smt可制造性設(shè)計應(yīng)用研討會講義中(doc)-生產(chǎn)運作-資料下載頁
2025-08-08 21:57本頁面
【導(dǎo)讀】選擇適當(dāng)?shù)牟牧鲜窃O(shè)計工作內(nèi)的注意部分。慮到他的壽命和可制造性。許多設(shè)計人員只注重在元件的電氣性能、供。應(yīng)和成本的做法是不全面的。在電子工業(yè)中，大部分所用的材料都對溫。度有一定的反應(yīng)和敏感性。而在電子板的組裝過程中又必須經(jīng)過一定程。度，而有時又不只一次的高溫處理。所選用的元件和基板等是否會變質(zhì)。這些也都是需要加以考慮的。產(chǎn)品本身電源的接通和切斷產(chǎn)生的熱功率等等。這些熱起的體形變化對。SMD焊點起著不利的影響，是SMT產(chǎn)品中的一個主要壽命問題根源。以在設(shè)計時對這方面的考慮也是重要的工作。阻、熱導(dǎo)、溫度膨脹系數(shù)等)的關(guān)系列下。G10較FR3的各方面特性都較強(qiáng)，尤其是防潮、機(jī)械性能和電介。G11和G10接近，不過有較好的溫度穩(wěn)定性。性能也接近于G10，可以說是在G10的基礎(chǔ)上加了阻燃性。目前在成本和性能質(zhì)量方面的考慮上，F(xiàn)R4. 這方面的資料應(yīng)向基板供應(yīng)。高度指標(biāo)對廠內(nèi)現(xiàn)有的工藝和設(shè)備將會造成什么問題。
【正文】 是較好的。另一種做法是采用有金屬夾層 (如上提到的銅一殷鋼夾板 )的基本設(shè)計，這是種相當(dāng)理想的做法。但價格昂貴而且供應(yīng)商少。第三種做法是采用在環(huán)氧樹脂和銅焊盤間加入一層彈膠物的基板設(shè)計，這彈膠層的柔性可以大大吸收因溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力。還有一種做法是采用了一種特制的錫膏，在錫膏中加入了某些專 人成份的陶瓷或金屬細(xì)球體，使焊點在回流后被托高起來。較高的焊點有更強(qiáng)的吸收應(yīng)力的能力。 很多時候，單靠正確的材料選擇和設(shè)計還是不足以完全解決散熱的問題。因此額外的設(shè)計就必須被用上。在散熱處理中，通過輻射的方法以往不被采用 (這方面有新發(fā)展，稍后提到 )。原因是輻射散熱需要有較大的溫差才有效，也就是說熱源要相當(dāng)?shù)臒岫话悴槐唤邮?(散熱就是使元件處于低熱 )；同時散熱的途徑不易被控制 (輻射是往各方向進(jìn) 中國最龐大的下載資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不要隨意相信 . 請訪問 3722, 加入 必要時 可將此文件解密 行的 )，會造成對周邊元件的加熱現(xiàn)象。對流散熱常被使用，其中有自然對流和強(qiáng)制對兩種方法。自然對流較經(jīng)濟(jì)簡單，但有 一定的限制。如熱源不應(yīng)超過每單位立方米 1 萬兩千瓦特、空氣和熱源的溫差應(yīng)超過30 度以上等等條件。強(qiáng)制對流，即采用風(fēng)扇吹風(fēng)或排風(fēng)的做法，是個相當(dāng)常用和有效的方法?？梢杂迷谡麢C(jī)或單一元件 (如電腦中的處理器IC)上。一般它的散熱效率可達(dá)自然對流的 4 至 8 倍。缺點是成本、重量、耗能等都高。傳導(dǎo)散熱技術(shù)，在產(chǎn)品不斷微型化下逐漸被重視和采用。一般配合基板材料的選用和設(shè)計 (如金屬內(nèi)夾板 )，使熱能通過基板的傳導(dǎo)擴(kuò)散到基板外去。一般傳到板邊緣的金屑支架或機(jī)殼上。散熱能力可以達(dá)到每單位立方米 25 萬瓦特 (自然對流的 20 倍 )。另外還有 很少被使用和液體散熱技術(shù)，散熱能力可達(dá)自然對流的 80 倍。由于產(chǎn)品的基板必須被浸在冷卻液體中，液體材料的選擇要很小心。以確保不會影響產(chǎn)品的電氣性能和起化學(xué)變化。這方面系統(tǒng)的設(shè)計也較困難，成本很高，所以只用在特大功率如特大型的電腦上。采用黏性較大的冷卻液體還能同時起著避震的作用。液態(tài)散熱也有自然對流和強(qiáng)制對流兩種做法。 目前工業(yè)界中有工廠在開發(fā)一套新的散熱技術(shù)，是采用輻射原理的。借助于類似無線電天線的發(fā)射原理，把熱能當(dāng)做是一種波來發(fā)射離熱源。據(jù)已表的研究報告，通過在元件底部基板上銅分布和圖形，元件基板內(nèi) 層的結(jié)構(gòu)設(shè)計，其輻射散熱的效果可以達(dá)到采用一般散熱器的兩倍多。目前這項研究仍進(jìn)行中，是要找出銅分布圖形和散熱能力的確實關(guān)系。 以下是一些有用的散熱考慮： ，對熱較敏感的元件應(yīng)分布在 ‘ 上游 ’的位置。 2. 發(fā)熱較高的元件分散開來，使單位面積的熱量較小。 (如傳導(dǎo)散熱的板邊等等 ) 在使用強(qiáng)制空氣對流的情況下： 4. 較高的元件應(yīng)分布在熱源的下游地方。 。 6. 高長 形的元件應(yīng)和空氣流動方向平行。
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