【正文】 科技大學 與 某某 華宏公司 在國家“ 863”基金的資助下 ，開發(fā)出高性能材料制備新技術，實現(xiàn)電路連線坯錠凝固組織的細微化，熔體的夾雜物、氧和氫等雜質的去除，大大降低夾雜物和氣體的含量，從而提高金屬材料的導電、導熱性能、抗拉強度和塑性。 2 0 0 7 年 2 0 0 9 年中國焊線預測05010015020025020xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年總用量(億米)價值(百萬美元)年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 數(shù)據(jù)來源： SEMI 目前， 我國 Al1%Si 鋁硅合 金 高密度集成電路封裝材料還處于開發(fā)研制階段，每年生產(chǎn)總量也不到市場份額的 5％，大部分只能依靠進口滿足生產(chǎn)的需要。目前，集成電路封裝技術落后于 IC 芯片制作技術，這就限制了集成電路的性能發(fā)揮。 發(fā)展微電子、要發(fā)展大規(guī)模集成電路，必須解決好三個關鍵問題：芯片設計、芯片制造工藝和封裝，三者缺一不可。所以我們必須高度重視電子封裝的研究和發(fā)展，盡快把這一產(chǎn)業(yè)做大做強。 無論是在軍用電子元器件中，還是在民用消費類電路中，電子封裝都具有舉足輕重的地位，即基礎地位、先行地位和制約地位。 一般說來，電子封裝對半導體集成電路和器件有四個功能，即： 1） 提供信號的輸入和輸出通路； 2） 接通半導體芯片的電流通路； 3） 為半導體芯片提供機械支撐和保護； 4） 提供散熱通路，散逸半 導體芯片產(chǎn)生的熱。隨著微電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術已越來越引起人們的 高度 重視。在最近十幾年，國外出現(xiàn)半導體及集成電路發(fā)展熱，每年以 30%以上的年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 速度增長， 1995年世界集成電路銷售額達到 1200億美元，已經(jīng)成為正式的信息產(chǎn)業(yè)。項目投產(chǎn)后，能夠大幅度提高企業(yè)裝備水平，提高 產(chǎn)品質量，提升 企業(yè) 的 核心競爭力， 對 調整產(chǎn)業(yè)結構，促進企業(yè)經(jīng)濟健康 、協(xié)調、可持續(xù)發(fā)展 ，產(chǎn)生重要意義 。 財務評價 項目建成后，新增銷售收入 4000 萬元，年總成本 萬元，年利潤 總額 萬 元。 項目實施進度 本項目建設期 1 年 。 新增建筑面積為 6380m2。 項目年生產(chǎn) 天數(shù) 300天， 全年耗水約 4500m3。 工藝技術方案 工藝流程： 高純凈母合金的熔配 → 合金熔體的凈化處理 → 真空熔煉 →熔體液態(tài)結構電變質處理 → 連續(xù)定向凝固制備桿坯（ Φ 8?16mm） → 軋制或拉拔（ Φ 4mm） → 粗拉 → 精拉（ Φ 18?25?m） → 在線熱處理 → 絲力學性能的檢測 → 成品。 建設規(guī)模 根據(jù)市場預測分析、生產(chǎn)技術 、 設備現(xiàn)狀及資金籌措能力等因素， 著眼于國內市場， 并充分考慮企業(yè)自身優(yōu)勢， 項目生產(chǎn) 規(guī)模定為年產(chǎn) 高密度集成電路封裝材料 — 鋁硅 鍵合線 8億米 。 資金申請報告 初稿完成后，征求 有關部門、企業(yè)領導和專家的意見，經(jīng)院審核后，完成項目的資金申請報告 工作。 二、研究工作的范圍 對項目提出的背景、必要性、 產(chǎn)品的市場前景進行分析，對企業(yè)銷售、市場發(fā)展趨勢和需求量進行預測； 對項目擬采用的技術工藝 、 發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新點、產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度分年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 析，對項目技術成果知識產(chǎn)權進行說明； 對產(chǎn)品方案、生產(chǎn)工藝、技術水平進行論述，通過研究確定項目擬建規(guī)模，擬定合理工藝技術方案和設備選型； 對項目總圖運輸、生產(chǎn)工藝、公用設施等技術方案的研究；對項目的建設條件、廠址、原料供應、交通運輸條件進行研究； 對擬建單位性質、近 三 年財務情況、法人代表情況分析； 對 項目的消防、環(huán)保、勞動安全衛(wèi)生及節(jié)能措施的評價； 進行項目投 資估算；對項目的產(chǎn)品成本估算和經(jīng)濟效益分析，進行不確定性分析、風險性分析，提出財務評價結論； 對項目實施進度及勞動定員的確定； 提出本項目的 工作結論。 三、研究工作概況 我院接受 某某 華宏微電子材料 科技有限公司的委托后，立即組織各專業(yè)設計人員對項目進行了 調研工作。 第三節(jié) 資金申請報告 概要及主要經(jīng)濟技術指標 一、資金申請報告 概要 8 億米 /年高密度集成電路封裝材料 — 鋁硅 鍵合線 項目由 某某 華宏微電子材料科技有限公司投資建設，技術合作單位北京科技大學。 