ic產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性測(cè)試-資料下載頁
2025-03-24 04:55本頁面
【正文】 hod JESD22B106 EIAJED 4701B141 * TCT與TST的區(qū)別在于TCT偏重于package 的測(cè)試，而TST偏重于晶園的測(cè)試 ⑦HTST: 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)（High Temperature Storage Life Test ）目的: 評(píng)估IC產(chǎn)品在實(shí)際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時(shí)間。 測(cè)試條件: 150℃ 失效機(jī)制：化學(xué)和擴(kuò)散效應(yīng)，AuAl 共金效應(yīng) 具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) MITSTD883E Method JESD22A103A EIAJED 4701B111 ⑧可焊性試驗(yàn)（Solderability Test ）目的: 評(píng)估IC leads在粘錫過程中的可靠度 測(cè)試方法: Step1：蒸汽老化8 小時(shí) Step2：浸入245℃錫盆中 5秒 失效標(biāo)準(zhǔn)（Failure Criterion）：至少95％良率 具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) MITSTD883E Method JESD22B102 ⑨SHT Test:焊接熱量耐久測(cè)試（ Solder Heat Resistivity Test ）目的: 評(píng)估IC 對(duì)瞬間高溫的敏感度 測(cè)試方法: 侵入260℃ 錫盆中10秒 失效標(biāo)準(zhǔn)（Failure Criterion）：根據(jù)電測(cè)試結(jié)果 具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) MITSTD883E Method EIAJED 4701B106 三、耐久性測(cè)試項(xiàng)目（Endurance test items ）Endurance cycling test, Data retention test ①周期耐久性測(cè)試（Endurance Cycling Test ）目的: 評(píng)估非揮發(fā)性memory器件在多次讀寫算后的持久性能 Test Method: 將數(shù)據(jù)寫入memory的存儲(chǔ)單元，在擦除數(shù)據(jù)，重復(fù)這個(gè)過程多次 測(cè)試條件: 室溫，或者更高，每個(gè)數(shù)據(jù)的讀寫次數(shù)達(dá)到100k~1000k 具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) MITSTD883E Method 1033 ②數(shù)據(jù)保持力測(cè)試（Data Retention Test）目的: 在重復(fù)讀寫之后加速非揮發(fā)性memory器件存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)的電荷損失 測(cè)試條件: 在高溫條件下將數(shù)據(jù)寫入memory存儲(chǔ)單元后，多次讀取驗(yàn)證單元中的數(shù)據(jù) 失效機(jī)制：150℃ 具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)： MITSTD883E Method MITSTD883E Method 1033 在了解上述的IC測(cè)試方法之后，IC的設(shè)計(jì)制造商就需要根據(jù)不用IC產(chǎn)品的性能，用途以及需要測(cè)試的目的，選擇合適的測(cè)試方法，最大限度的降低IC測(cè)試的時(shí)間和成本，從而有效控制IC產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠度。 8 / 8
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