晶圓切割站培訓(xùn)資料-資料下載頁
2025-01-12 19:39本頁面
【正文】 F10鍵切割位置調(diào)整 *按 START再切割一刀 *利用 F4刀痕參數(shù)中的 F5刀痕檢查 *確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割 異常處理 38 切痕檢查：太寬 *消除警報 *按 F3進(jìn)入暫停修正狀態(tài) *利用 F4刀痕參數(shù)中的 F5刀痕檢查，確認(rèn) WIDTH數(shù)據(jù)， 若太大，則須換刀 異常處理 39 切痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置） *消除警報 *檢視畫面中的崩碎面積是否過大，不可超過 2500PIXELS *若超過，則按 F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割 異常處理 40 Z Z2軸測高錯誤 *消除警報 *關(guān)閉切割軸和切割水 *打開外蓋，先檢查切割刀是否真的損耗異常或破損 *再用海綿棒擦拭非接觸 SENSOR兩面，確保其在綠色范圍內(nèi) *關(guān)閉外蓋，重新測高 異常處理 41 7 、 C/T真空壓力不足 ? 消除警報。 ? 按 SPNDL鍵及 CUT WATER鍵，停止切割軸和純水的運(yùn)轉(zhuǎn)。 ? 打開外蓋。 ? 檢查 chuck table(工作盤 )上是否有異物，或 。 ? 工作盤上有異物時，先按 F1鍵 全自動停止的功能鍵后，選擇功能中的 F1鍵 全自動停止，等待旋轉(zhuǎn)軸上的晶圓退出至料箱 (cassette)內(nèi)，再按 F2鍵 切割停止，將正在切割的晶圓退出。 ? 清潔貼布背面及工作盤上的異物。 ? 清潔干凈后，按 F3鍵 手動操作，以半自動切割將為切完的部分，切割完成。 (半自動切割必須先切割 CH1短邊，避免水平校準(zhǔn)的偏移。 ) 異常處理 42 F、其他注意事項 ?刀具講解： NBCZH 2 0 4 0 27H C C C 集中度 鉆粒尺寸 BODER的材質(zhì)（較硬） 刀刃長度 刀痕寬度 刀片外徑 刀刃長度： C： ~、 E： ~ 刀痕寬度： B: 20~25um、 C： 25~30um、 E： 35~40um、 F:40~50um 刀具直徑： 27H：外 、 35H外 鉆粒尺寸（微米）： B： 1/2~ C： 2~ D： 2~ E： 4~ F： 4~8 急停、停電或者其他異常原因?qū)е鹿ぷ鬟^程中切割終止，務(wù)必 不要將產(chǎn)品從工作盤上拿開！ 43 切割設(shè)備必須接地并與其他工作桌隔離 不可接觸作業(yè)中的任何危險機(jī)構(gòu) 當(dāng)保護(hù)蓋打開時請不要操作設(shè)備 當(dāng)?shù)镀谶\(yùn)轉(zhuǎn)中請不要將保護(hù)蓋移除 當(dāng)檢查或更換刀片時請將轉(zhuǎn)軸停止 未蓋上保護(hù)蓋時請不要激活轉(zhuǎn)軸 進(jìn)行接觸式的測高前請先以氣槍吹干工作盤上的水與粉末 安全教育 44 切割 機(jī)的保養(yǎng) ? 養(yǎng) (日常保 養(yǎng) ): ? (1)點檢切割水的水溫 ,冷卻水的水溫 ,以及水 壓是否正常 . ? (2)點檢 切割水的阻抗值是否在 規(guī)格范圍 之內(nèi) . ? (3)點檢氣壓 是否在 規(guī)格范圍 之內(nèi) . ? (4)作測高 SENSOR的 清潔 . ? (5)每日的 5S. 45 Thank you!
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