【總結(jié)】集成電路制造工藝北京大學(xué)?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
2025-01-06 18:43
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為
2025-01-06 18:46
【總結(jié)】第八章光刻與刻蝕工藝光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過(guò)光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。在集成電路制造中,利用光刻膠圖形作為保護(hù)膜,對(duì)選定區(qū)域進(jìn)行刻蝕,或進(jìn)行離子注入,形成器件和電路結(jié)構(gòu)。隨著集成電路的集成度不斷提高,器件的特征尺寸不斷減小,期望進(jìn)一步縮小光刻圖形的尺寸。
2025-01-08 14:36
【總結(jié)】教學(xué)目的和要求:1、了解集成電路制造的過(guò)程和典型工藝流程。2、了解集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)及概念。3、理解集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則及其意義,初步認(rèn)識(shí)集成電路工藝水平對(duì)集成電路發(fā)展的影響。第二章集成電路制造工藝第一節(jié)概述意義:1、了解集成電路制造的基本過(guò)程的常識(shí)2、為了得到最佳集成電路設(shè)計(jì)
2025-01-06 13:54
【總結(jié)】集成電路工藝概述課程介紹普通高校專業(yè)學(xué)科目錄(1998版)?01哲學(xué)?02經(jīng)濟(jì)學(xué)?03法學(xué)?04教育學(xué)?05文學(xué)?06歷史學(xué)?07理學(xué)?08工學(xué)?09農(nóng)學(xué)?10醫(yī)學(xué)?11管理學(xué)?0806電氣信息類?080601電氣工程及其自動(dòng)化?080
2025-01-03 00:06
【總結(jié)】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設(shè)計(jì)?封裝技術(shù)3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導(dǎo)體芯片制作過(guò)程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-19 08:27
【總結(jié)】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來(lái)做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級(jí)硅),英文簡(jiǎn)稱(GSG),有時(shí)也被稱為(電子級(jí)硅)。2.單晶硅生長(zhǎng)常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長(zhǎng)方式,生長(zhǎng)后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14
【總結(jié)】外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用外延(Epitaxy,簡(jiǎn)稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長(zhǎng)一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料,外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si),也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si或SiC/Si等);同樣實(shí)現(xiàn)外延生長(zhǎng)也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化學(xué)氣相沉積(UHV/CVD),常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介
2025-06-26 19:16
【總結(jié)】下一頁(yè)上一頁(yè)集成電路制造工藝——雙極集成電路制造工藝下一頁(yè)上一頁(yè)上一次課的主要內(nèi)容?CMOS集成電路工藝流程N(yùn)型(100)襯底的原始硅片NMOS結(jié)構(gòu)PMOS結(jié)構(gòu)P阱(well)隔離閾值調(diào)整注入柵氧化層和多晶硅柵NMOS管源漏注入PMOS管源漏注入接觸和互
2025-05-13 02:13
【總結(jié)】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個(gè)層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級(jí)別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【總結(jié)】集成電路制造技術(shù)第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①?zèng)Q定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時(shí)間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-06 18:34
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)專業(yè)班次姓名指導(dǎo)老師成都信息工程學(xué)院二零零九年六月成都信息工程學(xué)院光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)2集成電路封裝工藝
2024-11-01 13:42
【總結(jié)】第三章集成電路制造工藝第三章第三章集成電路的核心是半導(dǎo)體器件,包括:電阻,電容,電感,二極管,三極管,結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管.......特點(diǎn):不同類型的半導(dǎo)體區(qū)域和它們之間一個(gè)或多個(gè)PN結(jié)組成半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝的基本原理根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求,在半導(dǎo)體材料不同區(qū)域形成不同導(dǎo)電區(qū)域
2025-01-06 13:42