【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 模擬單片；C：表示商業(yè)用的溫度范圍。H：TO5（TO~99，TO100，TO46）；CD：CMOS數(shù)字；其中線性電路的1－、2－、3－J：低溫玻璃雙列直插（黑陶瓷）；DA：數(shù)字對(duì)模擬；表示三種溫度，分別為：K：TO3（鋼的）；DM：數(shù)字單片；（55~125）℃ KC：TO3（鋁的）；LF：線性FET；（25~85）℃N：塑封雙列直插；LH：線性混合；（0~70）℃。P：TO202（D40，耐熱的）；LM：線性單片；S：SGS型功率雙列直插；LP：線性低功耗；T：TO220型；LMC：CMOS線性；W：低溫玻璃扁平封裝（黑瓷扁平）；LX：傳感器；Z：TO92型；MM：MOS單片；E：陶瓷芯片載體；TBA：線性單片；Q：塑料芯片載體；NMC：MOS存儲(chǔ)器。M：小引線封裝；L：陶瓷芯片載體。該公司同時(shí)生產(chǎn)其它廠家相同型號(hào)的產(chǎn)品。縮寫字符：PHIN 譯名：菲利浦公司（荷蘭）器件型號(hào)舉例說明MAB8400ADP系列 溫度范圍器件表示兩層意義封裝（用兩位符號(hào)表示）A：沒規(guī)定范圍 編號(hào)第一層表示改進(jìn)型；（用兩位符號(hào)表示）B：（0~70） 第二層表示封裝；第一位表示封裝形式：符號(hào)區(qū)別系列。C：（55~125）C：圓殼；C：圓殼封裝；2 .單片電路用兩D：（25~70）D：陶瓷雙列；D：雙列直插；符號(hào)表示。E：（25~85）F：扁平封裝；E：功率雙列（帶散熱片）；第一符號(hào)：F：（40~85）P：塑料雙列； F：扁平（兩邊引線）；S：數(shù)字電路；G：（55~85）Q：四列封裝；G：扁平（四邊引線）；T：模擬電路；如果器件是在別U：芯片。K：菱形（TO3系列）；U：模擬/數(shù)字混合電路。的溫度范圍，可M：多列引線（雙、三、四第二符號(hào)：不標(biāo)，亦可標(biāo)A列除外）；除H表示混合電路Q：四列直插；外，其它無規(guī)定；R：功率四列（外散熱片）；S：?jiǎn)瘟兄辈澹槐硎尽?T：三列直插。MA：微計(jì)算機(jī)和CPU；第二位表示封裝材料：MB：位片式處理器；C：金屬陶瓷；MD：存儲(chǔ)器有關(guān)電路；G：玻璃陶瓷（陶瓷浸漬）；ME：其它有關(guān)電路（接M：金屬；口，時(shí)鐘，外圍控P：塑料。制，傳感器等）。（半字符以防與前符號(hào)混淆）該公司同時(shí)生產(chǎn)與其它廠家相同型號(hào)的產(chǎn)品?？s寫字符：PMI 譯名：精密單片公司（美）器件型號(hào)舉例說明DAC08EX器件系列器件電特性等級(jí)封裝ADC：A/D轉(zhuǎn)換器；編號(hào)H：6線圓殼TO78；AMP：測(cè)量放大器；J：8線圓殼TO99；BUF： 緩沖器（電壓跟隨器）；K：10線圓殼TO100；CMP：電壓比較器； P：環(huán)氧樹脂雙列直插；DAC：D/A轉(zhuǎn)換器；Q：16線陶瓷雙列；DMX：信號(hào)分離器；R：20線陶瓷雙列；FLT：濾波器；RC：20線芯片載體；GAP：通用模擬信息處理器；T：28線陶瓷雙列；JAN：M38510產(chǎn)品；TC：28線芯片載體；MAT：對(duì)管；V：24線陶瓷雙列；MLT：乘法器；X：18線陶瓷雙列；MUX：多路轉(zhuǎn)換器；Y：14線陶瓷雙列；OP：精密運(yùn)算放大器； Z：8線陶瓷雙列；PKD：峰值檢波器；W：40線陶瓷雙列；PM：仿制的工業(yè)規(guī)范產(chǎn)品；L：10線密封扁平；REF：電壓基準(zhǔn)；M：14線密封扁平；RPT：PCM線轉(zhuǎn)發(fā)器；N：24線密封扁平。SMP：采樣/保持放大器；SLC：用戶線接口電路；SW：模擬開關(guān)；SSS：優(yōu)良的仿制提高規(guī)范產(chǎn)品。該公司并入ANA公司。縮寫字符：PRSC 譯名：特性半導(dǎo)體有限公司器件型號(hào)舉例說明P74FCTXXXXX首標(biāo)溫度產(chǎn)品系列器件封裝溫度范圍P：performance；74：（070）℃；編號(hào)P：塑料雙列；C：（070）℃；P4C：靜態(tài)存儲(chǔ)器；54：（55~125）J：J型小引線塑料M：（55~125）℃；9：適于特殊SRAM?！