【文章內容簡介】 ， 封裝材料 用量 3噸 。20xx 年，中國市場需求數(shù)量將達到 500 億塊 ， 需求額超過 20xx 億元人民幣。同時， 20xx 年我國半導體分立器件市場的需求量達到 550 億只，規(guī)格年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 為 2550um，每萬只用 50 米， 封裝材料 重 克 /百米， 材料 用量 ， 20xx 年 已 達到 663 億 只 。 由于我國逐漸成為世界上最大的消費類電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)國，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)對 IC 提出了巨大的市場需求，因此鋁硅 高密度 集成電路封裝材料產(chǎn)品有著廣闊的市場前景。 隨著北京、天津、浙江、 某某 等地封裝市場迅速崛起，珠江三角洲、長江三角洲地區(qū)封裝產(chǎn)業(yè)的迅速膨脹，臺灣、香港等地的封裝企業(yè)迅速向大陸轉移， 20xx 年，我國鍵合引線總用量預計為 億米，價值 。到 20xx年，可達 ，價值 億美元。 高密度集成電路封裝材料 鋁硅 鍵合 線用量約占引線總量的 1/3， 20xx年我國 鋁硅 鍵合 線用量預計約為 46 億米， 20xx年可增加到 55 億米。 目前，國內 鋁硅 鍵合 線年生產(chǎn)量約 5 億米 ，僅占我國 鋁硅 鍵合 線總用量的 10%，而且由于鋁線 坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好，機械性能不均勻、 不穩(wěn)定。國內 鋁硅 鍵合線 線大多只能用于低速手動和半自動焊機上， 90%高速自動焊機要用進口 鋁硅 鍵合 線。因而 ,生產(chǎn)高品質的 鋁硅 鍵合線的空間和份額極大 ,每年近 4050 億米。 二 、價格預測 目前進口鋁硅 高密度 集成電路封裝材料售價為 元 /米（用于自動封裝機上），其它國產(chǎn)鋁硅 高密度 集成電路封裝材料平均售價為 元 /米（只能夠用于手動封裝機上）。本項目產(chǎn)品平均售價為 元 /米（用于自動封裝機上），價格優(yōu)勢十分明顯 ， 競爭力強 ， 市場前景十分廣闊。 三 、目標市場分析 國內目前 鋁硅 鍵合線 的生產(chǎn)廠家主要有 廣東振邦電 子有限公司、 北京達博公司、天津有色所、 天津超強微電子有限公司，原料靠進口解決而且只能 用于半自動封裝機上。國外產(chǎn)品在延伸率、拉斷力及表面質量方面要比 國產(chǎn) 鋁硅 鍵合線 明顯要好，目前大型企業(yè)與三資企業(yè)基本使用進口的 封裝材料。 我國半導體封裝行業(yè)的廠家多分布在東南沿海、長江三角洲和珠江三角洲一帶，所以鋁硅 高密度 集成電路封裝材料的市場也主要集中在江蘇、年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 浙江、福建、廣東、上海、深圳、湖南等 省市 。 我公司已有年產(chǎn) 高密度集成電路封裝材料 鋁硅 鍵合 線 2 億米的中試生產(chǎn)線，產(chǎn)品已銷往深圳新嘉達科技有限公司、三星電子、華益光電 ，東莞市志 佳達電子化工有限公司、平晶電子（深圳）有限公司 等十余家用戶。 擴大規(guī)模后，將為天津摩托邏拉公司、步步高集團、福建德新電子集團、金高威集成電路集團、（臺商）紹興歐柏斯光電公司等年用量分別為數(shù)億米的大公司供貨，已有合作意向。 四 、產(chǎn)品市場競爭力 產(chǎn)品定位于替代進口產(chǎn)品使用在自動封裝機上。當前 國內 其他 生產(chǎn)廠家產(chǎn)品的質量 不過硬 ，在自動封裝機上使用的全部是進口 鋁硅 鍵合線 。