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元素周期律ppt課件-資料下載頁

2025-02-21 16:13本頁面
  

【正文】 的溫度 Tc稱為居里溫度。 一些物質(zhì)的居里溫度 一些物質(zhì)的居里溫度 物質(zhì) 單位(攝氏度) 坡莫合金 30% 70 郝斯勒合金 200 鎳 358 坡莫合金 (FeNi)78% 550 磁鐵礦 585 鐵 769 鈷 1140 居里溫度的應(yīng)用 ? 電飯鍋利用磁性材料的居里點(diǎn)的特性。在電飯鍋的底部中央裝了一塊磁鐵和一塊居里點(diǎn)為 105度的磁性材料。當(dāng)鍋里的水分干了以后,食品的溫度將從 100度上升。當(dāng)溫度到達(dá)大約 105度時(shí),由于被磁鐵吸住的磁性材料的磁性消失,磁鐵就對(duì)它失去了吸力,這時(shí)磁鐵和磁性材料之間的彈簧就會(huì)把它們分開,同時(shí)帶動(dòng)電源開關(guān)被斷開,停止加熱。 磁滯曲線 磁滯回線和極限磁滯回線; Bs飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度; Hc矯玩場(chǎng); Br剩余磁感應(yīng)強(qiáng)度。 磁性物質(zhì)的分類 (1)軟磁材料 其矯頑磁力較小,磁滯回線較窄。 (鐵心 ) (2)永磁材料 其矯頑磁力較大,磁滯回線較寬。 (磁鐵 ) (3)矩磁材料 其剩磁大而矯頑磁力小,磁滯回線為矩形。(記憶元件 ) H B H B H B 根據(jù)滯回曲線和磁化曲線的不同,分成三類: ? 宇宙飛船返回大氣層,表面溫度高達(dá)2022?C以上,而船內(nèi)溫度要求 ~ 30?C! ? H2/O2液體火箭的燃料 H2的沸點(diǎn) 40K,其保存需要隔熱材料。 ? 建筑的保溫,冬天的取暖、夏天的降溫,隔熱材料將大幅度減少能源的浪費(fèi)。 ? 電腦 CPU要散熱 . 材料的熱學(xué)性質(zhì) ? 固體傳熱均與晶格振動(dòng)有關(guān) ,物體中各質(zhì)點(diǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)的動(dòng)能總合就是該物體的熱量。 ? 由于材料中各質(zhì)點(diǎn)間的作用力很強(qiáng),故一個(gè) 質(zhì)點(diǎn)的運(yùn)動(dòng) 會(huì) 帶動(dòng) 其它 相鄰質(zhì)點(diǎn) 隨之 振動(dòng) 。 作用力越強(qiáng),傳熱效果越好 。 ? 相鄰質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)時(shí)間總是超前或滯后,也即肯定有位相差,使晶格振動(dòng)以彈性波(格波)的形式傳播。 ? 若相鄰質(zhì)點(diǎn)間振動(dòng)的位相差很小(振動(dòng)方向相同),其頻率落在聲頻,故稱聲頻支振動(dòng);若相鄰質(zhì)點(diǎn)間位相差很大(振動(dòng)方向相反),幾乎相反時(shí),頻率往往在紅外區(qū),稱為光頻支振動(dòng) 材料的熱膨脹 ? 熱膨脹系數(shù): ?L/L0 =?L ?T 其中 ?L為線膨脹系數(shù), ?T為溫差, ?L為伸長(zhǎng)長(zhǎng)度, L0 原始長(zhǎng)度?;?qū)懗桑? LT = L0(1+ ?L ?T) 同理對(duì)體積變化有: VT = V0( 1+ ?V ?T) 對(duì)各向同性立方體則: VT = L0 (1+ ?L ?T)3 ? V0(1+3 ?L ?T) 即 ?V ? 3 ?L 對(duì)各向異性晶體,各晶軸膨脹程度不同,有: VT = LaLbLc= (1+ ?a ?T) (1+ ?b ?T)(1+ ?c ?T) ?V0(1+ ?a + ?b+ ?c ) 即 ?V ? ?a + ?b+ ?c 熱膨脹機(jī)理 ? 