【正文】 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 年產(chǎn) 8億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目 資金申請報告 目 錄 第一章 總 論 ......................................... 2 第一節(jié) 概 述 ............................................. 2 第二節(jié) 資金申 請報告工作的依據(jù)與范圍 ........................ 2 第三節(jié) 資金申請報告概要及主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo) .................. 3 第二章 項(xiàng)目的背景和必要性 ............................... 6 第一節(jié) 國內(nèi)外 現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢 ........................... 6 第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用與影響 ............................... 9 第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析 .................................... 10 第四節(jié) 市場分析 ......................................... 12 第三章 項(xiàng)目法人基本情況和財務(wù)狀況 ...................... 14 第一節(jié) 項(xiàng)目法人基本情況 .................................. 14 第二節(jié) 技術(shù)依托單位概況 .................................. 15 第三節(jié) 研發(fā)機(jī)構(gòu)情況 ...................................... 16 第四節(jié) 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人基本情況 ..................... 17 第四章 項(xiàng)目的技術(shù)基礎(chǔ) .................................. 18 第一節(jié) 成果來源及知識產(chǎn)權(quán)情況 ............................ 18 第二節(jié) 已完成的研究開發(fā)工作及中試情況和鑒定年限 ........... 18 第三節(jié) 新技術(shù)特點(diǎn)及與現(xiàn)有技術(shù)比較所具有的優(yōu)勢 ............. 18 第四節(jié) 關(guān)鍵技術(shù)的突破對行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要意義和作用 ........ 20 第五章 項(xiàng)目建設(shè)方案 ................................... 21 第一節(jié) 項(xiàng)目的主要建設(shè)內(nèi)容 ................................ 21 第二節(jié) 項(xiàng)目的產(chǎn)能及規(guī)模 .................................. 23 第三節(jié) 采用的工藝技術(shù)路線與設(shè)備選型 ....................... 24 第四節(jié) 招標(biāo)內(nèi)容 ......................................... 25 第五節(jié) 產(chǎn)品市場預(yù)測 ...................................... 26 第六節(jié) 建設(shè)地點(diǎn) ......................................... 26 第六節(jié) 建設(shè)工期和進(jìn)度安排 ................................ 30 第七節(jié) 建設(shè)期管理 ....................................... 31 第六章 各項(xiàng)建設(shè)條件落實(shí)情況 ............................ 31 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 第一節(jié) 環(huán)境保護(hù) ......................................... 31 第二節(jié) 勞動安全衛(wèi)生 ...................................... 33 第三節(jié) 消 防 ............................................ 34 第四節(jié) 節(jié) 能 ............................................ 36 第五節(jié) 主要原材料及燃料 供應(yīng) .............................. 37 第六節(jié) 外部配套條件 ...................................... 37 第七章 投資估算及資金籌措 .............................. 40 第一節(jié) 投資估算 ......................................... 40 第二節(jié) 資金籌措 ......................................... 42 第三節(jié) 貸款償還計劃 ...................................... 42 第八章 經(jīng)濟(jì)評價 ....................................... 42 第一節(jié) 財務(wù)評價 ......................................... 