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2025-02-14 15:11本頁(yè)面
【正文】 連長(zhǎng)度 ④ 減小噪聲 —— 互連短，寄生參數(shù)小 ⑤ 降低功耗 —— 寄生參數(shù)?。纳娙荩? ⑥ 高互連利用率 —— 相同長(zhǎng)度的互連， 2D可實(shí)現(xiàn) 8個(gè)芯片， 3D實(shí)現(xiàn) 116個(gè) ⑦ 增加帶寬 ? SiP： SIP是 MCP進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。二者的區(qū)別在于， SiP中可搭載不同類(lèi)型的芯片，芯片之間可以進(jìn)行信號(hào)存取和交換，從而以一個(gè)系統(tǒng)的規(guī)模而具備某種功能。 特點(diǎn)： ① 高可靠性、高頻率 ② 功能強(qiáng)大 ③ 成本小 ④ 易于工藝實(shí)現(xiàn) 面臨問(wèn)題： ① 價(jià)格需要降低 ② KGD的來(lái)源 ③ 多種芯片電氣界面不同的問(wèn)題 ④ 設(shè)計(jì)需要簡(jiǎn)化 ⑤ 散熱問(wèn)題 ⑥ 芯片尺寸的要求 ⑦ 高速化問(wèn)題 —— 分布參數(shù)設(shè)計(jì)環(huán)境 ⑧ 微細(xì)連接
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