【正文】 裝 (MCP)。廠房占地約為 42畝，相關配套設施占地約為 ，綠化街道及其它占地約為 。 全廠勞動定員及勞動力來源 項目所需總人數(shù)約為 2600人，其中技術人員約占 15%，學歷要求為大學本科及以上；其余 80%為生產(chǎn)線操作人員，學歷要求為中專及以上。 總投資及主要經(jīng)濟指標 目前旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好 的發(fā)展機遇。在委外代工封裝測試市場方面，由于國際 IDM 大廠面臨產(chǎn)品世 代快速交替的競爭壓力，轉而專注于產(chǎn)品設計、研發(fā)、營銷等核心優(yōu)勢，對于后段封裝 產(chǎn)能擴建趨于保守。 ” 本項目建設地在池州開發(fā)區(qū) ，池州市是皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉移示范區(qū) 的樞紐城市，地處皖江城市帶沿長江產(chǎn)業(yè)發(fā)展軸的重要環(huán)節(jié)。 全球前 25大半導體公司在資本投資上， 2021年總資本支出 億美元，比 2021年 ，約成長 18%，尤其三星電子和英特爾的資本支出，將近 100億美元，兩者幾乎占了半導體行業(yè)資本支出的一半，這代表大家對于半導體后續(xù)的發(fā)展一致看好。 與此同時，居于領先地位的封裝代工廠不斷地投入研發(fā)新技術，因應各項新形態(tài) IC產(chǎn)品所帶來的高階封裝需求。因此能夠進行這些封裝的廠家屈指可數(shù)，供應不足，而需求則是越來越大。 2021年 7月，臺積電執(zhí)行長蔡力行于第二季法說會上首次公開宣布，將全力發(fā)展具高附加價值的 SiP封裝技術，并誓言將轉投資公司精材 (XinTec)打造成世界一流封測廠。 據(jù)了解，臺積電內(nèi)部早已成立封裝相關部門，甚至積極籌建晶圓凸塊生產(chǎn)線與 3D IC技術，在 SiP封裝領域已布局多時。 此外，全球 IC設計 與委外代工協(xié)會 (FSA)近幾年也不遺余力推廣SiP技術，并與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心 (IEK)合作，于 2021年出版首分「 SiP市場與專利分析」報告，備受業(yè)界肯定；而今年六月， FSA更邀集日月光總經(jīng)理唐和明、臺積電副處長趙智杰、高通(Qualm)副總經(jīng)理 Tom Gregorich、 Amkor資深處長 Lee Smith、3MTS amp。 事實上，早在十多年前， SiP這種異質整合的觀念即已在歐美半導體業(yè)界萌芽，只不過，互補金屬氧化半導體 (CMOS)的技術進展日新月異，讓系統(tǒng)單芯片 (System on Chip, SoC)的發(fā)展，隨著摩爾定律的腳步不斷演進，每兩年單一芯片中的晶體管數(shù)量即增加兩倍，芯片價格也大幅下滑，發(fā)展速度遠快于 SiP，因而使得 SoC成為半導體解決方案的主流設計技術，閃耀的光芒讓 SiP相形見絀。這一增速是 2021年以來全球半導體產(chǎn)業(yè)最大的年度增幅。 芯片（ Chip）是以半導體制程制作的電子零組件（ Component），亦可稱為半導體組 件（ Semiconductor Device）。 就 2021年的市場規(guī)模（金額）來看，各類型產(chǎn)品占整體芯片市場比重依序為邏輯 IC（ %）、微組件（ %）、內(nèi)存（ %）、模擬 IC（ %）、光電組件（ %）、分離組件（ %）、傳感器及致動器（ %）。內(nèi)存產(chǎn)品雖常因每 5～ 7 年的供需循環(huán)而使市場起起落落，不過在 2021 至 2021年間，大致維持占整體芯片市場兩成比重。 半導體測試委外代工產(chǎn)值趨勢 預估 2021 年全球半導體測試委外代工產(chǎn)值年成長率達 15%。 先進制程研發(fā)費用高 : 90奈米制程的研發(fā)費用需要 3億美金，之后制成每推進一代，研發(fā)費用會增加 2~3倍。 