qfn焊盤設計和qfn焊盤設計和工藝指南工藝指南-資料下載頁
2024-09-03 10:04本頁面
【導讀】形式，但由于其獨特的優(yōu)勢，其應用得到了快速的增長。高頻領域的應用優(yōu)勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小。接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊。一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；焊端提供了良好的導熱性能和電性能。QFN的外形尺寸可參考其產品手冊，它符合一般工業(yè)標準。央裸焊端和周邊I/O焊端，均須焊接到PCB上。的工藝窗口，得到良好的高可靠性焊點。需要說明的是中央。針對QFN中央裸焊端而設計的PCB散。熱焊盤，應設計導熱過孔連接到PCB內層隱藏的金屬層。如果PCB有設計空間，I/O焊盤的外延長度大于0.否則，會影響與I/O焊盤之間的合理間隙，使橋連概率增加。此間隙最小為，可能的話，最好是或更大。由于在銅腐蝕工藝中更易控制，所以NSMD工藝更優(yōu)選。極端疲勞條件下容易使焊點開裂。應有足夠的阻焊層以阻止橋連。減少摩擦，有利于焊錫膏脫模和成形。梯形漏孔不僅有助于。m，而大間距的QFN，鋼網厚度可以增至。
【正文】 以對貼裝精度要求不是很高。用于貼裝的返工臺的 XY 坐標和旋轉角度應該可以作精細調整，由于焊盤在元件底面，借助 50100倍的光學成像系統(tǒng)，可以幫助進行元件對準。貼裝完成后，使用與初次生產時同樣的溫度曲線重新進行回流焊接。 九、無奈的選擇：手工返工指南 如果由于 PCBA元件密集度太高而無法使用特別小鋼網印刷焊錫膏，就只能無奈地選擇手工焊接進行返工，依據以下步 驟同樣可以獲得很高的成功率。 第 1 步 先測量和記錄需更換的 QFN 元件的厚度，這個厚度指元件本體頂面至底面（包括中央裸焊端）的尺寸。（如圖13） 此主題相關圖片如下： QFN 中央裸焊端上錫：烙鐵頭溫度設置為 370℃，涂布適量液體助焊劑，將事先已貯滿焊錫的烙鐵頭輕輕地接觸中央裸焊端，并保持數(shù)秒鐘，當焊錫開始潤濕焊端時，可以觀察到助焊劑氣化成煙霧狀，烙鐵頭上的焊錫轉移到了元件中央裸焊端上，形成一個漂亮的中間最高四邊略低的“枕形”焊點，（如圖 1圖 15和圖 16 所示）。 清洗助焊劑殘渣后，測量元件本體頂面至枕形焊點的最高點的尺寸，減去先前所測的元件的厚度，要求元件中央裸焊端上的枕形焊點高度達到 。（如圖 17所示）。 如果枕形焊點高度不合適，可以重新涂布助焊劑，將枕形焊點熔化后，用吸錫帶吸走部分焊錫， 以降低枕形焊點的高度。因為過高的焊點，更容易引起周邊 I/O 焊點的橋連，所以，枕形焊點的高度還是低一點比較好。枕形焊點制作完成后， 需清理元件周邊 I/O焊端上的焊錫殘渣和助焊劑殘渣。 第 2 步 重新在元件的枕形焊點上涂布適量新鮮助焊劑，并借助顯微鏡盡可能精確地手工貼裝到 PCB上，注意根據第 1腳的位置確定元件方向。由于枕形焊點的存在，元件貼在 PCB 上后會搖搖晃晃，不太穩(wěn)定，所以手上動作要特別小心。用鑷子輕輕壓住元件，通過噴嘴吹出熱風加熱元件頂部，直到枕形焊點熔化（如圖 18）。當枕形焊點熔化時，你會感覺到元件有輕微的 下沉。移走噴嘴，待冷卻后，元件已被固定在 PCB 上。清理助焊劑殘渣，并檢查元件頂面是否水平，元件 I/O 焊端與 PCB 上的 I/O 焊盤是否對準。如不準，可以重新涂布助焊劑，將枕形焊點重新加熱熔化后，用鑷子輕輕撥動調整。 此主題相關圖片如下： 第 3 步 涂布新鮮助焊劑到元件周邊 I/O 焊端和 PCB上的 I/O 焊盤，用 尖頭烙鐵逐個點焊，注意避免引起橋連（如圖 19）。完成焊接后，用溶劑清洗除去元件和 PCB上的助焊劑殘渣，終于獲得完美的返工效果（如圖 20）。 此主題相關圖片如下： 本文根據以下技術資料編譯
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