qfn焊盤(pán)設(shè)計(jì)和qfn焊盤(pán)設(shè)計(jì)和工藝指南工藝指南(編輯修改稿)
2024-10-09 10:04 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 上的過(guò)孔，以防止焊錫從散熱過(guò)孔中流失，使 QFN中央裸焊端與 PCB中央散熱焊盤(pán)之間形成空焊。過(guò)孔阻焊層的直徑應(yīng)比過(guò)孔直徑大 100um，建議在 PCB背面涂布阻焊油堵塞過(guò)孔，這樣可以在正面散熱焊盤(pán)上會(huì)形成許多空洞，這些空洞有利于在回流焊接過(guò)程中釋放氣體，并圍繞過(guò)孔形成更大的氣泡，需要特別說(shuō)明的是，這些氣泡的存在不會(huì)影響熱性能、電性能和焊點(diǎn)可靠性，是可以接受的。 五、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 周邊 I/O焊盤(pán)漏孔設(shè)計(jì) 周邊 I/O焊盤(pán)上回流焊后形成的焊點(diǎn)應(yīng) 有大約 5075um的高度，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是保證形成最優(yōu)最可靠焊點(diǎn)的第一步。 鋼網(wǎng)漏孔尺寸與 I/O 焊盤(pán)尺寸推薦采用 1： 1 的比例，針對(duì) I/O 間距在 及以下的細(xì)間距 QFP，鋼網(wǎng)漏孔寬度應(yīng)稍微內(nèi)縮一點(diǎn)，以避免相鄰 I/O焊盤(pán)之間引起橋連。漏孔的長(zhǎng)（ L）、寬（ W）、厚（ T）尺寸需符合以下比例：面積比 = LW/2T(L+W) ，寬厚比 = W/T. 中央散熱焊盤(pán)的漏孔設(shè)計(jì) 為了保證獲得合適的焊錫膏量，宜采用網(wǎng)狀漏孔陣列取代一 個(gè)大的漏孔，每個(gè)小漏孔的形狀可以是圓形或方形，大小無(wú)嚴(yán)格要求，只要保證焊錫 膏的覆蓋面積在 50%80%之間。散熱焊盤(pán)上焊錫膏的量的控制是否合適，對(duì)周邊 I/O焊盤(pán)能否形成良好的焊點(diǎn)有巨大的影響。 鋼網(wǎng)類(lèi)型和厚度 推薦采用不銹鋼片激光切割法，漏孔孔壁需電解拋光，漏孔形狀呈梯形，上小下大。電解拋光可以使漏孔孔壁更光滑，減少摩擦，有利于焊錫膏脫模和成形。梯形漏孔不僅有助于焊錫膏脫模，而且，印刷后成形穩(wěn)定性好，有利于保證貼片精度。 針對(duì) 及以下細(xì)間距的 QFN，鋼網(wǎng)厚度推薦采用 m，而大間距的 QFN，鋼網(wǎng)厚度可以增至 。 六、回流焊接 由于 QFN 較低的安裝高度，推薦采用 Type3型符合 ANSI/JSTD005要求的免洗型焊錫膏，回流焊接過(guò)程中推薦使用氮?dú)獗Ｗo(hù)。 圖 3 是推薦的回流焊接溫度曲線(xiàn)，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際情況再作調(diào)整以達(dá)最優(yōu)效果。 此主題相關(guān)圖片如下： 七、焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) QFN封裝的特點(diǎn)就是“底面即焊端”，在 IPC/EIAJSTD001C 標(biāo)準(zhǔn)的 ，“電氣和電子裝配焊接要求”中有相關(guān)描述，焊接要求見(jiàn)圖 4和表 2，需要特別說(shuō)明的是，針對(duì)“底面即焊端”的 QFN元件，元件側(cè)面焊點(diǎn)爬高無(wú)任何要求，只要求控制元件底面焊點(diǎn)的長(zhǎng)度、寬度和厚度，也就是說(shuō)針對(duì)“ I/O焊端只裸露出元件底部的一面，沒(méi)有裸露在元件側(cè)面的部分”的 QFN元件， I/O 焊端趾部焊點(diǎn)根本無(wú)法形成，所以我們看不到側(cè)面焊點(diǎn)，不能采用顯微鏡或放大鏡檢驗(yàn)，只能使用 XRAY檢驗(yàn)。 此主題相關(guān)圖片如下
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