晶圓切割站培訓(xùn)資料-全文預(yù)覽
【正文】 字筆在晶片中央點(diǎn)個(gè)黑點(diǎn)。 20 切割第一片及每切割 5片必須抽檢 1片，檢驗(yàn)項(xiàng)目有垂直度、 L型至刀痕距離、及背崩檢查，每片必須檢查 4個(gè) Chip以上 E、側(cè)面圖（背崩） D≦ 100μm 底邊 5μm C/D、側(cè)面圖（垂直面） 特例： T 4B4D的背崩 范圍不可大于 50μm ≤ 58 μ m25 ≤ A=B ≤ 32A8≤ 70 μ m17 ≤ A=B ≤ 27EAGLE3 （ CA4F46 ）、 CA4F58≤ 88 μ m28 ≤ A=B ≤ 40CA4B4D≤ 68 μ m25 ≤ A=B ≤ 32CF601 、 A6S1 、 1R5V1≤ 50 μ m17 ≤ A=B ≤ 273R5B1 、 2R5S2 、 CFA03 、 A6T1≤ 50 μ m17 ≤ A=B ≤ 27CA4F3K≤ 65 μ m17 ≤ A=B ≤ 27EAGLE2 （ 4F4L A1200dpi ）、 CA4B41 A≤ 78 μ m28 ≤ A=B ≤ 40H3 、 H4 、 EP603 、 2R5P1A+B+C+DL 型至刀痕距離型號(hào)≤≤ ≤≤≤ ≤（ ）、≤≤ ≤≤≤ ≤、 、≤≤ ≤、 、 、≤≤ ≤≤≤ ≤（ ）、≤≤ ≤、 、 、型至刀痕距離型號(hào)首件檢查 21 ?目檢方法： ?每片切割完畢之晶圓，必須全部檢查。晶圓切割站學(xué)習(xí)手冊(cè) 2 A、 DFD 651機(jī)臺(tái)了解 CO2濾凈機(jī) 顯示器 指示燈 升降臺(tái) 料盒 切割軸 直行操作架 旋轉(zhuǎn)操作架 3 切割工作盤 清洗工作盤 旋轉(zhuǎn)操作架 直行操作架 切割軸、切割刀 操作鍵盤 4 ? DFD651晶圓切割機(jī)的兩根切割軸以及切割刀 切割 Z1軸 切割 Z2軸 5 電源控制開(kāi)關(guān) 總水閥 總氣閥 （機(jī)器左側(cè)面） （機(jī)器右側(cè)面） （機(jī)器后部） 6 CUTTING BLADE 冷卻刀具用水 WATER SHOWER 噴在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圓用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水 純水流量表 （位于機(jī)臺(tái)正左方） 7 B、鍵盤講解： SET UP：測(cè)高快捷鍵 DEVICE DATA：調(diào)出參數(shù)快捷鍵 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒從第一個(gè)第一格開(kāi)始取料 S/T VAC：清洗盤真空壓力開(kāi) /關(guān) SYS INIT：系統(tǒng)初始化 CUT WATER：切割水開(kāi) /關(guān) SPNDL：轉(zhuǎn)軸開(kāi) /關(guān) C/T VAC：切割盤真空壓力開(kāi) /關(guān) ZEM：轉(zhuǎn)軸緊急抬起按鈕 INDEX：索引 SCR INDEX： SCR索引 SHIFT
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