【總結(jié)】集成電路制造工藝北京大學?集成電路設計與制造的主要流程框架設計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設計過程:設計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設計過
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進行反應,生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
2025-01-06 18:43
【總結(jié)】半導體制造工藝流程半導體相關知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導體元件制造過程可分為
2025-01-06 18:46
【總結(jié)】第八章光刻與刻蝕工藝光刻是集成電路工藝中的關鍵性技術。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。在集成電路制造中,利用光刻膠圖形作為保護膜,對選定區(qū)域進行刻蝕,或進行離子注入,形成器件和電路結(jié)構。隨著集成電路的集成度不斷提高,器件的特征尺寸不斷減小,期望進一步縮小光刻圖形的尺寸。
2025-01-08 14:36
【總結(jié)】教學目的和要求:1、了解集成電路制造的過程和典型工藝流程。2、了解集成電路制造過程中的關鍵技術及概念。3、理解集成電路設計規(guī)則及其意義,初步認識集成電路工藝水平對集成電路發(fā)展的影響。第二章集成電路制造工藝第一節(jié)概述意義:1、了解集成電路制造的基本過程的常識2、為了得到最佳集成電路設計
2025-01-06 13:54
【總結(jié)】集成電路工藝概述課程介紹普通高校專業(yè)學科目錄(1998版)?01哲學?02經(jīng)濟學?03法學?04教育學?05文學?06歷史學?07理學?08工學?09農(nóng)學?10醫(yī)學?11管理學?0806電氣信息類?080601電氣工程及其自動化?080
2025-01-03 00:06
【總結(jié)】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設計?封裝技術3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-19 08:27
【總結(jié)】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14
【總結(jié)】外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應用外延(Epitaxy,簡稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料,外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si),也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si或SiC/Si等);同樣實現(xiàn)外延生長也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化學氣相沉積(UHV/CVD),常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介
2025-06-26 19:16
【總結(jié)】下一頁上一頁集成電路制造工藝——雙極集成電路制造工藝下一頁上一頁上一次課的主要內(nèi)容?CMOS集成電路工藝流程N型(100)襯底的原始硅片NMOS結(jié)構PMOS結(jié)構P阱(well)隔離閾值調(diào)整注入柵氧化層和多晶硅柵NMOS管源漏注入PMOS管源漏注入接觸和互
2025-05-13 02:13
【總結(jié)】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【總結(jié)】集成電路制造技術第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學微電子學院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①決定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-06 18:34
【總結(jié)】畢業(yè)設計(論文)專業(yè)班次姓名指導老師成都信息工程學院二零零九年六月成都信息工程學院光電學院畢業(yè)論文設計設計2集成電路封裝工藝
2024-11-01 13:42
【總結(jié)】第三章集成電路制造工藝第三章第三章集成電路的核心是半導體器件,包括:電阻,電容,電感,二極管,三極管,結(jié)型場效應晶體管,MOS場效應晶體管.......特點:不同類型的半導體區(qū)域和它們之間一個或多個PN結(jié)組成半導體器件生產(chǎn)工藝的基本原理根據(jù)電路設計要求,在半導體材料不同區(qū)域形成不同導電區(qū)域
2025-01-06 13:42