控制系統(tǒng)電源管理ppt課件-資料下載頁
2025-01-09 09:43本頁面
【正文】 加 散熱器或?qū)峁埽敎囟冗€不能降下來時，可采用帶風扇的 散熱器以 增強散熱效果。 ? 當 發(fā)熱器件量較多時 (多于 3個 )，可采用大的散熱罩 (板 )，它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出 不同的 元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變 導熱 墊來改善散熱效果。 2. 通過 PCB板本身散熱 PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基 材。 這些基材 雖具有 優(yōu)良的電氣性能和加工性能， 但散熱性差。由于 QFP、 BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量 大量地 傳給 PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的 PCB自身的散熱能力，通過 PCB板傳導出去或散發(fā)出去 。而 銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。3. 對于采用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。 4. 同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū) 排列? 發(fā)熱量 小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻 氣流的最上流（入口處 ）；? 發(fā)熱量 大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。 5. 在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑 ； 在 垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對 其他 器件溫度的影響。 PCB 電路板散熱設計 —— 具體散熱方法 1 7. 對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設備的底部 ）。 千萬 不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。 8. 設備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣 流動。 空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在 印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域 。 9. 避免 PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在 PCB板 上。避免 功率密度太高的 區(qū)域出現(xiàn) 過熱點影響整個電路的正常工作 。10. 將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計 功率 電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11. 高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料（如涂抹一層導熱硅膠），并保持 一定 的接觸區(qū)域供器件散熱。 12. 器件與基板的連接：（ 1）選擇 管腳數(shù)較多的器件 ；（ 2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面最大 ； 13. 器件 的封裝選?。海?1）在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率；（ 2）應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑；（ 3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導熱材料進行填充 。 PCB 電路板散熱設計 —— 具體散熱方法 2 提高 PCB板導線電流承載量的方法：在導線增加一層 Solder層（一般 1毫米的導線上可以增加一條 Solder層的 導線） ， 這樣在過錫過后 ， 過電流能力將大大增強。PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表銅厚 /35um 銅厚 /50um 銅厚 /70um電流 (A) 線寬 (mm) 電流 (A) 線寬 (mm) 電流 (A) 線寬 (mm) 3 以上數(shù)據(jù)均為溫度在 25℃ 下的線路電流承載 值 。有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。經(jīng)驗： 1A的電流可以以 1mm的導線來 設計 。 Thank You！
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