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正文內(nèi)容

市場部電池pack培訓(xùn)教材楊虎-資料下載頁

2025-01-12 19:10本頁面
  

【正文】 。 注意外殼內(nèi)空、電芯厚度、充電膨脹厚度等尺寸 1)電池外殼內(nèi)腔必須平整,無毛刺; 2) 電池外殼的內(nèi)腔長度 :保證 電芯裝配后前后有 。(電芯頭部包括極耳膠 +) 3)電池外殼的內(nèi)腔長度: 保證 電芯裝配后兩側(cè)有 。 4)電池的內(nèi)腔高度 : 除去 電芯的厚度 +雙面膠的厚度,有 ≥ 的空間。 如下圖所示 ≥ ≥ 2 電池外露金手指可考慮多種優(yōu)化方式設(shè)計 由于 TCL聚合物電芯較軟 ,包裝膜較薄,所以在設(shè)計電池的金手指時,應(yīng) 避免金手指直擠壓電芯,以下是幾種金手指的設(shè)計方法: 1) 底殼上開孔 ,端子孔穿過底殼和 PCB,然后折彎焊接 端子穿過底殼 優(yōu)點:模具制造容易 ,可節(jié)約電池的內(nèi) 腔空間 缺點:裝配較麻煩 端子包在塑膠件里,露出 一截以便連接 PCB 底殼背面 2)端子通過注塑鑲嵌在底殼上 優(yōu)點:通過注塑加工把五金端子鑲嵌在底殼上是一種常用而有效的設(shè)計。 此種方式即能保證端子承受 ~,又節(jié)省了內(nèi)腔空間,同時解決了保護板擠壓電芯的可能性。 缺點:模具制造精度要求高,成本高。 焊接 PCB 3)直接以保護板的金手指作為外露端子。 優(yōu)點:工藝簡單,加工方便,成本低。 是最常用的一種方法 缺點:對 PCB板鍍金質(zhì)量要求高。 1) 底殼上鑲嵌金屬片 由于目前技術(shù)難度和塑膠特性 ,塑膠件最薄厚度為 T=,如果在底殼上掏空 , 然后鑲上 T= ,則可大大增加電池的內(nèi)腔高度 底殼正面 底殼背面 3. 在保持成品較薄的情況下盡可能優(yōu)化內(nèi)腔空間 優(yōu)點:通過注塑加工把薄金屬片鑲嵌在底殼上是一種常用而有效的 設(shè)計。此方法能將底殼的內(nèi)腔高度提高至少 。 缺點:模具制造精度要求高,成本高,單個成品的成本高。 鑲嵌在底殼上的五金片 由于手機個性化越來越強,其電池的外型也隨之變的不規(guī)則 ,在選用聚 合物電芯裝配時,如何更有效地利用不規(guī)則的電池內(nèi)腔空間呢? 我們可選用不規(guī)則的聚合物電芯來充分利用電池的空間 , 容量上比方形 電芯可增加 20%— 30% 電池內(nèi)腔不規(guī)則 2)選用異形電芯 裝配時貼合塑膠件的曲線 選用異形電芯配合 聚合物電池的正負極是兩個外露的極耳,運送、加工不注意會造成折斷、短路、 加工不良等問題。 使用、運輸、儲存等過程中必須注意溫度范圍, 低于 60度。 當電芯極耳間距較小時 ,為防止在運輸過程中短路 ,應(yīng)在負極端套上一熱縮膠管 當電芯用導(dǎo)線引出時 ,須把一端用絕緣膠或套管套住 通過吸塑盒把電芯 正負極隔開 七 電芯的包裝、運輸及防護 為顧客創(chuàng)造價值 謝謝!
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