16 封裝產(chǎn)業(yè)技術提升步伐加快 電子產(chǎn)品趨向輕 薄短小，驅使集成電路封裝技術所起的作用正越來越大，相對于 DIP、 SOP/SSOP、 QFP等傳統(tǒng)封裝形式而言，已經(jīng)無法符合先進的產(chǎn)品需求。通過去年底發(fā)改委公布十二五規(guī)劃的八大重點議題（分別是：擴大內(nèi)需、增強創(chuàng)新、推進城鎮(zhèn)化、區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展、節(jié)能減排、完善公共服務、經(jīng)濟體制改革、轉變對外經(jīng)濟發(fā)展方式）及隨后的相關報道及研究分析，我們認為： “十二五 ”時期是我國經(jīng)濟社會發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，也是我國經(jīng)濟發(fā)展階段從工業(yè)化中期向后期過渡的關鍵時期，由于外部環(huán)境、體制改革、工業(yè) 化、信息化及城鎮(zhèn)化等因素的影響，經(jīng)濟發(fā)展將會表現(xiàn)出諸多與 “十 五 ”時期不同的新特征、新趨勢。 國家高度重視與支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 政 府為持續(xù)鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國務院于 2021年 1月 28日正式發(fā)布了《國務院關 于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔 2021〕 4號），對集成電路產(chǎn)業(yè)給予進一步鼓勵與扶持。 中國半導體材料市場規(guī)模趨勢 (資料來自百度 ) 中國仍是全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉移的首選區(qū)域 在各行業(yè)里其消費市場及制造市場 ,中國仍然占據(jù)重要的地區(qū)。 21 第三章 封裝元件的應用及其應用在產(chǎn)品市場需求面 元件的應用 全球芯片之應用市場可區(qū)分為計算機、消費性電子、通訊、汽車、工業(yè)與政府等，在各芯片應用中，以計算機應用市場所占比重最高，每年約占有整體芯片市場之四至五成，消費性電子與通訊產(chǎn)品次之，各約占整體市場之二成，其余則為汽車、工業(yè)與政府之應用市場，占整體市場比重一至二成。 2021 年上述各區(qū)域皆受到全球金融風暴的沖擊，其中歐洲 與日本市場衰退幅度皆達兩成以上，分別是 %及 %，亞太區(qū)及美國則是小幅衰退及持平的態(tài)勢，年成長率分別是 %及%。以下分別分析各重要應用產(chǎn)品之市場前景。預估在計算機、消費性電子、通訊等主要芯片應用市場之成長幅度分別達 18％、 21％與 13％。臺灣資策會 MIC 預估2021 年、 2021 年全球芯片市場規(guī)模之成長幅度將分別達 ％與％，在短期反彈后，預估長期整體芯片應用市場將恢復成熟、穩(wěn)定之發(fā)展態(tài)勢。在迷你筆電方面，預估 2021 年全球迷你筆電出貨量約3,600 余萬，成長率約為 33%，成長幅度仍將高于筆記本電腦產(chǎn)業(yè)平均水 平。其中在 Apple 擴大推出 iPhone CDMA 版本并與美國最大電信業(yè)者合作，擴大銷售基礎，加上主要大廠 Nokia、 Samsung 以及 LG 將智能型移動電話業(yè)務擴張視為 2021年重要業(yè)務目標、以及多家廠商投入 Android 智能型移動電話開發(fā)生產(chǎn)的態(tài)勢下， 2021 年智能型移動電話出貨規(guī)模仍會以兩位數(shù)的數(shù)字成長，并突破 2 億支出貨規(guī)模。 手機 根據(jù)集邦科技的統(tǒng)計， 2021年全球手機出貨量達到 13億支，其中智慧型手機的 滲透率 為 18%，整體出貨較 2021年成長將近 40%，來到約 ；該 機構預估， 2021年全球手機出貨量可較 2021年成長將近 10%、達 14億支。