42 第二節(jié) 財務(wù)評價小結(jié) ...................................... 45 第九章 項(xiàng)目風(fēng)險分析 ................................... 45 附件： 企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照 項(xiàng)目 備案證明 環(huán)保證明 選址意見書 用地證明 863 計劃課題驗(yàn)收結(jié)論意見 技術(shù)合作合同書 貸款承諾函 資本金證明 配套 資金證明 1 供電證明 1 供水證明 1 項(xiàng)目法人近三年的經(jīng)營狀況 1 招標(biāo)基本情況 1用戶使用 意見 1 資信證書 1 某某 省高新技術(shù)企業(yè)證書 1 對申報項(xiàng)目資金申請報告內(nèi)容和附屬文件真實(shí)性的聲明 1 總平面布置圖 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 廠址位置圖 第一章 總 論 第一節(jié) 概 述 一、項(xiàng)目名稱 8 億米 /年高密度集成電路封裝材料 — 鋁硅 鍵合線 項(xiàng)目 二、項(xiàng)目承辦單 位 三、項(xiàng)目擬建地點(diǎn) 某某 縣 某某 經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 四、資金申請報告編制單位 編制單位： 某某 工程咨詢等級：甲級 工程咨詢證書編號：工咨甲 發(fā)證機(jī)關(guān)：國家發(fā)展和改革委員會 第二節(jié) 資金申請報告 工作的依據(jù)與范圍 一、工作的依據(jù) 承辦單位關(guān)于編制本項(xiàng)目資金申請報告 的委托； 國家有關(guān)法律、法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策；有關(guān)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及規(guī)定； 有關(guān)設(shè)備詢價資料； 項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)基礎(chǔ)資料； 有關(guān)部門出具的證明材料； 項(xiàng)目的登記備案證明 。 二、研究工作的范圍 對項(xiàng)目提出的背景、必要性、 產(chǎn)品的市場前景進(jìn)行分析，對企業(yè)銷售、市場發(fā)展趨勢和需求量進(jìn)行預(yù)測； 對項(xiàng)目擬采用的技術(shù)工藝 、 發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 析，對項(xiàng)目技術(shù)成果知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行說明； 對產(chǎn)品方案、生產(chǎn)工藝、技術(shù)水平進(jìn)行論述，通過研究確定項(xiàng)目擬建規(guī)模，擬定合理工藝技術(shù)方案和設(shè)備選型； 對項(xiàng)目總圖運(yùn)輸、生產(chǎn)工藝、公用設(shè)施等技術(shù)方案的研究；對項(xiàng)目的建設(shè)條件、廠址、原料供應(yīng)、交通運(yùn)輸條件進(jìn)行研究； 對擬建單位性質(zhì)、近 三 年財務(wù)情況、法人代表情況分析； 對 項(xiàng)目的消防、環(huán)保、勞動安全衛(wèi)生及節(jié)能措施的評價； 進(jìn)行項(xiàng)目投 資估算；對項(xiàng)目的產(chǎn)品成本估算和經(jīng)濟(jì)效益分析，進(jìn)行不確定性分析、風(fēng)險性分析，提出財務(wù)評價結(jié)論； 對項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度及勞動定員的確定； 提出本項(xiàng)目的 工作結(jié)論。 三、研究工作概況 我院接受 某某 華宏微電子材料 科技有限公司的委托后，立即組織各專業(yè)設(shè)計人員對項(xiàng)目進(jìn)行了 調(diào)研工作。在全面熟悉上級批文和項(xiàng)目前期工作的基礎(chǔ)上，與企業(yè)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和技術(shù)人員進(jìn)行誠意細(xì)致磋商，了解企業(yè)目前生產(chǎn)、經(jīng)營情況，聽取企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的發(fā)展設(shè)想及該項(xiàng)目情況介紹，同時對研究的主要原則進(jìn)行了討論，在此基礎(chǔ)上確定了項(xiàng)目的總體方案。在了解和掌握大量基礎(chǔ)資料后 ，對項(xiàng)目的可行性展開了全面研究。 資金申請報告 初稿完成后，征求 有關(guān)部門、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和專家的意見，經(jīng)院審核后，完成項(xiàng)目的資金申請報告 工作。 第三節(jié) 資金申請報告 概要及主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo) 一、資金申請報告 概要 8 億米 /年高密度集成電路封裝材料 — 鋁硅 鍵合線 項(xiàng)目由 某某 華宏微電子材料科技有限公司投資建設(shè)，技術(shù)合作單位北京科技大學(xué)。 項(xiàng)目研究和中試已完成， 并 通過了科技部組織的專家驗(yàn)收， 驗(yàn)收 結(jié)論為 ： 該技術(shù)是自主研發(fā) ，具有自主的知識產(chǎn)權(quán)，創(chuàng)新性強(qiáng)，技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了國內(nèi) 空白 。 項(xiàng)目 投產(chǎn) 達(dá)產(chǎn)后，對 調(diào)整企業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) ，提高 產(chǎn)年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 品的核心競爭力，節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境，產(chǎn)生 巨大的 經(jīng)濟(jì)效益和 社會效益。 