【正文】 內(nèi)蝕后導(dǎo)致殘銅 造成內(nèi)偏或板材脹縮報(bào)廢 造 成 內(nèi)短 或 者修 刮 不良報(bào)廢 7 7 烘烤方式不合理﹐機(jī)板堆棧過高 10 烘烤時每層20PNL﹐共 40層 IPQC 現(xiàn)場稽核 2 140 烘烤時每層 10PNL﹐共 20 層 趙剛 蔡北平 11/25 同建議措施 7 3 2 42 烘烤條件不當(dāng)﹐無 法達(dá)到烘烤效果 因烘烤溫度過高﹐ PP 粉塵粘于板面前處理不干凈 9 7 烘烤溫度 155177。 2 度﹐薄板烘烤 5HR﹐厚板烘烤 3HR 開料后烘烤﹐再移入內(nèi)印制程 目視檢查 IPQC 現(xiàn)場稽核 目視檢查 2 3 126 126 烘烤溫度改為 180177。2 度﹐時間不變 薄板開料后先過內(nèi)印前處理機(jī)清洗后再烘烤 趙剛 蔡北平 11/25 楊正兵 蔡北平 12/06 同建議措施 同建議措施 7 7 2 4 2 3 28 84 失效模式分析 (FMEA) 序 號 過程功能要求 潛在失效模式 潛在失效后果 嚴(yán) 重 度 S 級 別 潛在失效原因機(jī)理 頻 度 O 現(xiàn)行過程控制預(yù)防 現(xiàn)行過程控制探測 探 測 度 D R P N 建 議 措 施 責(zé)任及目標(biāo)完成日期 措施結(jié)果 采取的措施 S O D R P N 3. 完成內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移 人為漏檢 AOI 設(shè)備漏檢 報(bào)廢 報(bào)廢 7 7 人為目視檢驗(yàn)時造成遺漏檢 驗(yàn)﹐ 6層以上板時造成過多報(bào)廢 AOI 設(shè)備檢驗(yàn)時 ﹐因設(shè)備本身參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或者檢修人員漏失導(dǎo)致漏檢報(bào)廢 7 7 對于 6 層以上機(jī)板﹐只針對線路面進(jìn)行掃描 按 CAMTEK工程師所給參數(shù)進(jìn)行作業(yè) 人工檢驗(yàn) 機(jī)器設(shè)定 5 3 245 147 針對 6 層以上機(jī)板兩面均采用 AOI 進(jìn)行掃描 要求CAMTEK工程師及時調(diào)整設(shè)備﹐并對所有 AOI作人員進(jìn)行系統(tǒng)培訓(xùn) 許應(yīng)利 方偉 11/10 許應(yīng)利 方偉 11/20 同建議措施 同建議措施 7 7 3 6 3 3 63 126 失效模式分析 (FMEA) 序 號 過程功能要求 潛在失效模式 潛在失效后果 嚴(yán) 重 度 S 級 別 潛在失效原因機(jī)理 頻 度 O 現(xiàn)行過程控制預(yù)防 現(xiàn)行過程控制探測 探 測 度 D R P N 建 議 措 施 責(zé)任及目標(biāo)完成日期 措施結(jié)果 采取的措施 S O D R P N 4. 完成內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移 補(bǔ)線方式不當(dāng) 無塵室落塵量較大 報(bào)廢 斷 線 或者缺口 7 6 人為 修補(bǔ)斷線或缺口板時因條件或者方法原因?qū)е略诤笫鲎鳂I(yè)中造成短斷路報(bào)廢 開料 PP 粉塵帶入無塵室及本身環(huán)境清潔不夠徹底 7 7 采用機(jī)補(bǔ)﹑板線補(bǔ)﹑補(bǔ)銅線補(bǔ)三種補(bǔ)線方式進(jìn)行補(bǔ)線作業(yè)﹐補(bǔ)線完后棕第并烘烤 作業(yè)時按正常清潔頻率進(jìn)行清潔 切片分析 目視檢查或 AOI 掃描 6 4 294 168 停止使用板線補(bǔ)的方式﹐盡量采用機(jī)補(bǔ)﹐補(bǔ)線完成先進(jìn)行檢查后再過棕化 重新求證開料刀之使用壽命﹐除正常清潔頻率外對無塵室進(jìn)行不定期清潔 楊正兵 方偉 11/12 方偉 11/10 同建議措施 同建議措施 7 6 3 5 6 4 126 120 失效模式分析 (FMEA) 失效模式分析 (FMEA) 改 進(jìn) 階 段 (Improve) 1) 改進(jìn)階段共分為如下三部分﹕ 一． DOE 參數(shù)求証部分﹔ 二． 