【文章內(nèi)容簡介】 鍵無作用等 ﹐如有不良 及時通知制造進行對策﹐必要時應開出返工通知單或糾正預防行動書﹐讓制造或相關部門進行對策﹐直到問題解決為止。,2009.7.26,21,Daniel,IPQC培訓教材,14﹑撿機工位檢查 ﹕首先應了解正在生產(chǎn)之機頭有沒有噴油﹐若是噴油的產(chǎn)品﹐應用PE袋進行包裝﹐并用吸塑按每格一個放置﹐決不允許有一大堆重迭的現(xiàn)象 。如果該條生產(chǎn)線同時在清理其它的機種﹐還要確認撿機工位有無明顯的區(qū)分和標示﹐防止不同機種有混裝的現(xiàn)象﹐同時還要檢查裝箱后的產(chǎn)品是否裝得太滿﹐上面的籃框放上去以后﹐會不會壓到下面的產(chǎn)品﹐如有﹐予以糾正﹐直到達到要求為宜。 15﹑檢驗﹕IPQC成品檢驗﹐參照成品MOUSE檢驗規(guī)范進行﹐但在這里要指出的是:IPQC是否對成品MOUSE檢驗規(guī)范熟悉。,2009.7.26,22,Daniel,IPQC培訓教材,第七節(jié)﹕插件線IPQC 作業(yè)流程圖﹕,2009.7.26,23,Daniel,IPQC培訓教材,作業(yè)步驟﹕ 一﹑生產(chǎn)前電子物料和PCB光板之檢查﹕對于電子組的IPQC來說﹕首先要非常清楚地認識電阻﹑電容﹑三極管﹑二極管﹑中周﹑IC﹑發(fā)光二極管﹑晶振 ﹑晶體﹑濾波器﹑電位器﹑開關﹑各類插座﹑排阻等﹔同時要熟練所用組件在PCB板上的代號﹐需要有方向區(qū)分的組件﹐務必要分清方向﹐才能正確地斷定所插之PCBA是否OK。另外﹐目前我們公司所生產(chǎn)的機種很多﹐要熟悉這些機種是要耐心﹑細致地去學習﹐不斷地去充實自己﹐并將PCB光板與作業(yè)指導書第一個工位上的板號進行對照﹐一定要查BOM表﹐如果發(fā)現(xiàn)有問題應立即報告給IPQC班組長或品管課相關人員進行處理﹐直到問題解決為止﹐否則不可以生產(chǎn)﹐尤其應該注意的是﹐目前我們公司所用的晶體顏色和等 級很多﹐很多機種都是特殊配對晶體才能使用﹐所以晶體的顏色和等級之間的搭配必須納入重點進行檢查﹐另外﹐部分 機種因IC有幾種型號﹐要交換插﹐所以在插不同的IC時﹐有些電阻已要同時變動﹐這些就是確認物料在上線之前的重點﹐應切記﹐如果需要查ECN的﹐應認真查對﹐后面將會附電子組件基礎知識數(shù)據(jù)供大家進一步熟悉。,2009.7.26,24,Daniel,IPQC培訓教材,二﹑工位上作業(yè)指導書與原材之確認﹕當生產(chǎn)掛上作業(yè)指導書生產(chǎn)某一機種時,IPQC人員應根據(jù)作業(yè)指導書上所要求的電子組件進行檢查﹐當確認第一工位的PCB光板的版本無誤后﹐應逐個工位向后檢查﹐看工位所插的電子組件是否吻合﹐有注意方向的組件﹐作業(yè)指導書上是否都有標示﹐尤其是穩(wěn)壓二極管﹑三極管﹐IC等特殊組件﹐更要納入重點去檢查﹐晶體的顏色配對參照管制文件予以確認﹐千萬不可粗心大意﹐否則將會導致大批量的重工﹐浪費人力和物料﹐增加人工成本和質(zhì)量成本﹐一旦物料造成報廢﹐后果是不堪設想的。 