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2025-01-30 15:11 本頁面
【正文】 L 字形 )。材料有塑料和陶瓷兩種。 ?QFP ?發(fā)展趨勢： ?芯片：高速、高性能、多功能、多 I/O、低功耗 ?封裝：輕薄小尺寸、高性能、高可靠性、高復(fù)雜度、高密度、良好散熱、環(huán)保 1. 趨向于高密度封裝 ?引腳數(shù)多（多達(dá)上千個(gè)）、引腳節(jié)距?。ㄐ≈?）的這類封裝為高密度封裝。 2. 輕薄小型化 3. 互連布線高要求 —— 縮短布線、降低引線寄生 R、 L、 C 4. 具有良好散熱的封裝 ?發(fā)展趨勢要求開發(fā)高密度封裝，同時(shí)需要注意與母板的連接、互連布線、溫度控制 三、高密度封裝技術(shù) ? BGA：焊球陣列式排布 特點(diǎn)： ① 提高成品率 —— 焊點(diǎn)間距大易于制造，且焊點(diǎn)可靠性高，再流焊時(shí)易于自對準(zhǔn) ② 改善了引腳數(shù)與封裝面積的關(guān)系 —— 不像QFP那樣
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