【導(dǎo)讀】“億都集團內(nèi)部文件,非經(jīng)書面準(zhǔn)許,不得以任何形式復(fù)制及對外發(fā)行!”規(guī)范PCB的LAYOUT設(shè)計.針對開發(fā)部電子組成員.當(dāng)元件靠近邦定零件時,請確定零件高度的影響,零件高度不能超過10MM。當(dāng)擺放插件元件時,注意兩零件需保持1個零件的寬度。正常情況下,所有零件擺放需要足夠的靠近以使走線最短。裝配孔5MM處不能放置dieIC。當(dāng)放置有極性的零件時,如:二極管、鉭電容,都應(yīng)該放置同一個方位。如有特別的模組,線寬線距可以做到。如果沒有特別要求,所有PCB的裝配距的焊盤和孔徑為5MM和。PCB如果沒有裝配孔的話,應(yīng)當(dāng)加上兩個2MM的機械孔。Via與SMD焊盤必須保持的間隙,特別情況下,也能接受。BondingPAD的尺寸及間隙為正常:和,特別:和。EL背光焊接PAD處不能有任何走線。如果無特別說明,任何PCB都必須敷實銅。當(dāng)PCB的厚度小于時不用做V-Cut.在PCBSIZE圖中標(biāo)示”WWYY”,即月份,年份的位置.一般鋼網(wǎng)圖的焊盤大小是原來PCB圖焊盤大小的90%。如封裝是0805、1206的焊盤。