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[信息與通信]mcm工藝-在線瀏覽

2025-04-03 15:11本頁面
  

【正文】 相同,都采用焊球進(jìn)行連接,接觸面積大,熱傳導(dǎo)好 ⑤ 與現(xiàn)有工藝良好兼容 ? WLP:是一種經(jīng)過改進(jìn)提高的 CSP 特點(diǎn): ① 封裝效率高 ② 具有 CSP和 FC的優(yōu)點(diǎn) —— 輕薄小 ③ 電熱性能好 —— 同 BGA、 CSP一樣,因?yàn)槭褂们蚝更c(diǎn) ④ 工藝與芯片制造兼容,封裝符合貼裝標(biāo)準(zhǔn) ? MCM: 特點(diǎn): ① 電氣性能好 —— 減少不必要的互連線,同時可以提高電路連線密度,縮短互連 ② 輕薄小的封裝設(shè)計(jì) ③ 封裝可靠度提升 ④ 良好設(shè)計(jì)的前提下有利于實(shí)現(xiàn)高散熱 —— 多芯片組件避免了單塊 IC封裝帶來的熱阻、引線及焊接等一系列問題 ? 三維封裝:疊層 MCM 特點(diǎn): ① 面積小、重量輕 —— 取決于垂直互連的密度 ② 組裝效率高 —— 芯片面積與基板面積之比
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