從 IC卡產(chǎn)業(yè)的源頭到末端的產(chǎn)品系統(tǒng)，我國均可做到自產(chǎn) 自足，而且，有些產(chǎn)品和設備遠銷海外。 現(xiàn)階段的應用市場呈現(xiàn)以下特點：以政府項目為主導的市場格局 已經(jīng)形成 。應用層次發(fā)展不均，成熟應用與剛啟動的應用 差距巨大 。二是，主要的生產(chǎn)型企業(yè)紛紛擴大生 產(chǎn)規(guī)模，為下一輪的市場啟動作好產(chǎn)能準備。六是，產(chǎn)業(yè)整體利潤率較低，真正贏利的 企業(yè)較少。如今， 中國移動電話卡領域涌現(xiàn)了不少本土企業(yè)，如大唐微電子、東信和平、 握奇數(shù)據(jù)、武漢天喻、上?？滤?、北華虹、東方英卡、航天智通等。 作為 CPU卡重要的應用市場，社會保障領域的社保卡曾經(jīng)吸引了 眾多 COS開發(fā)商投入進去。按有關規(guī)定和計劃，至 2021年要完成 9億張的身份證。 前不久，信息產(chǎn)業(yè)部公布了稅控收款機基本具備生產(chǎn)資質的名單，其中華旭、明華、握奇、天喻、恒寶等五家 IC卡企業(yè)具備提供稅控 IC卡 的資質。 池州項目所生產(chǎn)的產(chǎn)品是以高階封裝為主，一般封裝為輔，高階封裝包含 多芯片封裝 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)和晶圓級封裝 (WLCSP)等，而一般封裝則是以導線架封裝 (Leadframe)和傳統(tǒng) BGA封裝為輔。 MCM依據(jù)制造方式的不同而有不同的類型，差別主要在于 高密度互連 （ High Density Inteconnection； HDI） 基板 （ Substrate）的形成方式： MCML（ Laminated MCM）層壓式 MCM，基板部分用多層的薄型 印刷電路板 （ Printed Circuit Board； PCB）所構成。系統(tǒng)級封裝內(nèi)含集成電路的裸晶 (Dies)，垂直堆棧在基座上，彼此間用導線附著于封 裝內(nèi)部，或是采用所謂覆晶 (Flip Chip)技術，用跳焊的方式與芯片堆棧在一起。 系統(tǒng)級封裝和微型化概念的示意圖 晶圓級封裝 (WLCSP) 由于便攜計算機與消費電子產(chǎn)品的外形尺寸日趨縮小，以致內(nèi)部可供放置電子組件的空間也日益減小，因此對于近芯片尺寸或芯片尺寸構裝（ chip scale package, CSP）的需求快速增加。 晶圓級封裝是參考晶圓等級的集成電路技術，以取代傳統(tǒng)封裝流程在晶圓長成后再組裝個別的單項。說明了這么多的技術用語，其實就是將原本的工作服變成緊身衣或者是泳裝，讓整體看起來更苗條，更能顯示出原始的身材，在封裝測試也是相同。 (MCP可以在一個封裝中集成兩個以上的 IC裸片 ) 優(yōu) 點 具備生產(chǎn)前置時間短、制造成本低、低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率和占用空間小等優(yōu)勢 缺 點 (1) MCP的開發(fā)需要極大的降低晶圓厚度。 技術來源 由出售的設備公司派遣技術人員做技術輸出與指導。 池州市的地質概況 池州市大地構造上位于揚子地臺東北部，根據(jù)地層、構造、巖漿活動的差異，池州市為下?lián)P子臺坳。池州港屬國家一類開放口岸，岸線長 。 池州市的氣候條件 池州市屬亞熱帶季風氣候區(qū)，氣候溫和，雨量充沛，光照充足，四季分明，無霜期長，年平均氣溫 ℃ ，年平均降水量為 1500mm，平均日照率約 45%，年均無霜期達 227天?，F(xiàn)轄貴池區(qū)、東至縣、石臺縣、青陽縣和九華山風景區(qū)，總面積 8272平方公里，總人口 156萬。 (2) 由于必須對每顆晶片進行測試以確保其功能性，因此每一層晶片堆疊都為制程增加更多的步驟與更長的時間。 特 性 MCP是側重在一個封裝中堆疊多個晶片，主要指多個存儲器晶片的堆疊，所以在這個封裝中含有存儲器子系統(tǒng)。晶圓級封裝基本上是晶圓制造的延伸，包括組件交互連接與保護的制程。