建設(shè)規(guī)模 根據(jù)市場預(yù)測分析、生產(chǎn)技術(shù) 、 設(shè)備現(xiàn)狀及資金籌措能力等因素， 著眼于國內(nèi)市場， 并充分考慮企業(yè)自身優(yōu)勢， 項(xiàng)目生產(chǎn) 規(guī)模定為年產(chǎn) 高密度集成電路封裝材料 — 鋁硅 鍵合線 8億米 。 廠址選擇 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)在 某某 縣 某某 經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)，廠區(qū)地勢平坦， 水、電、汽等基礎(chǔ)設(shè)施配套完整， 適合本項(xiàng)目建設(shè)。在園區(qū)內(nèi)還可享受 某某 縣 某某經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 相關(guān)的稅收、土地使用等各項(xiàng)優(yōu)惠政策。 項(xiàng)目 廠址 的 選擇充分考慮企業(yè)的實(shí)際需求和近遠(yuǎn)期發(fā)展 規(guī)劃 ，做到了統(tǒng)籌兼顧、經(jīng)濟(jì) 合理、優(yōu)化配置、節(jié)省資源。 工藝技術(shù)方案 工藝流程： 高純凈母合金的熔配 → 合金熔體的凈化處理 → 真空熔煉 →熔體液態(tài)結(jié)構(gòu)電變質(zhì)處理 → 連續(xù)定向凝固制備桿坯（ Φ 8?16mm） → 軋制或拉拔（ Φ 4mm） → 粗拉 → 精拉（ Φ 18?25?m） → 在線熱處理 → 絲力學(xué)性能的檢測 → 成品。 公用工程配套 （ 1）電： 項(xiàng)目投產(chǎn)后，全廠的總裝機(jī)容量約為 780kW。選用 1 臺 1000kVA的 S9 型低損耗變壓器， 本項(xiàng)目全年用電量約為 130 萬度。 （ 2）水： 項(xiàng)目廠區(qū)供水水源為城市自來水， 供水 管道 為 DN100管道，接點(diǎn)壓力 。 項(xiàng)目年生產(chǎn) 天數(shù) 300天， 全年耗水約 4500m3。 （ 3）采暖及通風(fēng)： 項(xiàng)目生產(chǎn)主要是采暖用汽。廠區(qū)采暖所需蒸汽由 某某 縣熱電廠直接供應(yīng)， 熱電廠供汽管道 DN200，供汽壓力 ，進(jìn)廠管徑 DN100，壓力 。 土建 項(xiàng)目主要建筑工程為生產(chǎn)車間 4 座、原輔材料倉庫、成品庫、綜合樓各一座及其它附屬設(shè)施。 新增建筑面積為 6380m2。 生產(chǎn)組織與勞動定員 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 生產(chǎn)車間設(shè)備運(yùn)行工作日為 300 天，工人作業(yè)天數(shù) 251 天。熔煉車間、處理車間、拉絲車間、退火、復(fù)繞車間 為 3 班制生產(chǎn)，管理部門為 1班制，每班工作時間 8 小時。 根 據(jù)生產(chǎn)工藝以及生產(chǎn)規(guī)模要求，本項(xiàng)目勞動定員總?cè)藬?shù)確定為 46人，其中管理人員 6 人（含經(jīng)理），技術(shù)人員 5人，生產(chǎn)工人 29 人，其他輔助人員 6 人。 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度 本項(xiàng)目建設(shè)期 1 年 。 投資估算與資金籌措 本項(xiàng)目總投資 3470 萬元，其中固定資產(chǎn)投資 萬元， 鋪底流動資金 。 資金籌措：銀行貸款 1000 萬元；企業(yè)自籌 1470 萬元 ；地方配套資金1000 萬元。 申請上級扶持資金 500萬元。 財務(wù)評價 項(xiàng)目建成后，新增銷售收入 4000 萬元，年總成本 萬元，年利潤 總額 萬 元。全部資金稅后財務(wù)內(nèi)部收益率為 %，財務(wù)凈現(xiàn)值，投資回收期 年（含建設(shè)期 1年），借款償還期為 年（含建設(shè)期 1 年）。 項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策， 是國家鼓勵發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品替代進(jìn)口， 市場前景廣闊，工藝技術(shù) 設(shè)備 先進(jìn)、成熟、可靠，經(jīng)濟(jì)和社會效益 非?？捎^ 。 項(xiàng)目委托方技術(shù)力量較強(qiáng)， 管理經(jīng)驗(yàn)豐富，具有較雄厚的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和良好的信譽(yù)，建設(shè)條件良好， 項(xiàng)目所需自籌資金 充足 。項(xiàng)目投產(chǎn)后，能夠大幅度提高企業(yè)裝備水平，提高 產(chǎn)品質(zhì)量，提升 企業(yè) 的 核心競爭力， 對 調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)企業(yè)經(jīng)濟(jì)健康 、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展 ，產(chǎn)生重要意義 。 綜合以上分析， 本項(xiàng)目符合國家“ 十一五 ” 高技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，實(shí)施后對增加企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，提高國家的民族產(chǎn)業(yè)，加快高密度 集成電路封裝材料的發(fā)展，意義重大。因此，其建設(shè)是必要可行的。 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項(xiàng)目資金申請報告 二、主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表 序號 項(xiàng) 目 單 位 指 標(biāo) 備 注 1 生產(chǎn)規(guī)模 高密度集成電路封裝材料