三﹑插件線檢查工位確認﹕當插好件的第一塊PCB板流入檢查位時﹐檢查員是否參照樣品進行核對﹐如果沒有樣品核對的情況下﹐要與生產(chǎn)部班組長取得聯(lián)系﹐并將問題反映給IPQC班組長時行處理﹐或?qū)崟r做出首件送生技課或研發(fā)部進行確認﹐直到確認無誤后才可以量產(chǎn)﹐否則不可以生產(chǎn)﹐若制造在沒有樣品或又未對照BOM時生產(chǎn)出來的PCBA板在沒有確認OK以前﹐要將其分開放置﹐并標示﹐以便 與后續(xù)確認好的PCBA板進行區(qū)分。 四﹑手工錫爐浸錫之確認﹕首先在未過PCBA板以前用溫度測量儀﹐檢查其錫爐溫度﹐或觀察錫爐上的溫度顯示表﹐其溫度值應在250度177。5度之間﹐若溫度未達到時﹐不準浸錫﹐因溫度過低時﹐所浸錫的PCBA板容易造成上錫不良﹐假焊﹐虛焊﹐凝錫等﹐切腳后﹐輕者掉組件﹐重者會起銅皮PCBA板報廢等﹐接下來要檢查松香水比重﹐用松香比重計檢查松香水比重是否在0.795—0.820g/cm2。如超出范圍值﹐應告訴錫爐負責人進行更換或加稀釋劑進行濃度調(diào)整。直到滿足條件為止﹐此兩 項動作每天至少3—4次檢查確認。,2009.7.26,25,Daniel,IPQC培訓教材,五﹑切腳工位作業(yè)檢查﹕ 當切腳作業(yè)員切好第一片PCBA板時﹐IPQC應檢查所切PCBA板的組件腳是否在0.8—2mm之間﹐通常情況下﹐不能低于0.6mm長度的組件腳﹐已不可超過2mm﹔組件腳切得太短容易切壞PCBA板﹐造成切起銅皮之現(xiàn)象﹐組件腳切得過長﹐過波峰錫爐時容易造成短路﹐除可能切壞PCBA板以外﹐還會使部份組件在沒有完全焊好的情況下掉出PCBA板﹐讓本來沒有缺件的PCBA有缺件的現(xiàn)象﹐所以切腳工位切出的組件腳長直接影響到補焊線的作業(yè)效率和質(zhì)量﹐應隨時檢查確認﹐當發(fā)現(xiàn)有不良現(xiàn)象時﹐應立即將不良問題反饋給IPQC班長. 六﹑自動錫爐過錫條件之確認﹕在錫爐班組長或技朮員調(diào)整好錫爐后﹐生產(chǎn)線作業(yè)員放板于錫爐軌跡中過板時﹐IPQC應觀察錫爐上之錫爐溫度是否在250度177。5度之間﹐必要時要用數(shù)顯溫度計測試其實際溫度﹐若錫爐的溫度過高﹐所過錫爐之PCBA板焊點將不飽滿﹐錫點不潔﹐錫爐溫度過低時﹐容易引起短路﹐凝錫﹐假焊等 現(xiàn)象。所以錫爐溫度的檢查及確認﹐是非常重要的﹐接下來檢查松香水之松香濃度﹐是否在0.795—0.820g/m2范圍內(nèi)﹐若松香水濃度太低﹐過錫爐后的PCBA板短路的情況較嚴重﹐松香水濃度高﹐PCBA板過爐以后會有殘留松香在PCBA板上﹐嚴重時會有粘手之感覺。空氣太潮濕溫度高時﹐會引起漏電流的產(chǎn)生﹐影響產(chǎn)品電氣特性﹐所以松香水濃度的高低與產(chǎn)品之質(zhì)量有著很重要的關系﹐檢查時﹐千萬要用松香比重儀進行測量﹐予以判斷﹐切莫初心大意﹐影響產(chǎn)品之性能及補焊工作量﹐如測量過程中發(fā)現(xiàn)有問題時﹐應立即通知錫爐相關負責人﹐予以對策和改善。