廠址選擇 項目建設地點在 某某 縣 某某 經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內，廠區(qū)地勢平坦， 水、電、汽等基礎設施配套完整， 適合本項目建設。 公用工程配套 （ 1）電： 項目投產(chǎn)后，全廠的總裝機容量約為 780kW。 （ 3）采暖及通風： 項目生產(chǎn)主要是采暖用汽。 生產(chǎn)組織與勞動定員 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 生產(chǎn)車間設備運行工作日為 300 天，工人作業(yè)天數(shù) 251 天。 投資估算與資金籌措 本項目總投資 3470 萬元，其中固定資產(chǎn)投資 萬元， 鋪底流動資金 。全部資金稅后財務內部收益率為 %，財務凈現(xiàn)值，投資回收期 年（含建設期 1年），借款償還期為 年（含建設期 1 年）。 綜合以上分析， 本項目符合國家“ 十一五 ” 高技術發(fā)展規(guī)劃，實施后對增加企業(yè)的經(jīng)濟效益，提高國家的民族產(chǎn)業(yè)，加快高密度 集成電路封裝材料的發(fā)展，意義重大。 20xx 年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入 18800 億元，工業(yè)增加值 4000 億元，占全國ＧＤＰ比重接近 4％；出口創(chuàng)匯 1421 億美元，占全國出口總額的 ％，對全國出口增長貢獻率為 ％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居世界第三位 。 電子封裝是 利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片與其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并 通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成完整的立體結構的工藝。 因此 ，電子封裝直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和機械性能，還影響其可靠性和成本。電子封裝不僅影響著信息產(chǎn)業(yè)乃至國民經(jīng)濟的發(fā)展，而且影響著每個家庭的現(xiàn)代化。 電子封裝是伴隨著電路、元件和器件產(chǎn)生 的 ，并最終發(fā)展成當今的封裝行業(yè)。 集成電路向 高集成度方向發(fā)展，對封裝材料及技術提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。 我國的集成電路制造業(yè)正迅猛發(fā)展。數(shù)年來國內已有多家研究院所從事過這方面的研究，但無重大突破。 因此，開發(fā)高性能 Al1%Si 鋁硅高密度集成電路封裝材料 生產(chǎn)技術， 可大大提高國內企業(yè)的競爭力， 經(jīng)濟效益和社會效益十分顯著。 同時我國電子封裝行業(yè)也將面臨 激烈的國際市場競爭，而原材料的國產(chǎn)化是迎接挑戰(zhàn)的基本保證并 對推動我國電子封裝行 業(yè)的發(fā)展起著重大作用。 在超大規(guī)模集成電路 (ULSI)中，引線鍵合是芯片與外部引線連接的主要技術手段，是最通 用的芯片鍵合技術，能滿足從消費類電子產(chǎn)品到大型電子產(chǎn)品、從民用產(chǎn)品到軍工產(chǎn)品等多方面需求，如今全球超過 96%的 IC封裝都是使用引線鍵合。開發(fā)高精度、高效率、高可靠性的高密度集成電路封裝材料產(chǎn)品年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 已成為當 務之急。因此，必須不斷提高集成電路引線鍵合的質量，以滿足集成電路引線數(shù)不斷增多，封裝密度不斷增大，而對封裝合格率和可靠性都不斷提高的需要。 目前 IC 鍵合 鋁硅 高密度集成電路封裝材料的主要生產(chǎn)商有日本田中公司和美國 Kamp。這主要是由于長期以來，人們主要關注于微細絲材冷拔加工成形過程的精確控制，而忽視了合金熔體的純凈化和凝固組織的精確控制，因而導致微細絲材在成形過程中斷線率高、成材率和生產(chǎn)效率低，難以制備出線徑一致、硬度均勻的 20~50?m超細絲材。可見，精確控制凝固組織對微細絲材的制備同樣是至關重要的。如民用消費性 IC，電視機，錄放機，電腦，手機等芯片上；工業(yè)用 IC，大型服務器，存儲器，醫(yī)療器械設備，電機，智能儀表等芯片上；軍用 IC，軍用電話機，軍用偵察機，雷達預警系統(tǒng)等芯片上，鍵合絲還用在二極管，三極管等數(shù)碼管的芯片上， LED顯示器， LED 矩陣點陣等芯片上。 因此 ， 鋁硅高密度集成電路封裝 材料 的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn) ，其經(jīng)濟效益和社會效益 將 十分顯著 。 由于我國逐漸成為世界上最大的消費類電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)國，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)對 IC 提出了巨大的市場需求，因此鋁硅 高密度 集成電路封裝材料產(chǎn)品有著廣闊的市場前景。 