表面安裝技術(shù)教學課件ppt-資料下載頁
2025-10-09 20:07本頁面
【正文】 A器件允許的貼裝偏差范圍：焊球中心與焊盤中心的 最大偏移量小于 1/2焊球直徑，如圖。 北京市儀器儀表高級技工學校 (3)元器件貼裝壓力（貼片高度） 元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊 端或引腳就會浮在焊膏表面，使焊膏不能粘住元器件， 在傳送和再流焊過程中可能會產(chǎn)生位置移動。 如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易 造成焊膏連粘，使再流焊時產(chǎn)生橋接，同時也會造成元 器件的滑動偏移，嚴重時會損壞器件。 北京市儀器儀表高級技工學校 手工貼裝 （ 1）手工貼裝的應用范圍 ①新產(chǎn)品研制階段中，少量及小批量的生產(chǎn)； ②元器件是散裝的或有引腳變形等情況時，作為機器貼 裝的補充手段； ③無貼片機的場合 （ 2）手工貼裝的工藝流程 北京市儀器儀表高級技工學校 ① 施放焊膏 采用簡易印刷工裝，手工印刷焊膏或采用手動點膠 機滴涂焊膏。 ②手工貼片 采用手工貼片工具進行元器件的貼放。手工貼片的 工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、 35倍臺式放大鏡或 520 倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。 北京市儀器儀表高級技工學校 ③ 貼裝方法 ? 片狀元件的貼裝方法。用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤的焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。 ? SOT的貼裝方法。用鑷子夾持 SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤的焊膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使元件引腳不小于 1/2厚度浸入焊膏中 ? SOP, QFP的貼裝方法。器件 1腳或前端標志對準印制板前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊盤的焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件體頂面，使器件引腳不小于 1/2厚度浸入焊膏中。引腳間距在 ，應在 320倍的顯微鏡下操作。 ? SOJ、 PLCC的貼裝方法。與 SOP, QFP的貼裝方法相同，只是由于 SOJ、 PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛與印制版成 45“角來檢查引腳是否與焊盤對齊。 北京市儀器儀表高級技工學校 （ 3） SMT維修工作站 對采用 SMT工藝的電路板進行維修，或者對品種變化多而批量不大的產(chǎn)品進行生產(chǎn)的時候， SMT維修工作站能夠發(fā)揮很好的作用。維修工作站貼裝片狀元器件的速度比較慢，但大多裝備了高分辨率的電視攝像系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電極的圖像，使元器件能夠高精度地定位貼裝。高檔的 SMT維修工作站甚至有兩個以上攝像鏡頭，把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上。操作者能夠看著屏幕，仔細地調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現(xiàn)多電極的 PLCC/QFP器件在電路板上的準確定位。 維修工作站都備有與各種元器件規(guī)格相配的熱風焊頭，不僅可以用來拆焊那些待更換的元器件，還能吹熔焊料，把新貼裝的元器件焊接上去。 北京市儀器儀表高級技工學校 焊接方法 （ 1）在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一 遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片 則一般不需處理。 （ 2）用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意 不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置 方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙 鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置 的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍 然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯 片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位 置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在 PCB板上對準位置。 北京市儀器儀表高級技工學校 （ 3）開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將 所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸 芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊 接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量 發(fā)生搭接。 （ 4）焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊 錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路 和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后， 從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向 仔細擦拭，直到焊劑消失為止。貼片阻容元件則相對 容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放 上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后， 再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一 頭。 北京市儀器儀表高級技工學校 焊接視頻 SMT手工焊接技術(shù)（一） SMT手工焊接技術(shù)（二） SMT手工焊接技術(shù)（三） 北京市儀器儀表高級技工學校 謝 謝 北京市儀器儀表高級技工學校
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1