態(tài)下，錫膏產(chǎn)生電子遷移的評(píng)估方式2. 測(cè)試方法 待測(cè)錫膏在基材上熔化后，外加電壓于電極間，查驗(yàn)電子產(chǎn)生遷移與否3. 設(shè)置、儀器及使用材料 溫濕控制器須可滿足溫度40177。2OC、85177。2OC，及相對(duì)濕度8590%及9095%之間的要求。 此量測(cè)儀器須承受電壓DC100V，并能讀取1014Ω之高電阻值 加熱鐵板應(yīng)能加熱至260177。3 OC 烘干機(jī)應(yīng)能設(shè)定并維持在60177。3 OC 及150177。3 OC 梳子形的電子基材（JIS Z 3197）如Annex3中圖1所示 4 測(cè)試條件與測(cè)試片：（C） 溫度：40+2C，相對(duì)濕度9095%，維持168小時(shí)（D） 溫度：85+2C，相對(duì)濕度8590%，維持168小時(shí)：（F） 在蒸餾水中以軟毛刷將測(cè)試基材刷凈（G） 以蒸餾水噴凈試片（H） 在IPA中以軟毛刷將測(cè)試基材刷凈（I） 將試片浸泡在IPA中（J） 將基材置于烘干機(jī)60 OC 下干燥3小時(shí) 試片之預(yù)處理（A）錫膏涂覆方法 以厚度約100um之鋼版，印刷厚度約100um之均勻錫膏，使梳子狀之電極部份能順利成形（B）錫膏熔化 錫膏在烘干機(jī)中150C干燥2分鐘，隨后在加熱鐵板上260C熔化約30秒，至少使錫膏熔化15秒以上，待其冷卻后，測(cè)試片便完成。（在印刷與回焊之后，以放大鏡檢查試片有無(wú)灰塵，若有則以鑷子移除異物）（C）須清洗試片之準(zhǔn)備方法 清潔含水溶性之松香之試片，以ANNEX13中所述方法處理之5. 測(cè)試步驟（1） 電極外接線路，勿使雜質(zhì)掉落在梳形電極線路上，并將試片置于干凈之恒溫恒濕箱中，于電極間施以DC4550V電壓（2） 試片于1000小時(shí)取出恒溫恒濕箱，并利用放大鏡觀察（以20倍或以上檢查遷移情形）6. 每組作三個(gè)試片7. 評(píng)估方式 ：以放大鏡觀察是否產(chǎn)生樹(shù)枝狀的金屬，是則表示電極間有電子遷移的情形。ANNEX15 錫膏測(cè)試規(guī)范表格1. 范圍 本測(cè)試系規(guī)范錫膏測(cè)試規(guī)范表格之相關(guān)事項(xiàng)2. 錫膏測(cè)試評(píng)估表格 包含下列數(shù)項(xiàng)：（1） 合金組成 （2） FLUX含量 ：%（3） 氯化物含量 ：%（4） 剪切速率D1時(shí)的黏滯度：以螺旋法D1量測(cè)黏滯度時(shí)，剪應(yīng)變速率為6S1（旋轉(zhuǎn)速度相當(dāng)于10RPM），或是以圓盤法之旋轉(zhuǎn)狹縫量測(cè)黏滯度時(shí)剪應(yīng)變速率為5S1（）（5） 錫球試驗(yàn)（6） 印刷性（7） 流動(dòng)性（A）黏滯度剪速度特征（B）觸變性指數(shù)（C）黏滯性非回復(fù)率（ D）Nozzle流動(dòng)性之流動(dòng)特征（8） 錫膏坍塌試驗(yàn)（A） 印刷后的坍塌試驗(yàn)（B） 加熱過(guò)程的坍塌試驗(yàn)（9） 黏滯力（10） 潤(rùn)濕與抗?jié)櫇裥裕?1） 回焊后錫膏殘留物之黏滯力（12） 清洗性（13） 錫膏殘留物之腐蝕性（14） 絕緣電阻測(cè)試（15） 電子遷移測(cè)試35 /