【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 封測(cè)工藝技術(shù)都存在差距。 4 雖然內(nèi)地封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比有差距，但欣喜地看到本土領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)近幾年已有了長足進(jìn)步。在委外代工封裝測(cè)試市場(chǎng)方面，由于國際 IDM 大廠面臨產(chǎn)品世代快速交替的競(jìng)爭(zhēng)壓力，轉(zhuǎn)而專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、營銷等核心優(yōu)勢(shì)。對(duì)于后段封裝之產(chǎn)能擴(kuò)建趨于保守。與此同時(shí)，居于領(lǐng)先地位的封裝代工廠不斷地投入 研發(fā)新技術(shù)，因應(yīng)各項(xiàng)新形態(tài) IC產(chǎn)品所帶來的高階封裝需求。因此，國際 IDM大廠逐漸仰賴封裝測(cè)試代工廠在先進(jìn)封測(cè)形態(tài)的制程能力。 2021年，國家 “十二五 ”規(guī)劃綱要再次明確提出要 “大力促進(jìn)中部地區(qū)崛起，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 本項(xiàng)目在池州開發(fā)區(qū)建設(shè)，池州市是皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的樞紐城市，地處皖江城市帶沿長江產(chǎn)業(yè)發(fā)展軸的重要環(huán)節(jié)。基于對(duì)集成電路在國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位的深刻認(rèn)識(shí)，池州市政府正大力打造當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)集群，積極推進(jìn)池州產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，加快經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。 綜合考慮集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境與現(xiàn)狀，正威半導(dǎo)體 有限公司所創(chuàng)建的 “中華芯都 ”產(chǎn)業(yè)園將以建設(shè)多芯片封裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)集成電路制造業(yè)布局 “承前其啟后 ”的任務(wù)事業(yè)。 項(xiàng)目建設(shè)的經(jīng)濟(jì)意義 軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經(jīng)過各方面共同努力，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。制定實(shí)施《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，繼續(xù)完善激勵(lì)措施，明確政策導(dǎo)向，對(duì)于優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，具有重要意義。安徽省和池州市政府一直高 度重視此行業(yè)的發(fā)展，積極加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)和協(xié)調(diào)配 5 合，以及制定了實(shí)施細(xì)則和配套政策支持。 目前旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)眾多封測(cè)企業(yè)中，封裝形式多樣，技術(shù)水平參差不齊。與臺(tái)灣地區(qū)發(fā)達(dá)的封裝測(cè)試業(yè)對(duì)比，目前我國內(nèi)地企業(yè)的 IC封裝主要是一些中低檔的產(chǎn)品，與國際先進(jìn)封測(cè)技術(shù)相比，無論是封裝形式還是封測(cè)工藝技術(shù)都存在差距。 雖然內(nèi)地封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比有差距，但欣喜的是本土領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)近幾年已有了長足進(jìn)步。在委外代工封裝測(cè)試市場(chǎng)方面，由于國際 IDM 大廠面臨產(chǎn)品世代快速交替的競(jìng)爭(zhēng)壓力，轉(zhuǎn)而專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、營銷等核心優(yōu)勢(shì)，對(duì)于后段封裝產(chǎn)能擴(kuò)建趨于保守。 與此同時(shí)，居于領(lǐng)先地位的封裝代工廠不斷地投入研發(fā)新技術(shù)，因應(yīng)各項(xiàng)新形態(tài) IC產(chǎn)品所帶來的高階封裝需求。因此，國際 IDM大廠逐漸依賴封裝測(cè)試代工廠在先進(jìn)封測(cè)形態(tài)的制程能力。 2021年，國家 “十二五 ”規(guī)劃綱要再次明確提出要 “大力促進(jìn)中部地區(qū)崛起，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 。 ” 本項(xiàng)目建設(shè)地在池州開發(fā)區(qū)，池州市是皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)的樞紐城市，地處皖江城市帶沿長江產(chǎn)業(yè)發(fā)展軸的重要環(huán)節(jié)?