qfn焊盤(pán)設(shè)計(jì)和qfn焊盤(pán)設(shè)計(jì)和工藝指南工藝指南-文庫(kù)吧
2025-07-31 10:04 本頁(yè)面
【正文】 2和表 1。 如果 PCB有設(shè)計(jì)空間， I/O 焊盤(pán)的外延長(zhǎng)度（ Tout）大于 0.15mm，可以明顯改善外側(cè)焊點(diǎn)形成，如果內(nèi)延長(zhǎng)度（ Tin）大于 ，則必須考慮與中央散熱焊盤(pán)之間保留足夠 的間隙，以免引起橋連。 此主題相關(guān)圖片如下： 此主題相關(guān)圖片如下： 中央散熱焊盤(pán) 中央散 熱焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)比 QFN 中央裸焊端各邊大 ，即總的邊長(zhǎng)大出 ，但是中央散熱焊盤(pán)不能過(guò)分的大，否則，會(huì)影響與 I/O 焊盤(pán)之間的合理間隙，使橋連概率增加。此間隙最小為 ，可能的話，最好是 或更大。 散熱過(guò)孔 散熱過(guò)孔應(yīng)按 上，過(guò)孔應(yīng)連通到 PCB 內(nèi)層的金屬接地層上，過(guò)孔直徑推薦為 。 雖然增加過(guò)孔（減小過(guò)孔間隙），表面上看好象可以改善熱性能，但因?yàn)樵黾舆^(guò)孔的同時(shí)也增加了熱氣回來(lái)的通道，所以實(shí)際效果不 確定，需要根據(jù)實(shí)際 PCB 的情況來(lái)決定（如 PCB 散熱焊盤(pán)尺寸、接地層）。 阻焊層設(shè)計(jì) 目前有兩種阻焊層設(shè)計(jì)類(lèi)型： SMD（ Solder Mask Defined）和 NSMD（ NonSolder Mask Defined）。 SMD：阻焊層開(kāi)口小 于金屬焊盤(pán)； NSMD：阻焊層開(kāi)口大于金屬焊盤(pán)。 由于在銅腐蝕工藝中更易控制，所以 NSMD工藝更優(yōu)選。而且 SMD 工藝會(huì)使焊盤(pán)阻焊層與金屬層重疊區(qū)域壓力集中，在極端疲勞條件下容易使焊點(diǎn)開(kāi)裂。采用 NSMD工藝則使焊錫圍繞在金屬焊盤(pán)邊緣，可以明顯改善焊點(diǎn)的可靠性。 由于以上原 因，在中央散熱焊盤(pán)和周邊 I/O焊盤(pán)的阻焊層設(shè)計(jì)中一般都推薦采用 NSMD工藝。但是，在尺寸相對(duì)比較大的中央散熱焊盤(pán)阻焊層設(shè)計(jì)中應(yīng)該采用 SMD 工藝。 在采用 NSMD工藝時(shí)，阻焊層開(kāi)口應(yīng)比焊盤(pán)大 120um150um，即在阻焊層與金屬焊盤(pán)之間留有 60um75um 的間隙，弧形焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)相應(yīng)的弧形阻焊層開(kāi)口與之匹配，特別是在拐角處應(yīng)有足夠的阻焊層以阻止橋連。 每個(gè) I/O焊盤(pán)應(yīng)單獨(dú)設(shè)計(jì)阻焊層開(kāi)口，這樣可以使 I/O 相鄰焊盤(pán)之間布滿(mǎn)阻焊層，阻止相鄰焊盤(pán)之間形成橋連。但是，針對(duì) I/O焊盤(pán)寬度為 ，間距只有 的細(xì)間距 QFN，只能將處于一邊的所有 I/O 焊盤(pán)統(tǒng)一設(shè)計(jì)一個(gè)大的開(kāi)口，這樣 I/O 相鄰焊盤(pán)之間就沒(méi)有了阻焊層。 此主題相關(guān)圖片如下： 有些 QFN的中央裸焊端設(shè)計(jì)過(guò)大，使得與周邊 I/O焊端之間的間隙很小，很容易引起橋連。在這種情況下， PCB 散熱焊盤(pán)的阻焊層設(shè)計(jì)應(yīng)采用 SMD 工藝，即阻焊層開(kāi)口應(yīng)每邊縮小100um，以增加中央散熱焊盤(pán)與 I/O焊盤(pán)之間的阻焊層面積。 阻焊層應(yīng)覆蓋散熱焊盤(pán)
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