[信息與通信]mcm工藝(完整版)
【正文】 遲 —— 延遲時(shí)間決定與互連線上的傳輸時(shí)間，決定與互連長度 ④ 減小噪聲 —— 互連短，寄生參數(shù)小 ⑤ 降低功耗 —— 寄生參數(shù)小（寄生電容） ⑥ 高互連利用率 —— 相同長度的互連， 2D可實(shí)現(xiàn) 8個(gè)芯片， 3D實(shí)現(xiàn) 116個(gè) ⑦ 增加帶寬 ? SiP： SIP是 MCP進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。 二、封裝的發(fā)展 ?TO型封裝 ?DIP封裝 ?SOP ?SOP（ Small OutLine Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。二者的區(qū)別在于， SiP中可搭載不同類型的芯片，芯片之間可以進(jìn)行信號(hào)存取和交換，從而以一個(gè)系統(tǒng)的規(guī)模而具備某種功能。高密度封裝 吳錦志 1111122712 一、封裝級(jí)別 ? 按照制作和安裝上的先后順序，電子封裝一般可劃分成如下幾個(gè)級(jí)別
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