精密與特種加工技術(shù)第三章精密磨削加工-資料下載頁
2025-05-14 22:03本頁面
【正文】 件表面，以獲得加工表面完美結(jié)晶性和精確形狀的拋光方法，其去除量僅為幾個到幾十個原子級。非接觸拋光主要用于功能晶體材料拋光 (注重結(jié)晶完整性和物理性能 )和光學零件的拋光 (注重表面粗糙度及形狀精度 )。 21 1. 彈性發(fā)射加工 彈性發(fā)射加工 (Elastic Emission Machining， EEM)是非接觸拋光技術(shù)的理論基礎(chǔ)。所謂彈性發(fā)射加工，是指加工時研具與工件互不接觸，通過微粒子沖擊工件表面，對物質(zhì)的原子結(jié)合產(chǎn)生彈性破壞，以原子級的加工單位去除工件材料，從而獲得無損傷的加工表面。 22 2．浮動拋光 浮動拋光 (float polishing)是一種平面度極高的非接觸超精密拋光方法。 3. 動壓浮離拋光 動壓浮離拋光 (hydrodynamictype polishing)是另一種非接觸拋光。 4. 非接觸化學拋光 普通的盤式化學拋光方法，是通過向拋光盤面供給化學拋光液，使其與被加工面作相對滑動，用拋光盤面來去除被加工件面上產(chǎn)生的化學反應(yīng)生成物。 23 5. 切斷、開槽及端面拋光 采用非接觸端面拋光可以實現(xiàn)對溝槽的壁面、垂直柱狀軸斷面進行鏡面加工，這是傳統(tǒng)拋光方法難以做到的。工具與工件互不接觸，高速旋轉(zhuǎn)的工具驅(qū)動微粒沖擊工件形成溝槽或切斷，然后再用同一種工具，對同一位置進行數(shù)次拋光，即可實現(xiàn)斷面的鏡面拋光。
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