開料后烘烤條件確認(rèn)部分﹔ 三． 制程改善部分﹔ 2) 每部分完成以下事項(xiàng)﹕ 一．相關(guān)試驗(yàn)報(bào)告﹔ 二．相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化﹔ 三．效益評估﹔ 改 進(jìn) 階 段 (Improve) 完善制程參數(shù)之 DOE實(shí)驗(yàn)求証部分 1. 實(shí)驗(yàn)部分﹔ 2. 標(biāo)準(zhǔn)化部分 內(nèi)印參數(shù) DOE 試驗(yàn)求證 實(shí)驗(yàn)名稱： 內(nèi)印 DOE 實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?利用「田口方法望小特性」，驗(yàn)證內(nèi)印制程最佳參數(shù) . 實(shí)驗(yàn)時間： 11/03－ 11/18 測試者 ： 許應(yīng)利 趙剛 楊正兵 張興源 A. 原制程參數(shù)操作 標(biāo)準(zhǔn) 水準(zhǔn)一 水準(zhǔn)二 油墨厚度 (μ ) A1 A2 曝光能量 (格 ) B1 B2 顯影速度 (m/min) C1 C2 比重 D1 D2 HCL 含量 (g/l) E1 E2 蝕刻速度 (m/min) F1 F2 蝕刻溫度 (℃ ) G1 G2 B. 規(guī)劃實(shí)驗(yàn)因子表 實(shí)驗(yàn)部分 (Experiment Section)(一 ) 參數(shù) 水準(zhǔn) C. 排列實(shí)驗(yàn)直交表 實(shí)驗(yàn) 編號 重復(fù) 次數(shù) A B C D E F G Yi 油墨 厚度 曝光 能量 顯影 速度 比重 HCL 含量 蝕刻 速度 蝕刻 溫度 1 1 A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 2 1 A1 B1 C1 D2 E2 F2 G2 0 3 1 A1 B2 C2 D1 E1 F2 G2 4 1 A1 B2 C2 D2 E2 F1 G1 0 5 1 A2 B1 C2 D1 E2 F1 G2 6 1 A2 B1 C2 D2 E1 F2 G1 7 1 A2 B2 C1 D1 E2 F2 G1 8 1 A2 B2 C1 D2 E1 F1 G2 0 D. 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 實(shí)驗(yàn)序號 總檢數(shù) 不良數(shù) 不良率 備注 1 170 18 % 2 309 10 % 3 237 2 % 4 116 4 % 5 119 11 % 6 113 2 % 7 199 11 % 8 119 3 % E. 查看 S/N、一覽表、圖形及工程推定 F. 驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)、確認(rèn)最佳組合制程條件 油墨厚度 曝光能量 顯影速度 比重 HCL 含量 蝕刻速度 蝕刻溫度 備注 原設(shè)計(jì)值 A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 新設(shè)計(jì)值 (最佳組合 ) A1 B2 C2 D2 E1 F2 G2 連路油墨 參數(shù) 設(shè)計(jì)值 注：此實(shí)驗(yàn)結(jié)果依 DOE 軟件計(jì)算出最佳組合條件還需進(jìn)行實(shí)驗(yàn)確認(rèn)。 G. DOE 試驗(yàn)結(jié)果分析 由 S/N一覽表﹑ Raw(平均數(shù) )一覽表中可以得出以下以下參數(shù)對整個制程良率影響最大﹐前四位影響程度較大之參數(shù)依次為蝕刻速度﹑比重﹑曝光能量﹑ HCL 含量。故在進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)時需確保其準(zhǔn)確無誤﹐不可偏差太大。