目前，國內 鋁硅 鍵合 線年生產(chǎn)量約 5 億米 ，僅占我國 鋁硅 鍵合 線總用量的 10%，而且由于鋁線 坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好，機械性能不均勻、 不穩(wěn)定。本項目產(chǎn)品平均售價為 元 /米（用于自動封裝機上），價格優(yōu)勢十分明顯 ， 競爭力強 ， 市場前景十分廣闊。 我公司已有年產(chǎn) 高密度集成電路封裝材料 鋁硅 鍵合 線 2 億米的中試生產(chǎn)線，產(chǎn)品已銷往深圳新嘉達科技有限公司、三星電子、華益光電 ，東莞市志 佳達電子化工有限公司、平晶電子（深圳）有限公司 等十余家用戶。我公司的 產(chǎn)品 質量已達到國外同類產(chǎn)品質量標準，替代進口， 東莞市志佳達電子化工有限公司、平晶電子（深圳）有限公司多家用戶使用， 得到用戶的認可， 普遍反應良 好， 產(chǎn)品供不應求。 公司非常重視技術開發(fā)工作，堅持走科技興業(yè)之路，以大專院?？蒲袉挝粸榧夹g依托，走產(chǎn)、學、研聯(lián)合創(chuàng)新的路子，不斷加大新產(chǎn)品開發(fā)與新技術應用的科技投入，取得了顯著的成效，僅每年投入的新產(chǎn)品研究開發(fā)費用達 100余萬元，占銷售收入的 ‰。 1997年 5 月，學校首批進入國家 “211 工程 ” 建設高校行列。有中國科學院院士5 名，中國工程院院士 1 名，教授 138 人（其中博士研究生導師 92 人），副教授 106 人。增設有博士點、碩士點和材料科學與工程博士后流動站。 第三節(jié) 研發(fā)機構情況 某某 華宏微電子材料科技有限公司 與北京科技大學技術合作，走產(chǎn)、學、研聯(lián)合創(chuàng)新的路子， 并在此基礎上加強新產(chǎn)品開發(fā)?，F(xiàn)任 某某 華宏微電子材料科技有限公司董事長、總經(jīng)理。 技術負責人： 王自東教授，教授、博士生導師。自 60 年代大學畢業(yè)后一直從事精密合金、功能材料、半導體器件封裝的微細焊絲的研究。 第二節(jié) 已完成的研究開發(fā)工作及中試情況和鑒定年限 某某 華宏微電子材料科技有限公司與北京科技大學合作的“高性能金屬超細絲材制備技術” 制備 高密度集成電路封裝材料 鍵合 鋁硅 絲 項目，研究和中試已經(jīng)完成， 并 于 20xx年 9 月通過了科技部組織的 863課題驗收，驗收結論為： 新技術是自主研發(fā)，創(chuàng)新性很強，具有國內領先、國際先進水平，填補了該項技術的國內空白。連續(xù)定向凝固鑄錠的加工硬化系數(shù)遠少于等軸晶鑄錠，所以連續(xù)定向凝固鑄錠可以一直拉到微細年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 絲成品。本項目的實施和完成對推動集成電路封裝材料的發(fā)展、提高我國電子、家電、通訊等企業(yè)的生產(chǎn)技術水平、使有關產(chǎn)品的檔次躍上新的臺階、提高生產(chǎn)效益具有非常現(xiàn)實和重要的意義。詳見下表： 主要土建工程一覽表 序號 建（構）筑物名稱 建筑面積 （㎡） 層數(shù) 總造價 （萬元） 結構類型 1 超凈 生產(chǎn)車間 4000 二 層 340 磚混 結構 2 原輔材料倉庫 500 一層 30 輕鋼結構 3 成品庫 500 一層 30 輕鋼結構 4 綜合樓 1000 三層 90 磚混 結構 5 其他 380 一層 磚混結構（含變電站） 7 合計 6380 三、 方案說明 設計規(guī)范、規(guī)定 《建筑設計防火規(guī)范》 《建筑結構荷載規(guī)范》 《建筑抗震設計規(guī)范》 《混凝土結構設計規(guī)范》 《建筑地基礎設計規(guī)范》 建筑說明 基礎工程設計 根據(jù)場地的巖土工程條件及建筑物自身特點，建議主要建（構）筑物年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 采用鋼筋混凝土獨 立基礎，以第 2 層粉質粘土或第 3 層礫質粘性土作為持力層。 第 二節(jié) 項目的產(chǎn)能及規(guī)模 一、生產(chǎn)規(guī)模 建設 年產(chǎn) 8 億米 高密度集成電路封裝材料 生產(chǎn)線 。 主要設備一覽表 序號 設備名稱 型號 單位 數(shù)量 單價（萬元） 總價（萬元 ） 1 真空熔煉爐 臺 1 2 熔配箱 臺 1 3 連鑄機、 臺 1 4 冷卻裝置 套 1 5 立罐拉絲機 臺 1 6 軋尖機 臺 1 7 回火爐 臺 1 8 中拉絲機（瑞士） CA20xx65 臺 1 9 細拉絲機（瑞士） JA20xx87 臺 4 10 微控拉絲機 (瑞士 ) ZA20xx25 臺 4 11 復繞機 (瑞士 ) M250AB/M250UNT 臺 12 12 退火機 J8800022/ZF 臺 166 13 模具 臺 40 14 測徑儀 LDSN0200 臺 6 32 192 合 計 240 進口設備一覽表 序號 設備名稱 型號 單位 數(shù)量 單價 （萬 美 元） 總價 （萬 美元 ）