；趯?duì)集成電路在 國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位的深刻認(rèn)識(shí)，池州市政府正大力打造當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)集群，積極推進(jìn)池州產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，加快經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。 綜合考慮集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境與現(xiàn)狀，正威半導(dǎo)體有限公司所創(chuàng)建的 “中華芯都 ”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園將以建設(shè)多芯片封裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)集成電路制造業(yè)布局 “承前啟后 ”的重任。 產(chǎn)品方案及生產(chǎn)規(guī)模 6 項(xiàng)目建設(shè)多晶片封裝 (MCP)。月產(chǎn)量為 2250萬顆的集成電路芯片生產(chǎn)線，以及為生產(chǎn)線配套的廠房和輔助設(shè)施，由生產(chǎn)設(shè)施、建筑物、建筑服務(wù)系統(tǒng)、工藝服務(wù)系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、環(huán)保與安全設(shè) 施、消防設(shè)施、生產(chǎn)服務(wù)與管理設(shè)施組成。 廠址及建設(shè)規(guī)模 選址位于安徽省池州市沿江大道以南，牧之路以西，鳳凰大道以北。項(xiàng)目總占地約 200畝。廠房占地約為 42畝，相關(guān)配套設(shè)施占地約為 ，綠化街道及其它占地約為 。 主要生產(chǎn)工藝和設(shè)備 (MultiChip Package)多晶片封裝生產(chǎn)工藝，主要制程包括研磨（ Grinding）、切割（ Saw）、粘晶（ Die bonding）、銲線（ Wire bonding）、封膠（ Molding）、打?。?Marking）、植球（ Solder ball）、切割（ Sawing），以及過程缺陷檢測(cè)、電性能測(cè)試等環(huán)節(jié)。 環(huán)境保護(hù) 本公司在經(jīng)過處理后無有害有毒廢液、廢排氣放，所排廢水、廢氣低于國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)于國家的環(huán)保要求。 公司將制定安全生產(chǎn)規(guī)章制度，加強(qiáng)對(duì)職工的工業(yè)安全教育，并配備必要的工安人員及消防滅火器材，以防事故的發(fā)生。 全廠勞動(dòng)定員及勞動(dòng)力來源 項(xiàng)目所需總?cè)藬?shù)約為 2600人，其中技術(shù)人員約占 15%，學(xué)歷要求為大學(xué)本科及以上；其余 80%為生產(chǎn)線操作人員，學(xué)歷要求為中專及以上。 技術(shù)人員總共需要約 390人，其中包括制程整合工程師（ PIE）約為 30人、制程工程師（ PE）約為 70人、設(shè)備工程師（ EE）約為 80 7 人、 IT工程師 20人、其它相關(guān)工程師約 15人及技術(shù)員 175人。技術(shù)工程師學(xué)歷要求為大學(xué)本科及以上。 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度建議 項(xiàng)目周期為 2年，實(shí)地設(shè)備考察 3個(gè)月；設(shè)備的評(píng)估選型談判 3個(gè)月；廠房布局規(guī)劃 6個(gè)月；廠房建設(shè) 12個(gè)月；設(shè)備的組裝調(diào)試 6個(gè)月；產(chǎn)品試作 3個(gè)月。 總投資及主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 目前旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好 的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)眾多封測(cè)企業(yè)中，封裝形式多樣，技術(shù)水平 參差不齊。與臺(tái)灣地區(qū)發(fā)達(dá)的封裝測(cè)試業(yè) 對(duì)比 ， 目前我國內(nèi)地企業(yè)的 IC封裝主要是一些中低檔的產(chǎn)品，與國際先進(jìn)封測(cè)技術(shù)相比，無論是封裝形式還是封測(cè)工藝技術(shù)都存在差距。 雖然內(nèi)地封測(cè)企業(yè)尤其是本土 企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比有差距，但欣喜的是 本土領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)近幾年已有了長足進(jìn)步。在委外代工封裝測(cè)試市場(chǎng)方面，由于國際 IDM 大廠面臨產(chǎn)品世 代快速交替的競(jìng)爭(zhēng)壓力，轉(zhuǎn)而專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、營銷等核心優(yōu)勢(shì)，對(duì)于后段封裝 產(chǎn)能擴(kuò)建趨于保守。與此同時(shí)，居于領(lǐng)先地位的封裝代工廠不斷地投入研發(fā)新技術(shù)，因應(yīng)各項(xiàng)新形態(tài) IC產(chǎn)品所帶來的高階封裝需求。因此，國際 IDM大廠逐漸依 賴封裝測(cè)試代工廠在先進(jìn)封測(cè)形態(tài)的制程能力。 2021年，國家 “十二五 ”規(guī)劃綱要再次明確提出要 “大力促進(jìn)中部地區(qū)崛起，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 。 ” 本項(xiàng)目建設(shè)地在池州開發(fā)區(qū) ，池州市是皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū) 的樞紐城市，地處皖江城市帶沿長江產(chǎn)業(yè)發(fā)展軸的重要環(huán)節(jié)?；趯?duì)集成電路在國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位的深刻認(rèn)識(shí)，池州市政府正大力打造當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)集群，積極推進(jìn)池州產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，加快經(jīng)濟(jì) 8 發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。 綜合考慮集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境與現(xiàn)狀，正威半導(dǎo)體有限公司所創(chuàng)建的 “中華芯都 ”半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè) 園將以建設(shè)多芯片封裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)集成電路制造業(yè)布局 “承前 啟后 ”的 重任 。 9 第二章 項(xiàng)目 背景 近幾年我國集成電路行業(yè)發(fā)展速度較快，受益于集成電路行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)不斷提高以及下游需求市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)在國內(nèi)和國際市場(chǎng)上發(fā)展形勢(shì)都十分看好。 全球前 25大半導(dǎo)體公司在資本投資上， 2021年總資本支出 億美元，比 2021年 ，約成長 18%，尤其三星電子和英特爾的資本支出，將近 100億美元，兩者幾乎占了半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的一半，這代表大家對(duì)于半導(dǎo)體后續(xù)的發(fā)展一致看好。 中國內(nèi)地封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比有差距，但欣喜地看到本土領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)近幾年已有了長足進(jìn)步。在委外代工封裝測(cè)試市場(chǎng)方面，由于國際 IDM 大廠 10 面臨產(chǎn)品世代快速交替的競(jìng)爭(zhēng)壓力，轉(zhuǎn)而專注于產(chǎn) 品設(shè)計(jì)、研發(fā)、營銷等核心優(yōu)勢(shì)。對(duì)于后段封裝之產(chǎn)能擴(kuò)建趨于保守。 與此同時(shí)，居于領(lǐng)先地位的封裝代工廠不斷地投入研發(fā)新技術(shù)，因應(yīng)各項(xiàng)新形態(tài) IC產(chǎn)品所帶來的高階封裝需求。因此，國際 IDM大廠逐漸仰賴封裝測(cè)試代工廠在先進(jìn)封測(cè)形態(tài)的制程能力。 由于委外封裝都是比較先進(jìn)的封裝類型，包括 BGA、 WLCSP、MCP、 QFN、 SiP。進(jìn)軍這些領(lǐng)域，需要封裝廠家投入數(shù)十億資本購買設(shè)備和技術(shù)研發(fā)，資金不夠充裕，技術(shù)研發(fā)實(shí)力差的企業(yè)無法進(jìn)軍此領(lǐng)域，只有大企業(yè)才能在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有所作為。因此能夠進(jìn)行這些封裝的廠家屈指可數(shù)，供應(yīng)不足，而需求則是越來越大。因此這些先進(jìn)封裝廠家毛利率越來越高，幾乎所有的先進(jìn)封裝廠家都到目前大約 2035%的毛利率，同時(shí)收入也都大幅度增加。在電子工業(yè)，收入和毛利率同時(shí)增加的行業(yè)也只有先進(jìn)封裝行業(yè)。 系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)技術(shù)讓全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (TSMC)毅然決定跨足封測(cè)市場(chǎng)，攪亂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原本各司其職的生態(tài)，更吹皺市場(chǎng)一池春水。 2021年 7月，臺(tái)積電執(zhí)行長蔡力行于第二季法說會(huì)上首次公開宣布，將全力發(fā)展具高附加價(jià)值的 SiP封裝技術(shù)，并誓言將轉(zhuǎn)投資公司精材 (XinTec)打造成世界一流封測(cè)廠。八月中，臺(tái)積電董事會(huì)隨即通過投資 5,980萬美元興建 12吋 晶圓級(jí)封裝 (Wafer Level Package)技術(shù)及產(chǎn)能，擴(kuò)大投入晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)。 臺(tái)積電指出，跨入封裝領(lǐng)域是為提升核心晶圓代工事業(yè)更高附加價(jià)值，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，同時(shí)提升該公司與客 戶的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 盡管臺(tái)積電一再強(qiáng)調(diào)，此次跨足晶圓級(jí)封裝技術(shù)，主要在簡(jiǎn)化 IC 11 后段制程，為客戶提供更好服務(wù)，而非刻意與日月光、硅品等業(yè)者爭(zhēng)食封測(cè)大餅，并承諾會(huì)與既有封測(cè)伙伴繼續(xù)維持緊密合作關(guān)系，但仍舊引起封測(cè)業(yè)者的高度關(guān)注。 