電容屏設(shè)計(jì)及品質(zhì)要求(編輯修改稿)
2025-02-02 18:14 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 有限公司 電容屏 FPC選材要點(diǎn)三：補(bǔ)強(qiáng)要求 ? IC及元器件背面要增加補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)主要有以下幾種材料 補(bǔ)強(qiáng)材料類(lèi)型 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 備注 PI（聚酰亞胺） 普通 PI平整度一般，受高溫易變形 成本高 僅日本宇布才適用，而且 PI的厚度至少要 平整性 FR4（玻璃纖布） 硬度好，平整度一般 可加工性差，沖切時(shí)邊緣會(huì)有發(fā)白 使用 FR4時(shí)，建議選擇 的厚度 鋼片 剛性強(qiáng)，平整，耐高溫，散熱性好 貼合效率低，只能單 PCS貼 選擇鋼片時(shí)，建議用 度 ,推薦使用 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (線(xiàn)路設(shè)計(jì) ) 內(nèi)容 圖示 極限值 推薦值 線(xiàn)寬線(xiàn)距 導(dǎo)通孔與外盤(pán)直徑 孔 ，外盤(pán) 孔 ， 外盤(pán) 焊盤(pán)到線(xiàn)距離 ≥ ≥ 外形到線(xiàn)距離 ≥ ≥ 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)（線(xiàn)路設(shè)計(jì)） 內(nèi)容 圖示 能力值 推薦值 元器件焊盤(pán)到外形距離 ≥ ≥ 元器件焊盤(pán)之間的距離 元件與元件距離 ≥, 元件與 IC距離≥ 元件與元件距離≥, 元件與 IC距離≥1mm 同心晶科電路有限公司 元件封裝尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 元件封裝尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相鄰兩排阻間距離同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) （阻容件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)） ? 為避免焊元器件時(shí)有翹立、虛焊等不良產(chǎn)生，阻容件、二極管和三極管的焊盤(pán)尺寸必須根據(jù)其封裝按下表設(shè)計(jì) 元件封裝 焊盤(pán)尺寸 0201 0402 0603 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (線(xiàn)路設(shè)計(jì) ) 設(shè)計(jì)項(xiàng)目 正 確 錯(cuò) 誤 備 注 拐角及淚滴設(shè)計(jì) 粗細(xì)線(xiàn)要圓滑過(guò)度，拐角要倒R角 手指連線(xiàn)設(shè)計(jì) 焊接元件手指從中間連線(xiàn)會(huì)發(fā)生虛焊 地皮內(nèi)的焊盤(pán)設(shè)計(jì) 地線(xiàn)和焊盤(pán)四周不能全部連一起 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (壓接端手指設(shè)計(jì) ) ? 壓接手指端要內(nèi)縮 ,以防止沖切時(shí)產(chǎn)生的毛邊會(huì)刮傷玻璃屏的導(dǎo)電銀槳層。也可避免本不應(yīng)該導(dǎo)通的上下層銅皮在沖切時(shí)相連一起，形成短路 手指有內(nèi)縮，OK 手指無(wú)內(nèi)縮NG 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (壓接端手指導(dǎo)通孔設(shè)計(jì) ) ? 壓接端手指上的導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在同一條直線(xiàn)上，要錯(cuò)開(kāi) 。防止手指斷裂 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)） ? 補(bǔ)強(qiáng)要完全能覆蓋元器件，且比元器件大 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì) ) ? 補(bǔ)強(qiáng)邊緣不能蓋到導(dǎo)通孔，以避免會(huì)發(fā)生彎折時(shí)導(dǎo)通孔斷裂。 導(dǎo)通孔正好在補(bǔ)強(qiáng)邊緣上 NG 導(dǎo)通孔包含在補(bǔ)強(qiáng)內(nèi) OK 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)要點(diǎn) (插接端手指設(shè)計(jì) ) ? 電容屏 FPC只能采用化金工藝，插接手指端要內(nèi)縮 ，以避免沖切產(chǎn)生手指壓傷、裂痕、起翹等。 同心晶科電路有限公司 電容屏 COF設(shè)計(jì)
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