集成電路工藝課程設(shè)計(jì)報(bào)告--d觸發(fā)器工藝設(shè)計(jì)-資料下載頁
2025-03-23 12:40本頁面
【正文】 微小的差異都會(huì)影響產(chǎn)品的合格率。隨著集成電路向微型化發(fā)展，對(duì)光刻的要求更高，也就是說對(duì)制版的要求更高了。想要獲得高性能、高可靠性的集成電路產(chǎn)品，沒有一套高質(zhì)量、高精度的掩膜版是絕對(duì)不可能的。 集成電路對(duì)掩膜版的要求（1） 版面圖形設(shè)計(jì)合理，尺寸要準(zhǔn)確。（2） 圖形邊緣要光潔，陡直和無毛刺。（3） 圖形對(duì)比度合適。（4） 圖形內(nèi)無針孔、小島等缺陷。（5） 低版要耐用、平整、價(jià)廉。（6） 整套版子要互套精確。（7） 圖形區(qū)內(nèi)有掩蔽作用，圖形外完全透過紫外光。 掩膜版版圖此次項(xiàng)目中所用掩膜版數(shù)為十，如圖L1L10所示：? L1版，多晶硅版? L2版，金屬1反刻版? L3版，有源區(qū)版? L4版，N型注入?yún)^(qū)版? L5版，P型注入?yún)^(qū)版? L6版，多晶硅接觸孔版? L7版，金屬2反刻版? L8版，擴(kuò)磷版? L9版，金屬接觸孔版? L10版，有源區(qū)接觸孔版*總版圖圖形:X軸長度125μm，178。*LLLLLLLLL10版，有色區(qū)域?yàn)楣饪贪娴牟煌腹鈪^(qū)。*LL7版，為金屬反刻版，圖形有色區(qū)域?yàn)楣饪贪娴耐腹鈪^(qū)?？偨Y(jié)通過本次設(shè)計(jì)，我們?cè)俅螐?fù)習(xí)了以前來所學(xué)的知識(shí)，把版圖設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工藝相結(jié)合，對(duì)D觸發(fā)器及集成電路工藝的制作有了一個(gè)比較完整的認(rèn)識(shí)和了解，并系統(tǒng)的掌握了制作的過程和方法。在設(shè)計(jì)的過程當(dāng)中，每一個(gè)制作的環(huán)節(jié)都相當(dāng)重要，否則將會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，要求我們耐心細(xì)致，要有責(zé)任心，這對(duì)于未來在崗位上工作是很有益處的。參考文獻(xiàn)[1]廖裕評(píng)， Pro集成電路版圖設(shè)計(jì)與布局實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)科學(xué)出版社，2012。[2]劉守義，鐘蘇主編數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ) 清華大學(xué)出版社，2012。[3]姜巖峰，現(xiàn)代集成電路版圖設(shè)計(jì) 化學(xué)工業(yè)出版社，2009。[4]王志功，CMOS數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(jì) ，2005。[5]林明祥，集成電路制造工藝 機(jī)械工業(yè)出版社。18
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