20xxpcb背板制造技術(shù)的探索論文-資料下載頁
2025-01-16 23:10本頁面
【正文】 性反向脈沖電鍍法上投入了大量的人力、財力、物力以便能夠在改變改變制板表面和孔內(nèi)鍍層厚度均勻度上取得技術(shù)性的突破。但是這種電鍍技術(shù)難度實在是太大，不但鍍液和電源要特質(zhì)，還需要專業(yè)的技術(shù)人員甚至是工程師來親自選定最佳的脈沖電鍍參數(shù)。
（二）檢測 為了滿足用戶需求，背板層數(shù)增加了，這就要求在粘合之前對內(nèi)層的各個刻蝕層進行精密的檢查，存在缺陷的給予改正或者直接淘汰。在控制背板阻抗和重復(fù)性時，蝕刻線的寬度和厚度還有公差這些參數(shù)是很重要的。目前最好的方法是采用AOI法去匹配蝕刻圖案與設(shè)計數(shù)據(jù)。利用AOI對線寬公差設(shè)定后，通過阻抗模型，影響和改變阻抗對線寬變化的反應(yīng)強度。
背板發(fā)展到了現(xiàn)在的大尺寸多鉆孔階段，包括其身上的有源回路，兩者促成了元件裝填前的嚴格檢驗工序，包括裸板和元件，這是十分重要的。
隨著背板上鉆孔的數(shù)量增多，裸板測試夾具的復(fù)雜程度也在不斷增加，雖然通過使用專用夾具可以盡可能的減少單位測試所需要的時間。現(xiàn)代工業(yè)中，通常采用雙面飛針探測夾具以便能簡化生產(chǎn)流程和減少制造原型所需要的時間，通過對原始數(shù)據(jù)的編程來保證滿足用戶的需求，節(jié)約成本，盡快上市，獲得最大利益。
（三）組裝 傳統(tǒng)上，有時候為了提升所設(shè)計產(chǎn)品的可行性，多數(shù)都會選擇不使用有源元件。為了滿足用戶的需求，有源元件已經(jīng)很普遍的應(yīng)用到了背板上。這就造成元件安裝設(shè)備的不配套，它不單單要能夠安放小的元件，而且還要能夠?qū)Σ怀Ｒ姷墓璺庋b元件進行安裝?，F(xiàn)代的背板規(guī)格大，這就要求安裝設(shè)備的臺床要大而且穩(wěn)，能對背板進行精確、精密的移位和操作。
由于背板較常規(guī)的PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐的長章要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作的程度。
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首先我要感謝我的論文指導(dǎo)的老師，如果沒有他悉心的指導(dǎo)本次論文是很難完成的，老師平日里工作繁忙，還要指導(dǎo)我們的論文，但在我做論文的每個階段，從查閱資料，論文開題報告的修改，中期檢查，到后期寫論文注意的各個問題等整個過程中都給予了我悉心的指導(dǎo)。他嚴謹和科學(xué)研究的精神也是我永遠學(xué)習(xí)的榜樣，他每項工作都做到前面，使我們有充足的時間來安排我們的論文寫作計劃。同時，他對我們的論文都是當(dāng)面指導(dǎo)，細心解說，從而使我們一個一個的過關(guān)。
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