據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部早已成立封裝相關(guān)部門，甚至積極籌建晶圓凸塊生產(chǎn)線與 3D IC技術(shù)，在 SiP封裝領(lǐng)域已布局多時(shí)。市場(chǎng)人士指出，發(fā)展 SiP技術(shù)與晶圓級(jí)封裝密不可分，臺(tái)積電之所以于此時(shí)宣布積極發(fā)展晶圓級(jí)封裝，短期來看，是為爭(zhēng)取超威 (AMD)新一代處理器Fusion的訂單做好準(zhǔn)備，而長遠(yuǎn)觀 之，則是看好在產(chǎn)品微型化與生命周期縮短趨勢(shì)下，市場(chǎng)對(duì) SiP技術(shù)的殷切需求。 而除了臺(tái)積電外，封測(cè)大廠如日月光、艾克爾 (Amkor)與硅品等，也已將 SiP列為未來技術(shù)發(fā)展主軸；英特爾 (Intel)更成功運(yùn)用此一技術(shù)在其四核心處理器產(chǎn)品的開發(fā)上，順利搶得市場(chǎng)先機(jī)。與此同時(shí)，包括瑞薩 (Renesas)、意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌 (Infineon)等國際整合組件制造商 (IDM)，亦已大量采用 SiP技術(shù)發(fā)展各種高整合度解決方案。 此外，全球 IC設(shè)計(jì) 與委外代工協(xié)會(huì) (FSA)近幾年也不遺余力推廣SiP技術(shù)，并與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心 (IEK)合作，于 2021年出版首分「 SiP市場(chǎng)與專利分析」報(bào)告，備受業(yè)界肯定；而今年六月， FSA更邀集日月光總經(jīng)理唐和明、臺(tái)積電副處長趙智杰、高通(Qualm)副總經(jīng)理 Tom Gregorich、 Amkor資深處長 Lee Smith、3MTS amp。 NanoNexus董事長 Bill Bottoms，以及益華計(jì)算機(jī) (Cadence)總經(jīng)理張郁禮等 SiP領(lǐng)域的重量級(jí)代表，舉辦 SiP技術(shù)論壇，吸引上百位產(chǎn)業(yè)人士到場(chǎng)參與， 遠(yuǎn)超乎主辦單位原先預(yù)期人數(shù)，足見 SiP技術(shù)已開始受到市場(chǎng)重視。 顯而易見的， SiP已是重量級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者擘畫市場(chǎng)霸業(yè)的秘密武 12 器，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)完整、無晶圓廠 (Fabless)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模又居全球第二，更應(yīng)正視 SiP技術(shù)的崛起，并掌握相關(guān)發(fā)展動(dòng)態(tài)，以確保長期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖 (ITRS)的定義， SiP是指將多個(gè)具有不同功能的主動(dòng)組件與被動(dòng)組件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)、光學(xué)(Optic)組件等其他組件組合在同一封裝，成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝組件，形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng) 。 事實(shí)上，早在十多年前， SiP這種異質(zhì)整合的觀念即已在歐美半導(dǎo)體業(yè)界萌芽，只不過，互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體 (CMOS)的技術(shù)進(jìn)展日新月異，讓系統(tǒng)單芯片 (System on Chip, SoC)的發(fā)展，隨著摩爾定律的腳步不斷演進(jìn)，每?jī)赡陠我恍酒械木w管數(shù)量即增加兩倍，芯片價(jià)格也大幅下滑，發(fā)展速度遠(yuǎn)快于 SiP，因而使得 SoC成為半導(dǎo)體解決方案的主流設(shè)計(jì)技術(shù)，閃耀的光芒讓 SiP相形見絀。 然而，隨著消費(fèi)性電子與行動(dòng)通訊產(chǎn)品當(dāng)?shù)?，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣，在外觀設(shè)計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下， SoC已難面面俱到。 其實(shí)， SoC與 SiP的目標(biāo)均是在同一芯片中實(shí)現(xiàn)多種系統(tǒng)功能的高度整合，前者是利用半導(dǎo)體前段制程的電路設(shè)計(jì)來完成，后者則是仰賴后段封裝技術(shù)來達(dá)到，兩者殊途同歸；只是 SoC發(fā)展至深次微米以下先進(jìn)制程世代后，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)日漸加劇，不僅研發(fā)時(shí)間長達(dá)一年半以上，所需研發(fā)費(fèi)用更是急遽增加，尤其在射頻 (RF)電路、傳感器、驅(qū)動(dòng)器，甚至被動(dòng)組件等異質(zhì) (Heterogeneous)組件整合上，更面臨極大的技術(shù)瓶頸，因而使得兼具尺寸與開發(fā)彈性等優(yōu)勢(shì)的 SiP躍然而起。 國際環(huán)境 13 全球半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)仍將保持明年的增長趨勢(shì) 根據(jù) SIA的統(tǒng)計(jì)， 2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 元，比 2021年大幅增長了 %。這一增速是 202