我公司的 產(chǎn)品 質量已達到國外同類產(chǎn)品質量標準，替代進口， 東莞市志佳達電子化工有限公司、平晶電子（深圳）有限公司多家用戶使用， 得到用戶的認可， 普遍反應良 好， 產(chǎn)品供不應求。其延伸率、拉斷力及表面質量見下表： 產(chǎn)品規(guī)格 表面質量 性能要求 單絲長度 （英尺） 拉斷力（ gf） 延伸率 (%) (mil)/Φ 25（ um） 密排光亮 15— 17 1— 4 1000 或 2500 (mil)/Φ 32（ um） 密排光亮 19— 21 1— 1000 或 2500 第三章 項目法人基本情況和財務狀況 第一節(jié) 項目法人基本情況 一 、項目法人所有制性質、主營業(yè)務 某某 華宏微電子材料科技有限公司，成立于 20xx 年，注冊資本 3000萬元，擁有總 資產(chǎn) 億元，擁有 6500平方米的現(xiàn)代化辦公、研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營場所，現(xiàn)有髙素質的員工 165 人，其中：高、中級職稱專業(yè)技術人員68 名，管理人員 15 人， 主導產(chǎn)品為 130 級、 155 級 180 級改性聚酯漆包銅線和直焊性聚氨酯漆包線 ，以及“華瑩”牌 25μｍ、 32μｍ 鍵合線等 微電子材料系列產(chǎn)品 。銀行信用等級 AAA級，資產(chǎn)負債率 24％。 公司一貫堅持以科技為先導，以一流的產(chǎn)品，一流的服務，開拓國內年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 外市場，不斷滿足顧客需求的方針，嚴格按照國家標準、行業(yè)標準及ISO9001： 20xx 質量管理體系要求組織生產(chǎn)經(jīng)營活動， 確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定可靠 。 公司非常重視技術開發(fā)工作，堅持走科技興業(yè)之路，以大專院?？蒲袉挝粸榧夹g依托，走產(chǎn)、學、研聯(lián)合創(chuàng)新的路子，不斷加大新產(chǎn)品開發(fā)與新技術應用的科技投入，取得了顯著的成效，僅每年投入的新產(chǎn)品研究開發(fā)費用達 100余萬元，占銷售收入的 ‰。 現(xiàn)為 某某 省高新技術企業(yè)。 二 、近三年財務指標 近三年財務指標表 年份 銷售收入 (萬元 ) 利 稅 (萬元 ) 總 資產(chǎn) （萬元） 固定資產(chǎn)凈值 (萬元 ) 資產(chǎn)負 債率 (%) 銀行信用等級 20xx 11435 1339 8345 4803 AAA 20xx 14618 1674 9602 6458 AAA 20xx 18643 2170 11193 6276 24 AAA 第二節(jié) 技術依托單位概況 北京科技大學， 1952年由北洋大學等 5 所國內著名大學的部分系科組建而成，現(xiàn)已發(fā)展成為以工為主，工、理、管、文、經(jīng)、法相結合的多科性全國重點大學，是全國正式成立研究生院的 33 所高等學校之一。學校原隸屬冶金工業(yè)部， 1998年 9 月 1日成為教育部直屬高校。 1997年 5 月，學校首批進入國家 “211 工程 ” 建設高校行列。 北京科技大學材料科學與工程學院于 1996 年 10 月 由材料科學與工程系組建而成 。 學院有固體電解質冶金測試技術國家專業(yè)實驗室、教育部環(huán)境斷裂重點實驗室、教育部金屬電子信息材料工程研究中心、北京防腐與防護中心、環(huán)境材料實驗室、高技術金屬材料模擬實驗室、北京市先進粉末冶金技術與材料重點實驗室、北京市防腐蝕與防護重點實驗室和 2個 211工程重點實驗室。