20xxpcb背板制造技術(shù)的探索論文(編輯修改稿)
2025-01-16 23:10 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，解決存在的各種問題，在普通背板的基礎(chǔ)上增加了背板的層數(shù)。
背板中銅層厚度的增加是為了保證有大功率的應(yīng)用卡插入卡槽時，有足夠的電流來保證應(yīng)用卡的正常工作。這就導(dǎo)致背板的質(zhì)量約來越大，在生產(chǎn)背板時，用于運輸背板原材料的輸送帶之類的東西必須能保證安全。
在厚度和層數(shù)這兩方面，對傳送系統(tǒng)的要求近乎苛刻，而且還能轉(zhuǎn)送10mm、25kg的板，傳送期間還不能出任何的問題。
，但是成品背板的厚度是10mm，兩者相差100倍，這就是說，傳送系統(tǒng)必須有足夠大的強度來保證各個部件的絕對安全。由于背板在厚度和鉆孔數(shù)方面遠遠大于普通PCB，極其容易造成加工液的流出。舉個例子來說，30000個鉆孔10m厚的背板能毫不費力地把少許僅靠表面張力吸附在導(dǎo)孔中的加工液帶出。故，采取高壓沖洗和空氣送風(fēng)機法來清洗鉆孔是非常重要也是極為重要的。
（四）熱吸收問題 由于背板有較大的尺寸和較多的層數(shù)，因而在層壓過程中背板比起常規(guī)PCB具有吸收更多的熱量。因此，為了生產(chǎn)出完全固化的背板，應(yīng)當(dāng)修改其層壓周期以滿足樹脂制造商建議的固化之條件。
（五）控制特性阻抗導(dǎo)線 當(dāng)設(shè)計控制特性阻抗線時，則生產(chǎn)過程將變?yōu)楦訌?fù)雜了。在這種狀態(tài)下，減少導(dǎo)線寬度誤差規(guī)定和嚴格介質(zhì)層厚度誤差將提出了要求。因此在圖像轉(zhuǎn)移和蝕刻的加工窗口應(yīng)更嚴格。底片上線寬的補償，光敏抗蝕劑的曝光均勻性，為了達到更好線寬均勻性，特別是在制板的周邊與中心部位之間的導(dǎo)線均勻性，應(yīng)調(diào)整蝕刻機結(jié)構(gòu)。蝕刻機的調(diào)整，包括噴嘴結(jié)構(gòu)，對每排噴射不同的壓力或流動等級（程度）的編組（setups）和擺動。
（六）層的對位 為了滿足用戶對背板層數(shù)的需求，毫無疑問，層數(shù)增加了，但是層與層之間的對位就是一個非常大的難題了。層層對位要求滿足公差收斂。但是又一個難題出現(xiàn)了，板的尺寸也在發(fā)展中不斷變大。在一定的環(huán)境中。我相信，除了CCD攝像機能滿足這一需求，再沒有什么攝像機能在如此的精密度下工作了。
在利用一些特殊的技術(shù)對板件“塑形”以后，就要穿孔了，這又是有特殊要求的，要用四鉆孔系統(tǒng)。穿過芯板時。取用適當(dāng)大小的針銷，用于“塑形”后的內(nèi)層對位，也用于將內(nèi)層粘合在一起。
一開始的時候，“塑形”后用針銷穿孔完全能滿足對鉆孔與板對準的需求。后來隨著用戶要求的提高，到了現(xiàn)在，用戶要求在PCB走線方面能在更小的面積內(nèi)完成更多的線路，這中間要考慮的是成本問題，為了使板子成本不變，銅板的尺寸就要盡量縮小，以達到層間銅板更好的對位。實現(xiàn)這一夢想，購置X光鉆孔機是必不可缺的，它能在1092x813m的板子上鉆一個孔。對于購置X光鉆孔機，用法有以下兩種： 用x光機認證分析計算每層上的銅板，利用已有的鉆孔來尋找最佳位置。
記錄統(tǒng)計數(shù)據(jù)，分析對位數(shù)據(jù)相對于理論值所產(chǎn)生的偏差跟發(fā)散的程度。將這種SPC數(shù)據(jù)上傳到之前的加工步驟，如選擇原材料、加工參數(shù)和布圖繪制等方面，用于減小不必要的誤差，促進生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展進步。
雖然電鍍這一工藝與所有的標準鍍工藝都相似，但是對于背板的獨有的特性來說，不可忽視的點有兩個。夾具和傳送設(shè)備要能在同一時間傳送大尺寸板和大質(zhì)量板。
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