妗ｋp列（SOJ）；MB：883C的B級(jí)。D：陶瓷雙列；C：側(cè)面銅焊雙列；L：芯片載體；S：小引線塑料雙列（SOIC）；DW：600mil陶瓷雙列?？s寫符號(hào)：QSI 譯名：高級(jí)半導(dǎo)體公司器件型號(hào)舉例說明QS8XXXXXXXXX首標(biāo)器件編號(hào)速度封裝加工8XXX：SRAM；（存取時(shí)間）P：塑料雙列；沒標(biāo)：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)用7XXX：FIFO。D：陶瓷雙列；（070）℃；L：陶瓷芯片載體；B：883的SO：小引線封裝雙列；（55~125）℃；Z：塑料單列(雙線)(ZIP)；M：工業(yè)用Q：四面引線封裝(QSOP)；（55~125）℃。V：(SOJ)J型小引線雙列。QSXXFCTXXXXX首標(biāo)溫度系列器件封裝加工54：（55~FCT：快編號(hào)P：塑料雙列；沒標(biāo)：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)用125）℃；捷CMOS；D：陶瓷雙列；（0~70）℃；74：（0~70）℃。QST：快L：陶瓷芯片載體；B：883的速開關(guān)。SO：小引線雙列封裝；（55~125）℃；Z：塑料ZIP；M：工業(yè)用Q：QSOP。（55~125）℃?？s寫字符：ZIL 譯名：吉?jiǎng)诟窆荆溃┢骷吞?hào)舉例說明Z8400BPS首標(biāo)器件編號(hào)速度封裝溫度范圍空白：C：陶瓷；E：（40~85）℃；；D：陶瓷浸漬；M：（55~125）℃A：4..0MHz；P：塑料；S：（0~70）℃。B：；Q：陶瓷四列；H：；R：陶瓷背的。L：低功耗的。縮寫字符：RCA 譯名：美國(guó)無線電公司（現(xiàn)為GE－RCA公司）器件型號(hào)舉例說明CD4070AD類型器件編號(hào)封裝CA：線性電路；A：改型，代替原型；D：陶瓷雙列（多層陶瓷）；CD：CMOS數(shù)字電路；B：改型，代替A或E：塑料雙列；COM：CMOS LSI；原型；EM：變形的塑料雙列（有散熱板）；COP：CMOS LSI；C：改型；F：陶瓷雙列，燒接密封；CMM：CMOS LSI；UB：不帶緩沖。H：芯片；MWS：CMOS LSI；J：三層陶瓷芯片載體；LM：線性電路；K：陶瓷扁平封裝；PA：門陣。L：?jiǎn)螌犹沾尚酒d體；M：TO220封裝（有散熱板）；P：有散熱板的塑料雙列封裝；Q：四列塑料封裝；QM：變形的四列封裝S：TO5封裝（雙列型）；T：TO5封裝（標(biāo)準(zhǔn)型）；V1：TO5封裝（射線型引線）；W：參差四列塑料封裝。該公司并入Harris公司?？s寫符號(hào)：SGL 譯名：硅通用公司（美）器件型號(hào)舉例說明SG108ATSGL器件編號(hào)說明封裝首標(biāo)A：改進(jìn)性能；F：扁平封裝；C：縮小溫度范圍。J：陶瓷雙列（1118線）；K：菱形TO3；L：芯片載體；M：8線小型塑料雙列； N：塑料雙列（116線）；P：TO220封裝；R：TO66（2線、9線金屬殼）；T：TO型（399100、101型）；W：16線帶散熱片的陶瓷雙列；Y：8線陶瓷雙列；S：大于15W的功率封裝?？s寫字符：SGSI 譯名：意大利國(guó)家半導(dǎo)體公司器件型號(hào)舉例說明（采用歐洲共同體、PRO、ELECTRON的符號(hào)）TDA1200XX(X/X)首標(biāo)器件編號(hào)封裝及封裝材料質(zhì)量等級(jí)首位字母表示：封裝：T：模擬電路；單字母表示：U：模擬/數(shù)字混合電路；C：圓殼；第二位字母表示：D：雙列直插；沒規(guī)定含義。E：功率雙列；雙字母表示：F：扁平封裝。FA~FZ、兩字母表示：GA~GZ：數(shù)字電路，系列有別。首位（表示封裝）：?jiǎn)巫帜副硎荆篊：圓殼；S：?jiǎn)纹瑪?shù)字電路。D：雙列直插；另外的首標(biāo)含義：E：功率雙列（帶散熱板）；