現(xiàn)有博士生 605人，碩士生 1675 人。有中國科學院院士5 名，中國工程院院士 1 名，教授 138 人（其中博士研究生導師 92 人），副教授 106 人。教育部長江學者計劃特聘教授 6人，國家杰出青年基金獲得者 7 人，跨世紀優(yōu)秀人才培養(yǎng)計劃 入選者 8人，國家人事部百千萬人才工年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 程入選者 6 人，教育部青年骨干教師 30人，北京市科技新星計劃入選者 6人。還聘有含 4 名院士在內的國內外兼職教授 60 人。學院有材料學、材料加工工程、材料物理與化學等 3個國家重點學科。增設有博士點、碩士點和材料科學與工程博士后流動站。十五期間共承擔各類國家級科研項目 230余項，其中國家自然科學基金 172項， 863研究課題 51 項，獲得國家級三大獎 40 項，省部級科技進步獎 90 多項。申請發(fā)明專利 98 項授權 46 項；獲國家級科技進步獎 12 項；省部級科技成果獎 19 項；通過省部級科技成果鑒定 30 項；發(fā)表學術論文 1526 篇，出版專著、譯著、教材 65 部。 1996年以來發(fā)表的論文總數(shù) 7528 篇， 20xx年發(fā)表的論文被 SCI、 EI、 ISTP 收錄1126 篇。 第三節(jié) 研發(fā)機構情況 某某 華宏微電子材料科技有限公司 與北京科技大學技術合作，走產(chǎn)、學、研聯(lián)合創(chuàng)新的路子， 并在此基礎上加強新產(chǎn)品開發(fā)。 投資建設 微電子材料 技術開發(fā)研究中心，公司 現(xiàn)有 30 名工程師長期從事產(chǎn)品開發(fā)，由于設備齊全、環(huán)境理想，研發(fā)工作進行得順利和頗有成效。 高密度集成電路封裝材料 項目研究隊伍表 姓 名 單 位 專 業(yè) 學 位 職 稱 吳 超 某某 華宏微電子材料科技有限公司 經(jīng)濟學 大學 經(jīng)濟師 曹顏順 天津有色金屬研究所 金屬材料 博士 教授、博導 王自東 北京科技大學 材料加工 博士 教授、博導 郭昌陽 北京科技大學 材料加工 博士 教授、博導 謝燕青 某某 華宏微電子材料科技有限公司 鑄造工程 碩士 工程師 程 斌 某某 華宏微電子材料科技有限公司 機械加工 碩士 工程師 程冬梅 某某 華宏微電子材料科技有限公司 工程 碩士 會計師 趙志毅 北京科技大學 材料 博士 副教授 初元璋 北京科技大學 環(huán)保 博士 教授、博導 吳春京 北京科技大學 財會 大學 工程師 綜上所述，該公司管理層穩(wěn)定、凝聚力強，有一支市場開拓力強的營年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 銷隊伍，有較強的資金籌措能力和經(jīng)濟實力，企業(yè)營運狀況良好，科研開發(fā)投資力度大，技術力量強，有能力承擔國家高技術產(chǎn)業(yè)化專項項目，順利實施 高密度集成電路封裝材料 的產(chǎn)業(yè)化示范工程建設。 第四節(jié) 項目負責人、技術負責人基本情況 項目負責人： 吳超，男，漢族， 1966年 9 月出生，大學學歷，高級經(jīng)濟師?，F(xiàn)任 某某 華宏微電子材料科技有限公司董事長、總經(jīng)理。 20xx 年榮獲“ 某某 縣文明市民”稱號； 20xx年被授予“ 某某 省 某某 縣第二屆十大優(yōu)秀青年”， 20xx 年被授予“德州市科技創(chuàng)新工作先進個人”、“ 某某 省優(yōu)秀企業(yè)家” 等 榮譽稱號。 該同志主要負責公司 的技術和新產(chǎn)品開發(fā)工作，具有較強的專業(yè)能力和創(chuàng)新意識。