烙鐵焊接培訓(xùn)ppt課件-資料下載頁
2025-01-10 20:32本頁面
【正文】 ,造成冷焊 ,使焊接不牢固 . 不應(yīng)該做的方法 四、手工焊不良及預(yù)防 對焊接點(diǎn)的基本要求 ? 1 、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。 ? 2 、焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。 ? 3 、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔，焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。 標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn) ? （ 1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形 ? （ 2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬 ? （ 3）要有線腳 ,而且線腳的長度要在 之間。 ? （ 4）零件腳外形可見錫的流散性好。 ? （ 5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。 不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定 ? （ 1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住 ,主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。 ? （ 2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路 ,另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路 ,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路 ? （ 3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn) ,或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi) ? （ 4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄 ,不能將零件銅皮充分覆蓋 ,影響連接固定作用。 ? （ 5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋 ,及形成外弧形 ,使零件外形及焊盤位不能見到 ,不能確定零件及焊盤是否上錫良好 . 不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定 （ 6）錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或 BOM、ECN不符者 ,即為錯(cuò)件。 （ 7）缺件：應(yīng)放置零件的位置 ,因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。 （ 8）錫球、錫渣： PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣 ,會導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。 （ 9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致 ,即為極性錯(cuò)誤。 不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因 ? （ 1）形成錫球 ,錫不能散布到整個(gè)焊盤？ ? 烙鐵溫度過低 ,或烙鐵頭太小 。焊盤氧化。 ? （ 2）拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖？ ? 烙鐵不夠溫度 ,助焊劑沒熔化 ,步起作用。烙鐵頭溫度過高 ,助焊劑揮發(fā)掉 ,焊接時(shí)間太長。 ? （ 3）錫表面不光滑 ,起皺？ ? 烙鐵溫度過高 ,焊接時(shí)間過長。 ? （ 4）松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。 ? （ 5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。 ? （ 6） PCB離層？烙鐵溫度過高 ,烙鐵頭碰在板上。 ? （ 7）黑色松香？溫度過高。
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