億都液晶片有限公司pcb設(shè)計規(guī)范(doc)-經(jīng)營管理-資料下載頁
2025-08-07 11:55本頁面
【導(dǎo)讀】“億都集團內(nèi)部文件，非經(jīng)書面準(zhǔn)許，不得以任何形式復(fù)制及對外發(fā)行！”規(guī)范PCB的LAYOUT設(shè)計.針對開發(fā)部電子組成員.當(dāng)元件靠近邦定零件時，請確定零件高度的影響，零件高度不能超過10MM。當(dāng)擺放插件元件時，注意兩零件需保持1個零件的寬度。正常情況下，所有零件擺放需要足夠的靠近以使走線最短。裝配孔5MM處不能放置dieIC。當(dāng)放置有極性的零件時，如：二極管、鉭電容，都應(yīng)該放置同一個方位。如有特別的模組，線寬線距可以做到。如果沒有特別要求，所有PCB的裝配距的焊盤和孔徑為5MM和。PCB如果沒有裝配孔的話,應(yīng)當(dāng)加上兩個2MM的機械孔。Via與SMD焊盤必須保持的間隙，特別情況下，也能接受。BondingPAD的尺寸及間隙為正常：和，特別：和。EL背光焊接PAD處不能有任何走線。如果無特別說明，任何PCB都必須敷實銅。當(dāng)PCB的厚度小于時不用做V-Cut.在PCBSIZE圖中標(biāo)示”WWYY”,即月份,年份的位置.一般鋼網(wǎng)圖的焊盤大小是原來PCB圖焊盤大小的90％。如封裝是0805、1206的焊盤。
【正文】 1 2 4 3 名稱標(biāo)在 ”1”上 ,如果 1 處有障礙物 , 則標(biāo)於 2 處 ,以此類推 . 在無零件處加上物料名稱及版本 .如 :BC1602BPCBA XX 在物料名稱前加上公司的 LOGO 標(biāo)示 IC 第一腳 .並且需要標(biāo)示打線的方向 . 在 PCBSIZE 圖中標(biāo)示 ”WWYY”,即月份 , 年份的位置 . 防焊 頂層在 IC 面需要幵阻焊層 . 底層 LCD 零件需要加上阻焊層 , 所有需要焊接的零件都要加上阻焊層 . 測試點 在 PCB 上加上 VOP 測試點 ,一個是 ”VDD” 一個是 ”V0”.PAD 大小為 孔大小為 . 在 FFC,CONECTOR 等需要焊接的元件 PAD 應(yīng)該加上淚點 厚度 有以下幾種厚度可以選擇 ① ② ③ ④ ⑤ 圖紙打印 電路原理圖和絲印層 外觀尺寸圖 , 連板圖 PCB CHECKLIST 鋼網(wǎng)圖的設(shè)計要求 一般鋼網(wǎng)圖的焊盤大小是原來 PCB 圖焊盤大小的 90％。如封裝是 080 1206 的焊盤。 焊盤面積比較小的焊盤，鋼網(wǎng)圖上的焊盤大小等于原來 PCB 圖焊盤大小，如貼片 IC 的焊盤、億 都 集 團 文件編號 : WI/MRD/007 YEEBO GROUP 生效日期 : 2020/07/25 保密區(qū)分 : 機密 文 件 版本識別 : 第 1版 。 第 2次 文件名稱 : PCB設(shè)計規(guī)範(fàn) 頁 次 : 第 6頁 。 共 6頁 “億都集團 內(nèi)部文件，非經(jīng)書面準(zhǔn)許，不得以任何形式復(fù)制及對外發(fā)行！ ” 6 跳線點的焊盤。 ，鋼網(wǎng)圖上的焊盤大 小是原來 PCB圖焊盤大小的 85%。如封裝是 1811210 的焊盤。 貼裝元件的焊盤要刪掉阻焊層，元件的符號和鋼網(wǎng)圖編號要放在絲印層上。 GERBER FILE 做 GERBER FILE 霏要加入的層 (1)頂層 (2) 底層 (3)頂部防焊層 (4) 底部防焊層 (5)頂部文字層 (6))鑽孔層 (7)機械層 PCB 轉(zhuǎn) GERBER FILE 轉(zhuǎn)變比例為 1:1. 參考文件 無 記錄 無 附件 無
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