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制程工程師專業(yè)知識(shí)基礎(chǔ)教學(xué)---錫膏的介紹-資料下載頁(yè)

2025-07-18 09:26本頁(yè)面
  

【正文】 ?正常 IMC: 合金熔解時(shí)間請(qǐng)參照錫膏供應(yīng)商的 sample profile. ?冷卻速度的增加可減緩 IMC的增長(zhǎng)及分佈 正常 IMC IMC 太薄 IMC 太厚 SACIMC層的厚度 : 14μm以上 1μm以下 2μm IMC生長(zhǎng)進(jìn)程 : ?此為錫鉛合金的 Solder Join IMC衰敗過程 . IMC生長(zhǎng)率 : 除了“焊錫性”好壞會(huì)造成生產(chǎn)線的困擾外,“銲點(diǎn)強(qiáng)度” 更是產(chǎn)品後續(xù)生命的重點(diǎn)。但若按材料力學(xué)的觀點(diǎn),只針對(duì)完工焊料的抗拉強(qiáng)度與抗剪強(qiáng)度討論時(shí),則並不務(wù)實(shí)。反而是高低溫不斷變換的長(zhǎng)期熱循環(huán)(又稱為熱衝擊 Thermal Shock)過程中,其等銲點(diǎn)由於與被焊物之熱脹係數(shù)不同,而出現(xiàn)塑性變形,再進(jìn)一步產(chǎn)生潛變甚至累積成疲勞才是重點(diǎn)所在。因此等隱憂遲早會(huì)造成銲點(diǎn)破裂不可收拾的場(chǎng)面,對(duì)焊點(diǎn)之可靠度危害極大。 元件的金屬引腳與元件本體,及與板面焊墊之間的熱脹係數(shù)並不相同,因而在熱循環(huán)中一定會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力進(jìn)而也如響應(yīng)的出現(xiàn)應(yīng)變,多次熱應(yīng)力之後將再因一再應(yīng)變而“疲勞”,終將使得焊點(diǎn)或封裝體發(fā)生破裂,此種危機(jī)對(duì)無腳的 SMD元件影響更大。 “細(xì)晶”的結(jié)構(gòu)者,其強(qiáng)度與抗疲勞性才會(huì)更好 。 一旦引腳、銲點(diǎn)合金、與銲墊 (即板材 )三種焊接單元之熱脹係數(shù)無法吻合匹配時(shí),則經(jīng)過高低溫多次變化中,其銲點(diǎn)會(huì)因漲縮之疲勞而逐漸發(fā)生故障,會(huì)因潛變而導(dǎo)致銲點(diǎn)的破裂 ,銲點(diǎn)故障的主因就是溫度變化所造成的“疲勞”故障。許多完工的組裝板,即使放在貨架上而並未實(shí)際使用,經(jīng)歷一段時(shí)間的日夜溫度變化下,就會(huì)發(fā)現(xiàn)一些通電不良的焊點(diǎn)故障情形。凡三種參與焊接之單元間其熱脹係數(shù)落差愈大者,則銲點(diǎn)愈容易發(fā)生故障。 注意事項(xiàng) :
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