且如果確認(rèn)試驗(yàn)之結(jié)果與理想值偏差較大﹐則重要對此四因素進(jìn)行 DOE 試驗(yàn)求證。 H. 確認(rèn)實(shí)驗(yàn)實(shí)際參數(shù) 油墨厚度 曝光能量 顯影速度 比重 HCL 含量 蝕刻速度 蝕刻溫度 備注 原設(shè)計(jì)值 A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 新設(shè)計(jì)值 (最適組合 ) A1 B2 C2 D2 E1 F2 G2 連路油墨 備注﹕所有實(shí)際參數(shù)值均需填寫范圍值 (如為定值則不需 )﹐確認(rèn)試驗(yàn)料號為 ﹐數(shù)量為300PNL﹐層數(shù)為 L4,L5 層﹐油墨厚度測量時每 PNL 上面各測九點(diǎn)﹐兩面均需測﹐以 5PNL 板之厚度值做為是否調(diào)整之依據(jù)﹐做試驗(yàn)板前測量曝光能量并調(diào)整至要求值﹐試驗(yàn)前需預(yù)先調(diào)整比重和 HCL 含量﹑蝕刻溫度﹐以不至于影響生產(chǎn)進(jìn)度。其余參數(shù)可于試驗(yàn)時實(shí)時調(diào)整。 參數(shù) 設(shè)計(jì)值 內(nèi)印參數(shù) DOE 最佳參數(shù)之確認(rèn)試 驗(yàn) 確認(rèn)試驗(yàn)?zāi)康?﹕確認(rèn)依 DOE 試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法所求出之最佳參數(shù)所得出的品質(zhì)結(jié)果是否趨于預(yù)計(jì)或者理想值。 試驗(yàn)方法 ﹕選取 Q1056054 料號 L4﹐ L5 層共 300PNL 進(jìn)行試驗(yàn)﹐至內(nèi)蝕完成品處進(jìn)行兩面 AOI 掃描﹐觀測品質(zhì)良率﹐排除因非參數(shù)原因所導(dǎo)致的不良缺陷﹐求出在最佳參數(shù)水準(zhǔn)下之品質(zhì)水準(zhǔn)。 試驗(yàn)人員 ﹕楊正兵 試驗(yàn)日期 ﹕ 12/10/03~12/12/03 試驗(yàn)參數(shù)﹕ 油墨厚度 曝光能量 顯影速度 比重 HCL 含量 蝕刻速度 蝕刻溫度 備注 原設(shè)計(jì)值 A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 新設(shè)計(jì)值 (最適組合 ) A1 B2 C2 D2 E1 F2 G2 連路油墨 備注﹕在實(shí)際實(shí)驗(yàn)時﹐諸如比重﹑ HCL﹑蝕刻溫度等參數(shù)無法固定于某一具體值﹐故實(shí)際參數(shù)為一范圍值。 參數(shù) 設(shè)計(jì)值 實(shí)驗(yàn)部分 (Experiment Section)(二 ) 試驗(yàn)流程﹕ 開料→涂布 (新涂布線 ) →曝光→ DES→兩面 AOI掃描 試驗(yàn)結(jié)果﹕ 1) 所有不良項(xiàng)目分析﹕ 不良項(xiàng)目 不良數(shù) 不良率 不良項(xiàng)目 不良數(shù) 不良率 短路 2 % 顯影不凈 3 1% 斷線 2 % 殘膠 4 % 殘銅 6 2% 氧化 1 % 缺口 20 % 板材 1 % 總不良率 13% 2) 所有不良項(xiàng)目明細(xì)分析﹕ 不良項(xiàng)目 不良原因明細(xì)及數(shù)量 不良項(xiàng)目 不良原因明細(xì) 短路 2 咬蝕不凈 2 顯影不凈 3 均為板角處趕氣不足 斷線 2 臟點(diǎn) 2 殘膠 4 不明粘狀物 殘銅 6 位置于孔內(nèi)﹐顯影不凈所致 氧化 1 未戴手套接觸板面 缺口 20 臟點(diǎn) 17﹐油墨不均 1﹐撞傷 1﹐板材不良 1 板材 1 板材不良 試驗(yàn)結(jié)果分析﹕ 在所有不良項(xiàng)中﹐因參數(shù)原因?qū)е轮涣柬?xiàng)目及數(shù)量為短路 2pcs﹐殘銅 6pcs﹐油墨不均導(dǎo)致缺口1pcs﹐不良率為 3%﹐改善前短路﹑殘