飛針測試的特性分析論文-資料下載頁
2025-01-17 05:18本頁面
【正文】 的數(shù)據(jù)等。飛針測試所需的數(shù)據(jù)也是由用戶 PCB 文件導(dǎo)出數(shù)據(jù)，并與工藝部門的數(shù)據(jù)重疊，為了防止錯誤操作所引起的對測試結(jié)果的影響，因此測試的資料人員是直接調(diào)用用戶的 PCB 文件進(jìn)行處理的。但是工藝人員在 CAM 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時，生成的網(wǎng)絡(luò)圖文件有時就會出現(xiàn)錯誤，大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤屬性不一致。造成徦開路的產(chǎn)生；另一方面由于用戶不太了解 PCB 板的加工工藝，在焊盤和隔離盤的大小方面做得不夠，然而飛針測試所用的文件是直接調(diào)用用戶的原始文件，沒經(jīng)過工藝部 CAM 軟件人員的修改。如果是這種情況只修改焊盤和隔離盤的大小就可以解決。這種情況一般出現(xiàn)在環(huán)寬很小的高密度 PCB 板。（3）PCB 板產(chǎn)品本身出現(xiàn)的問題 ①翹曲：有些生產(chǎn)計劃員為了趕時間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送下一工序，如果不經(jīng)過熱風(fēng)整平，產(chǎn)品翹曲度就會大于測試設(shè)備允許的翹曲12度范圍。進(jìn)行飛針測試時就會出現(xiàn)測試不良，許多徦開路就會產(chǎn)生，即影響測試結(jié)果又耽誤測試時間，給測試帶來很多不方便。因此，熱風(fēng)整平這道工序不能少，同時也要嚴(yán)格按測試要求來進(jìn)行測試，測試人員進(jìn)行測試之前一定要先測量翹曲度，在范圍之內(nèi)才能開始測試。翹曲嚴(yán)重的情況多見于薄板、布線不均勻或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)不合理的板。②阻焊：往往開路比較厲害的產(chǎn)品，都會因為部分導(dǎo)通孔被阻焊層堵住而測出的結(jié)果令人不滿意，這樣的問題解決起來就會很浪費測試時間，因為測試人員要為此應(yīng)該在測試時盡量避開轉(zhuǎn)接孔（或確?？讓?dǎo)通無誤）的測試。③字符：很多 PCB 制造商都會先印字符再電測，但是只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細(xì)表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分，導(dǎo)致了許多徦開路點的產(chǎn)生。 飛針測試機(jī)的缺陷及改善措施（1）缺陷：飛針測試因為測試機(jī)物理接觸通路孔和測試焊盤上的焊錫，可能在焊錫上留下小凹坑。對某些客戶，這些小凹坑可能認(rèn)為外觀缺陷，造成拒絕接收裝配。在沒有測試焊盤的地方探針可能會接觸到元件引腳，會錯過松脫或焊接不良的元件引腳。探針測試機(jī)對于電路板的尺寸還有所限制。測試時間也是影響飛針測試的一個因素。例如一臺典型的針床測試機(jī)可能花 30 秒測試測試單元的地方，飛針測試機(jī)可能花 310 分鐘，測試速度和夾具測試相比很慢 。測試針的使用壽命很短，并經(jīng)常出現(xiàn)斷針現(xiàn)象。不適合大批量產(chǎn)品的測試。（2）改善措施：飛針測試可能留下小凹坑，在測試首板時就檢查看是否影13響嚴(yán)重，及時調(diào)節(jié)探針的壓力。在 PCB 對于字符油墨含住焊點、阻焊曝光對位不準(zhǔn)或焊盤過小引起焊點暴露的太小、焊盤上存有垃圾、線路斷線、兩線路交線等情況。探針不是很容易能接觸到焊盤，為了減少測試時間，對于這樣情況，應(yīng)該先進(jìn)行 PCB 板外觀檢查，把外觀存在問題的 PCB 板挑出，然后再進(jìn)行測試這一步驟，這樣就提高測試效率和一次測試的合格率，為完成飛針測試任務(wù)節(jié)省很多時間。3 結(jié)語 飛針測試機(jī)是在小批量產(chǎn)品和新型樣本測試方面優(yōu)于針床夾具測試的一種電氣測試，主要測試 PCB 板的開路、短路。測試過程中的徦開路，出現(xiàn)徦開路原因多數(shù)是 PCB 板本身問題，如字符、阻焊油墨蓋住焊盤，板身翹曲嚴(yán)重，焊盤不完整等，這些問題往往成為影響交貨時間的主要因素。當(dāng)徦開路很多時，測試人員就必須多次反側(cè)，浪費了很多時間。對于外觀存在問題的線路板，可先進(jìn)行外觀檢查然后再進(jìn)行電氣性能測試，便可提高飛針測試測試好板的時間效率。飛針測試機(jī)屬于軟件測試，要求測試人員在電腦操作方面有一定的基礎(chǔ)，可以保證測試的正常工作。致謝首先感謝博敏公司給予的實習(xí)機(jī)會；其次感謝所在測試部門主管和同事們的關(guān)心和給予的幫助；最后感謝系主任王金來教授和王躍峰老師的悉心指導(dǎo)，讓我能夠順利的完成論文寫作。故借此論文完成之際，表示深深的感謝。參考文獻(xiàn)[1]《電路板電氣測試與 AOI 檢驗技術(shù)簡介》[M] TPC 臺灣電路板協(xié)會,2022,4,101134[2]《印制電路板從業(yè)人員輔導(dǎo)講義》[M] JPCA 日本印制電路工業(yè)協(xié)會，2022 14，146—178[3]《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》[M] CPCA 中國印制電路行業(yè)協(xié)會, 2022，257268[4]《印制板檢驗技術(shù)》[M]上海印制電路協(xié)會、印制電路信息雜志社,2022,12513
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