制程工程師專業(yè)知識基礎教學---錫膏的介紹-資料下載頁
2025-07-18 09:26本頁面
【正文】 ?正常 IMC: 合金熔解時間請參照錫膏供應商的 sample profile. ?冷卻速度的增加可減緩 IMC的增長及分佈 正常 IMC IMC 太薄 IMC 太厚 SACIMC層的厚度 : 14μm以上 1μm以下 2μm IMC生長進程 : ?此為錫鉛合金的 Solder Join IMC衰敗過程 . IMC生長率 : 除了“焊錫性”好壞會造成生產(chǎn)線的困擾外，“銲點強度” 更是產(chǎn)品後續(xù)生命的重點。但若按材料力學的觀點，只針對完工焊料的抗拉強度與抗剪強度討論時，則並不務實。反而是高低溫不斷變換的長期熱循環(huán)（又稱為熱衝擊 Thermal Shock）過程中，其等銲點由於與被焊物之熱脹係數(shù)不同，而出現(xiàn)塑性變形，再進一步產(chǎn)生潛變甚至累積成疲勞才是重點所在。因此等隱憂遲早會造成銲點破裂不可收拾的場面，對焊點之可靠度危害極大。 元件的金屬引腳與元件本體，及與板面焊墊之間的熱脹係數(shù)並不相同，因而在熱循環(huán)中一定會產(chǎn)生熱應力進而也如響應的出現(xiàn)應變，多次熱應力之後將再因一再應變而“疲勞”，終將使得焊點或封裝體發(fā)生破裂，此種危機對無腳的 SMD元件影響更大。 “細晶”的結(jié)構者，其強度與抗疲勞性才會更好 。 一旦引腳、銲點合金、與銲墊 (即板材 )三種焊接單元之熱脹係數(shù)無法吻合匹配時，則經(jīng)過高低溫多次變化中，其銲點會因漲縮之疲勞而逐漸發(fā)生故障，會因潛變而導致銲點的破裂 ，銲點故障的主因就是溫度變化所造成的“疲勞”故障。許多完工的組裝板，即使放在貨架上而並未實際使用，經(jīng)歷一段時間的日夜溫度變化下，就會發(fā)現(xiàn)一些通電不良的焊點故障情形。凡三種參與焊接之單元間其熱脹係數(shù)落差愈大者，則銲點愈容易發(fā)生故障。 注意事項 :
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