自公司運營以來，通過該同志艱苦卓越的工作，使該廠生產(chǎn)經(jīng)營呈現(xiàn)出了前所未有的大好局面，產(chǎn)值與效益逐年遞增。 技術負責人： 王自東教授，教授、博士生導師。一直從事金屬凝固理論、電子信息材料方面的教學和科研工作，是晶體生長理論及控制梯隊的負責人，教育部金屬電子信息材料工程中心微電子材料事業(yè)部負責人，北京科技大學一級責任 教授，北 京市科技新星計劃獲得者。王自東教授 在金屬超細絲制備技術領域， 無論 是在鋁硅絲制備技術還是金絲制備技術、銅絲制備技術領域都有很深的造詣。 總工程師： 曹顏順，原天津有色金屬研究所教授級高級工程師，博士生導師享受國務院特殊津貼。自 60 年代大學畢業(yè)后一直從事精密合金、功能材料、半導體器件封裝的微細焊絲的研究。先后獲得國家級、省部級科研成果獎勵 11 次，在國內外學術刊物發(fā)表《賤金屬焊絲》等 40 多篇論文著作，已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的專利技術 5 項，是我國鋁硅鍵合線國標和金鍵合線國標編纂者。現(xiàn)任華宏公司總工程師。 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 第四章 項目的技術 基礎 第一節(jié) 成果來源及知識產(chǎn)權情況 本項目所利用制備 高密度集成電路封裝材料 鋁硅 鍵合 線 的“高性能金屬超細絲材制備技術”是 某某 華宏微電子材料科技有限公司與北京科技大學長期合作的科研項目，該 技術 1996年被列入原冶金部基礎研究項目； 1998年被列為北京市科技新星項目； 1999年以“高性能金屬材料的控制凝固與控制成形”專題列入國家重點基礎研究發(fā)展規(guī)劃（簡稱 973）； 20xx 年被列為“九五”國家高技術研究發(fā)展規(guī)劃（簡稱 863計劃）； 20xx 年以“高性能金屬超細絲材制備技術的開發(fā)及應用” 被列為“十五” 863 計劃 ， 并已經(jīng)申報國家發(fā)明專利， 專利申請?zhí)枮?， 具有 自主知識產(chǎn)權 。 第二節(jié) 已完成的研究開發(fā)工作及中試情況和鑒定年限 某某 華宏微電子材料科技有限公司與北京科技大學合作的“高性能金屬超細絲材制備技術” 制備 高密度集成電路封裝材料 鍵合 鋁硅 絲 項目，研究和中試已經(jīng)完成， 并 于 20xx年 9 月通過了科技部組織的 863課題驗收，驗收結論為： 新技術是自主研發(fā)，創(chuàng)新性很強，具有國內領先、國際先進水平，填補了該項技術的國內空白。 第三節(jié) 新技術特點及與現(xiàn)有技術比較所具有的優(yōu)勢 本項目的技術創(chuàng)新點主要體現(xiàn)在如 下方面： 剛玉微孔陶瓷板過濾凈化技術。 20 目陶瓷板能濾除 5μm 以上的雜質顆粒 ，可除去合金液中直徑 5μ m以上的夾雜； 采用鑄造強冷或功率超聲波處理，微觀組織得到細化，熔質元素Si 在晶內的含量及分布均勻，固熔度增大，偏析減少 ， 使鋁硅合金中的硅顆粒細化到 1μ m以下 （見下圖） ； 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 采用連續(xù)定向凝固制備具有連續(xù)柱狀晶組織的桿坯，可使φ 816mm的桿坯在室溫下不需任何中間退火處理直接冷加工至 25μ m 以下的高密度集成電路封裝材料； 用加熱型鑄模水平連鑄，形成只單向無限且平行于生長方向的柱狀晶，鑄錠光滑。通過控制鑄模溫度，冷卻強度和拉出速度，使鑄錠凝固界面形狀呈凸狀，使鑄錠內沒有氣體，雜質和偏析。連續(xù)定向凝固鑄錠的加工硬化系數(shù)遠少于等軸晶鑄錠，所以連續(xù)定向凝固鑄錠可以一直拉到微細年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告