若將質(zhì)點(diǎn)的熱振動(dòng)看成是簡(jiǎn)諧振動(dòng),則升高溫度只會(huì)增大振幅,不會(huì)改變平衡位置,故質(zhì)點(diǎn)的平均距離不會(huì)改變,溫度改變不會(huì)改變晶體的大小和形狀,也就不會(huì)有熱膨脹。 ? 實(shí)際上原子間的作用力是非線性的。原子 靠近時(shí)斥力增幅遠(yuǎn)大于原子離開時(shí)吸引力增幅 ,故靠近的幅度小于遠(yuǎn)離的幅度,當(dāng)溫度升高時(shí),靠近的增幅小于遠(yuǎn)離的增幅,故而 導(dǎo)致熱膨脹 。 ? 原子間的 結(jié)合力越強(qiáng) ,升高同樣溫度時(shí)振幅增大越小,故 熱膨脹系數(shù)越小 。 ? 熱膨脹系數(shù)與熱容隨溫度變化有相似的變化規(guī)律,即一般隨溫度升高而增大。 ? 膨脹系數(shù)主要用于: ?設(shè)計(jì)施工中對(duì)有溫差場(chǎng)所的熱脹縫 ?復(fù)合材料的膨脹系數(shù)設(shè)計(jì)和控制 ?與熱縮材料調(diào)制成 0膨脹系數(shù)材料。 ?在膨脹系數(shù)大的材料表面處理一層膨脹系數(shù)小的材料可以產(chǎn)生壓應(yīng)力,使材料的強(qiáng)度提高,防止表面龜裂。 材料的熱傳導(dǎo) ? 熱量的傳導(dǎo)通常用熱傳導(dǎo)方程來表示,實(shí)驗(yàn)證明經(jīng)過平壁的導(dǎo)熱量與面積、溫差和時(shí)間成正比,與壁厚成反比,即: Q=?St(T2T1)/x 其中 Q為導(dǎo)熱量 KJ, ?為導(dǎo)熱系數(shù)(熱導(dǎo)率), T1, T2為溫度, S為面積, t為時(shí)間。通常用熱流密度q(W/m2)來表示,它是指單位時(shí)間內(nèi)、單位面積上所傳導(dǎo)的熱量,此時(shí) q= ?(?T/?x) ? 導(dǎo)熱系數(shù)也隨溫度而變 ,一般有線性關(guān)系: ?=a+bT+cT2,材料的組成會(huì)影響 b, c的符號(hào)。 ? 熱量傳遞的方式還有對(duì)流換熱和熱輻射 。 熱傳導(dǎo)機(jī)理 ? 在 氣體和液體 中,分子可以自由運(yùn)動(dòng), 分子間的碰撞 很方便地將能量傳遞,即產(chǎn)生 對(duì)流傳熱 。 ? 固體 中的質(zhì)點(diǎn)只能牢固地處在一平衡位置振動(dòng),不能產(chǎn)生對(duì)流傳熱。只能通過晶格振動(dòng)格波或自由電子的運(yùn)動(dòng)來傳熱。金屬有大量自由移動(dòng)的電子,而電子質(zhì)量很輕,移動(dòng)迅速,傳熱方便,故金屬一般都有很大的熱導(dǎo)率,晶格振動(dòng)對(duì)金屬傳熱也有貢獻(xiàn),但很次要。非金屬材料一般幾乎沒有自由電子,晶格振動(dòng)是其傳熱的方式。 ? 當(dāng)溫度較低時(shí),光頻支格波的能量微不足道,主要是能過聲子導(dǎo)熱(聲頻支格波);但當(dāng)溫度很高時(shí),如 1773K,此時(shí)光頻支格波就變得非常重要而明顯。黑體的輻射能有如下關(guān)系: ET = 4?n3T4/c ?為斯蒂芬 波爾茲曼常數(shù) ? n為折射指數(shù) c為光速。 對(duì)于光子傳導(dǎo)來說,如果材料的透明性差,則光子傳導(dǎo)性能就差,只有在很高的溫度下才有明顯的光子傳導(dǎo);材料是玻璃或單晶,其透明性高,往往在 7731773K就有明顯的光子傳導(dǎo)。 影響熱傳導(dǎo)的因素 ? 溫度影響:溫度不太高時(shí)是聲子傳導(dǎo),高溫時(shí)除了聲子傳導(dǎo)外,還有光子傳導(dǎo)。 ? 一般晶體的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高有一個(gè)峰,即先升后降的過程。非晶體的導(dǎo)熱系數(shù)總是小于晶體,且無峰值。 ? 金屬的熱傳導(dǎo)隨溫度升高而稍有下降; ? 密實(shí)的多晶材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高而下降,但當(dāng)溫度很高時(shí),由于光子傳導(dǎo)的參與而升高; ? 