【導(dǎo)讀】在2020年,個人電腦使用的處理器的主頻速度接近。1GHz,散熱量接近50W,而在2020年主流處理器的主頻速度已超過了3GHz,散熱量接近100W,并且在雙核心處理器的研發(fā)下大有翻倍之勢。對計算機內(nèi)部空間緊湊性的設(shè)計要求,中央處理器的體積越來越小。散出,CPU的壽命將會縮短,引起CPU性能的降低甚至損壞。溫度過高或過低,CPU不能穩(wěn)定工作,性能會顯著下降,從。而也將影響到整個計算機系統(tǒng)的可靠運行。用Intel公司微處理器研究實驗室。負(fù)責(zé)人的話說,高頻處理器產(chǎn)生的熱量簡直就是阻礙它發(fā)展的一堵墻。我們需要采取適當(dāng)?shù)拇胧┦辜性贑PU中的熱量及時地散發(fā)出去、降低其溫度,保證它在正常運行的溫度范圍內(nèi)運行,最高溫度不得超過85℃。因此,對CPU的主要冷卻器件散熱片的研究有著重要意義。風(fēng)冷散熱是目前給CPU散熱的主要方式。為肋高30mm,肋厚4mm,肋間距6mm的等截面直肋。