,2009.7.26,26,Daniel,其次﹐預熱溫度之檢查﹐在松香槽與錫爐的中間段﹐有一組發(fā)熱管裝置﹐它是專門用來針對PCBA板在松香槽粘上松香水后﹐進行預先烘烤PCBA板上的松香水使PCBA板上的松香水逐步被烘干﹐給PCBA板銅泊面加熱﹐讓PCBA板進入半田爐時﹐PCBA板上沒有水份﹐有助于PCBA板之錫點 焊接﹐若溫度過低時﹐松香水不易烘干﹐不利于焊接﹐溫度過高,PCBA板會變形﹐嚴重時會引起掉板于錫爐中﹐發(fā)生意外事故等 ﹐另外﹐鍵速度的檢查﹐除觀察顯示器上之顯示速度外﹐還要在錫爐進板口放的PCBA板上做記號﹐(用秒表測試其實際速度)此項可以一周一次﹐主要是考慮到有時顯示器不準確﹐過錫爐后的PCBA板質(zhì)量差﹐必要時﹐要制作SPC報表﹐監(jiān)控過爐后的PPM值﹐使質(zhì)量能夠得到控制﹐同時錫爐的角度也是過錫爐的PCBA板的關鍵之一﹐假如角度小于3.5度左右﹐PCBA組件表面容易上錫﹐大于6.5度﹐PCBA板前后段上錫不均勻﹐甚至有的到PCBA板最后離開錫爐的那部份根本就不能上錫﹐造成質(zhì)量重大問題﹐所以錫爐軌道與半田錫爐的角度控制在3.5—5.5度之間為宜﹐除非特殊情況的PCBA板﹐否則基本上與上述參數(shù)要相接近﹐總之﹐當抽查過錫爐后的PCBA板﹐如短路﹐空焊超出PPM值時﹐應要求錫爐班組長﹐技朮員進行調(diào)整參數(shù)﹐預以改善過錫 后PCBA板的質(zhì)量。 七﹑補焊各工位之檢查﹕作為補焊的IPQC檢查員﹐首先應掌握補焊線各工位的作業(yè)注意事項﹐已即生產(chǎn)流程﹐只有熟練地掌握了工藝要求及作業(yè)流程﹐才能對生產(chǎn)中的不良問題提出疑問﹐思考一下造成不良品的工位﹐在那幾個作業(yè)工位造成的﹐他們的作業(yè)方法是否正確﹐工具是否不良等﹐就補焊拉的作業(yè)流程來講﹐無論是什么PCBA板﹐其作業(yè)流程都不能有多大的變化﹐只是前后作業(yè)工序作調(diào)而已﹐具體作業(yè)步驟如下﹕,IPQC培訓教材,2009.7.26,27,Daniel,IPQC培訓教材,1﹑壓件工位﹕主要是將一些超高的無器件﹐按要求壓到指定的高度﹐將歪斜的組件予以扶正﹐確保其組件的電子特性得到充分發(fā)揮﹐同時不影響機械性能和機構(gòu)性能﹐便 于成品的組裝。 2﹑后焊組件工位﹕后焊組件工位的作業(yè)﹐主要是針對一些不能過錫爐﹐又必須后焊在PCBA板錫面的組件﹐如輕觸開關﹐拔動開關﹐LED/LCD等。控制后附組件工位的要點是﹐要焊正﹐焊平貼PCBA板﹐不可有高件和歪斜的現(xiàn)象和燙傷外觀等。 3﹑補焊工位﹕補焊工位主要是針對前面工序中有造成空焊﹐假焊﹐錫尖﹐短路﹑包焊等 不良的修補﹐直到?jīng)]有問題為止﹐所以該工位作業(yè)員的作業(yè)技能﹐使用烙鐵的方法﹐以及焊錫的時間都要掌握適當﹐否則﹐不但沒有將不良品修補好﹐還會造