有一定氣孔的不密實(shí)耐火材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高而略有上升。 ? 玻璃態(tài)材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高而升高,聲頻支格波傳導(dǎo)部分隨溫度升高而升最后達(dá)到一個(gè)常數(shù),光頻支格波傳導(dǎo)部分隨溫度升高而升高。 影響熱傳導(dǎo)的因素 ? 顯微結(jié)構(gòu)的影響 ?結(jié)構(gòu)和組成越復(fù)雜,導(dǎo)熱系數(shù)越?。蝗?MgO, Al2O3的熱導(dǎo)率比 MgAl2O4高。 ?單晶體有各向異性,其不同方向上的熱導(dǎo)率有差異,但總是膨脹系數(shù)小的方向熱導(dǎo)率大;隨溫度升高,晶體的對(duì)稱性提高,各方向上的熱導(dǎo)率也會(huì)趨同。 ?對(duì)于同一組成和同一結(jié)構(gòu)的材料,單晶的熱導(dǎo)率大于多晶的,而多晶的又大于非晶的。 影響熱傳導(dǎo)的因素 ? 化學(xué)組成的影響:原子量越小,半徑越小,化學(xué)鍵越強(qiáng),楊氏模量越大,熱導(dǎo)率就越大。如金剛石的導(dǎo)熱系數(shù)?, Si ?, Ge ?,而 BeO是氧化物中導(dǎo)熱系數(shù)最大的。 ? 雜質(zhì)的影響:固溶體取代會(huì)使熱導(dǎo)率明顯下降,低溫時(shí)雜質(zhì)影響尤其明顯。 ? 氣孔的影響:對(duì)于封閉性氣孔,其導(dǎo)熱率可近似看成 0,故含氣孔的材料來說,其熱導(dǎo)率將下降明顯。若是開放性氣孔,氣孔內(nèi)的氣體會(huì)因?qū)α鞫鴤鳠?,其?dǎo)熱率不能再視為 0,但材料的熱導(dǎo)率仍是很低的。正因?yàn)榇?,空心微球、纖維的熱導(dǎo)率都比燒結(jié)后的材料低得多。 導(dǎo)熱材料 ? 金屬都是理想的導(dǎo)熱材料,金屬除了通過金屬鍵振動(dòng)導(dǎo)熱外,更主要的是以電子運(yùn)動(dòng)而導(dǎo)熱,效果非常突出。一般來說,導(dǎo)電性能好的金屬其導(dǎo)熱性也同樣突出。金屬合金也是導(dǎo)熱材料的理想選擇。 ? 原子量小的元素形成的單質(zhì)和化合物,在結(jié)構(gòu)密實(shí)下都是理想的導(dǎo)熱材料。這類材料以原子振動(dòng)方式導(dǎo)熱。如 BeO, AlN, BN, C(金剛石和石墨) , SiC, BOx(x1)等。振動(dòng)導(dǎo)熱材料都應(yīng)選擇周期表中第三周期及以前的元素形成的單質(zhì)和化合物。 ? 水是液體中導(dǎo)熱效果較好的材料,主要原因是水中的 H可以方便通過 H+在水分子之間傳遞,振動(dòng)傳遞能量。 ? 混合型導(dǎo)熱材料同時(shí)以電子和原子振動(dòng)方式導(dǎo)熱,如石墨。 保溫材料 ? 保溫材料的目的是阻止熱傳導(dǎo)。熱傳導(dǎo)的機(jī)理是分子運(yùn)動(dòng)。降低分子運(yùn)動(dòng)的方式都會(huì)阻止熱量的傳遞。 ? 真空狀態(tài)不會(huì)有熱傳導(dǎo),沒有分子介質(zhì)構(gòu)不成振動(dòng)和對(duì)流碰撞(但會(huì)有輻射),因此真空度越高,保溫性能越好。 ? 氣體比固體的分子密度低,故氣體的傳熱性能比固體差,以氣體代替固體可以降低熱傳導(dǎo)。 ? 重原子的振動(dòng)幅度比輕原子小,熱傳導(dǎo)能力弱。但重原子的成本往往太高,不可能用于保溫材料,更何況還有比這些材料更好的保溫方式。 常見的保溫材料 ? 保溫材料(絕熱材料)常見的按形態(tài)分有纖維狀、微孔狀、氣泡狀。 ? 巖棉:以玄武巖或輝綠巖為主要原料,高溫熔融而制成的人造無機(jī)纖維。 ? 特點(diǎn):質(zhì)輕(容重 30~200Kg/m3),導(dǎo)熱系數(shù)小(),吸聲性好、絕緣性好、穩(wěn)定性好。