直到近幾 年 ，晶圓級芯片尺寸封裝（ wafer level chip scale package,WLCSP）可 說 是當前最受到全球封裝業(yè)界矚目的后起之秀。系統(tǒng)級封裝的裸晶是透過芯片外部的導線附著或跳焊的方式彼此相連，而低密度三維多芯片模塊則是透過內(nèi)含導體的堆棧硅晶彼此相連。 MCMC（ Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式 MCM。 30 上圖為封裝類型的區(qū)分圖 多芯片封裝 (MCM) 多芯片模塊 的原文是英文的 MultiChip Module，簡稱 MCM。封裝測試產(chǎn)業(yè)屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段，也是目前在半導體產(chǎn)業(yè)中，能夠穩(wěn)定獲利的唯一項目，不論是哪個 IC設計公司設計出來的產(chǎn)品，皆需要利用到封裝測試，否則是無法上市并給電子工廠生產(chǎn)相關的電子產(chǎn)品。 2021年國家稅務總局、財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和國家質量監(jiān)督檢驗 檢疫總局聯(lián)合發(fā)文要求商業(yè)等行業(yè)使用稅控收款機。 二代證的換發(fā)為 IC卡產(chǎn)業(yè)提供 了巨大的發(fā)展機遇。公交 IC卡的產(chǎn)品也 呈現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢，特別是個性化的公交 IC卡受到人們的歡迎。 應用促進技術發(fā)展在 1996年前， IC卡產(chǎn)品以普通存儲卡為主，邏輯加密卡是當時高 端的產(chǎn)品； 1996年 2021年，邏輯加密卡得到了大量的應用，非電信 CPU 卡開始在相關領域得到應用，如社保、銀行等；非接觸式邏輯加密卡 迅速在公交領域、校園等領域推廣；雙界面卡也開始 出現(xiàn)； 2021年至 今，邏輯加密卡得到普及外， COS 28 開發(fā)企業(yè)數(shù)量擴大， CPU卡得到了迅速增長，以 USB KEY類型的新型產(chǎn)品出現(xiàn)，并在網(wǎng)絡、安全等領域 得到應用。四是，產(chǎn)品同質化現(xiàn)象 仍然嚴重，擁有自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品的企業(yè)數(shù)量偏少。 現(xiàn)階段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點。中小型項目在 全國各地得到了蓬勃發(fā)展 。全球主 要的芯片商、卡商、設備商均在中國設有分支機構，本土企業(yè)也迅速 27 壯大，并在電信等領域與跨國企業(yè)展開競爭。 iSuppli估計，混合式攝影機的出貨量，將由 2021年的 830萬臺 (占據(jù)整體攝影機市場出貨量約 %)，在 2021年達到 (比例達到總攝影機出貨量的 89%)。 25 LCD TV 市場則維持高成長的表現(xiàn)， 2021 年全球 LCD TV 市場需求持續(xù)增加，包含區(qū)域市場的需求應 CRT 電視的替換或是數(shù)字電視的轉換，如中國市場的崛起與歐美先進國家的數(shù)字地面訊號全面開播，皆使 LCDTV 市場需求高度成長。 以桌面計算機而言，在 Windows 7 上市后，市場評價并未出現(xiàn)大規(guī)模負面評價，同時上波換機周期末端（ 2021 年）采購之桌面計算機，亦將于 2021 年下半年達到 5 年的使用期間，預期在 2021 下半年將會開始出現(xiàn)商用換機潮，預計 2021 年全球桌面計算機出貨將達 億臺，衰退 ％。惟仍部分零組件供貨狀況不穩(wěn)定，以及中國大陸缺工問 24 題，恐仍其將影響筆記本電腦出貨，進而影響各廠商之市場表現(xiàn)。預估至 2021 年為止，多數(shù) 3C 應用產(chǎn)品市場需求恐僅能達個位數(shù)之成長水平。在終