電容屏設(shè)計(jì)及品質(zhì)要求-資料下載頁(yè)
2025-01-06 18:14本頁(yè)面
【正文】 ICT 多點(diǎn)觸摸 ICT 同心晶科電路有限公司 ICT功能測(cè)試具一般需要資料 電容屏 ICT測(cè)試具 ? IC的轉(zhuǎn)接板（ IC供應(yīng)商） ? 電容屏的測(cè)試程序（客戶提供） ? 電容屏轉(zhuǎn)接排線（ INNOV） ? 電容屏測(cè)試屏（客戶提供） ? 前提： IC必須要燒錄程序 多點(diǎn)觸控 ICT測(cè)試具 ? FPC連線原理圖 (客戶提供） ? 元器件 BOM表 (客戶提供） ? IC規(guī)格書 （ IC供應(yīng)商） ? IC編程指南 （ IC供應(yīng)商） ? 元器件的位置圖 (客戶提供） 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議（多點(diǎn)觸控電阻屏的測(cè)試方法） 擺好治具 將 FPC固 定到治具 將手柄下壓， OK時(shí)屏目顯 示 PASS 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議（電容屏的測(cè)試方法） 備好 ICT治具 將焊好元件 FPC固定到治具 用手指在電容屏上觸摸 測(cè)試軟件顯示屏 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議（ SMT+ACP） ? 因電容屏 FPC的壓接焊盤比較小，一般建議不采用印刷 ACP工藝，而采用 ACF工藝。但是由于一些客觀條件，如 GPS上面的觸摸屏環(huán)測(cè)要求條件高些，用 ACF工藝不能滿足，就考慮到絲印 ACP。我們通過(guò)特殊工藝處理可以實(shí)現(xiàn)整版 SMT后，再絲印 ACP的產(chǎn)品方案。 同心晶科電路有限公司 SMT的品質(zhì)管控 (元器件外觀檢驗(yàn)） ? FPC焊好元器件后要依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查是否有虛焊、橋接等，用 20X放大鏡全檢驗(yàn)。 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議 （一般檢驗(yàn)規(guī)范） 品管要點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)值 檢測(cè)儀器 孔銅厚度 1020um 金相切片機(jī) 線寬 W=,公差 177。 二次元 ＜ W≤,公差 177。 W＞ ,公差 W 177。 20% 金、鎳厚度 Ni:16um,Au: XRay 金、鎳附著力 金、鎳測(cè)試不能脫落 3M膠帶 耐焊性 288℃ ,10S,3次無(wú)分層起泡 錫爐 可焊性 焊盤上錫 95%，上錫量飽滿 錫爐 剝離強(qiáng)度 ≥線路開(kāi)短路 無(wú)斷線、短路 電測(cè)治具 外形尺寸 按客戶要求 二次元 外觀 依 《 成品檢驗(yàn)規(guī)范 》 目視或 30X體視鏡 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議 （一般檢驗(yàn)規(guī)范） 品管要點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)值 檢測(cè)儀器 阻容件、二極管推力測(cè)試 0201焊接推力 177。 推力計(jì) 0402焊接推力 177。 0603焊接推力 177。 元器件性能測(cè)試 無(wú)虛焊及橋接 ICT功能治具 SMT外觀 依廠內(nèi) 《 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 》 20X放大鏡 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議 (出貨包裝 ) ? 為防止產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中受損或者受到靜電擊穿，有帶IC的 FPC在出貨時(shí)用防靜電托盤包裝。 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF品質(zhì)管控建議 (元器件儲(chǔ)存 ) ? 元器件放到倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存。儲(chǔ)存方式為：用 PET袋包裝，然后放到柜子里，柜子要接地。儲(chǔ)存條件：溫度 22177。 ℃ ,濕度 60 177。 15% 物料柜 接地 同心晶科電路有限公司 THE END THANK
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