利用成型后產(chǎn)生的不連續(xù)孔隙隔熱。 ? 用法:一般與粘合劑固化成型 ? 缺點(diǎn):成型后導(dǎo)熱系數(shù)增大不少,粘劑一般是有機(jī)物,故耐火性差,一般使用期 23年,皮膚接觸過敏。 ? 玻璃棉:一般容重 50Kg/M3,常溫導(dǎo)熱系數(shù),其優(yōu)點(diǎn)和弱點(diǎn)同巖棉 ? 膨脹珍珠巖(火山玻璃熔巖,膨脹倍數(shù)可達(dá) 730倍):一般容重 80~150Kg/m3,常溫導(dǎo)熱系數(shù)~;一般與水泥、石膏、水玻璃等合用。 ? 微孔硅酸鈣:將硅酸鹽制成多孔結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱系數(shù)一般在 ,容重一般在 200Kg/M3附近。 ? 另外象礦渣棉、膨脹蛭石、泡沫石棉、硅酸鋁纖維、泡沫玻璃等等。 新型保溫材料的開發(fā) ? 一種好的保溫材料應(yīng)具有如下特點(diǎn): ?導(dǎo)熱率小 ?成本低 ?熱穩(wěn)定性高 ?化學(xué)惰性高(耐腐蝕和無腐蝕性) ?原料豐富易得 新型保溫材料的開發(fā) ? 熱導(dǎo)率小 ?組成上:分子量相對(duì)大的原子形成的材料熱導(dǎo)率小 ?結(jié)構(gòu)上:空心微球、纖維狀材料往往形成氣孔,這類材料的導(dǎo)熱率明顯要小。這類材料的容重也往往很小。 ?表面處理上:降低吸收,增強(qiáng)反射,尤其是對(duì)高溫保溫材料來說重要。 ? 成本低:使用如 Al、 Si、 Fe等常見元素及其化合物如氧化物作為基材可以降低成本。 ? 熱穩(wěn)定性高:一般形成穩(wěn)定的離子化合物或原子晶體的共價(jià)化合物 ? 化學(xué)惰性高:材料的化學(xué)鍵穩(wěn)定性高就難以反應(yīng),另外形成鹽類時(shí)須考慮其酸堿性,一般要求酸堿性處在近中性較好。 耐高溫材料 ? 按化學(xué)鍵理論可知,具有高熔點(diǎn)的材料須有強(qiáng)的化學(xué)鍵,包括離子鍵、共價(jià)鍵和金屬鍵。 ? 強(qiáng)的金屬鍵形成金屬單質(zhì)和合金,由于單質(zhì)的種類有限,故通過金屬鍵而形成的高溫材料一般是指合金。 ? 強(qiáng)的離子鍵和共價(jià)鍵均形成陶瓷,尤其以有第二、三周期元素參與形成的單質(zhì)或化合物,由于半徑小,化學(xué)鍵強(qiáng),故是理想的高溫陶瓷。 耐高溫材料的主要用途 ? 耐火材料 ? 高溫結(jié)構(gòu)材料(高溫下力學(xué)性能突出) ? 航空發(fā)動(dòng)機(jī)、導(dǎo)彈頭及尾翼材料 ? 戰(zhàn)斗機(jī)蒙皮溫度在 700K,航天飛機(jī)表面溫度 1370K,推重比為 8的發(fā)動(dòng)機(jī)工作溫度1640K,推重比為 10的發(fā)動(dòng)機(jī)工作溫度18202120K,而推重比為 1520的發(fā)動(dòng)機(jī)工作溫度為 20702370K。 耐高溫材料的主要用途 ? 對(duì)于耐高溫材料來說,耐高溫并不是其全部,更重要的是其使用性能和可加工性能。 ? 使用性能包括:高溫機(jī)械性能(力學(xué)性能)、熱學(xué)性能、高溫化學(xué)惰性、熱穩(wěn)定性、密度、硬度等; ? 加工性能包括:延展性、可塑性、可成型性。 高溫結(jié)構(gòu)材料 ? 從應(yīng)用角度來說,高溫是相對(duì)的。對(duì)于有機(jī)高分子材料來說, 200?C以上就是高溫了;對(duì)于 Mg, Al合金來說, 200?C以上使用也是高溫了;對(duì)于超音速戰(zhàn)斗機(jī)來說,飛機(jī)蒙皮要求耐 400 ?C以上高溫;對(duì)于航空發(fā)動(dòng)機(jī)的燃燒室來說,要求最起碼能承受1000 ?C以上的高溫,有的甚至要達(dá)到 2022 ?C!
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