3晶圓生產(chǎn)線[關(guān)于４５０ｍｍ晶圓生產(chǎn)線的爭論](編輯修改稿)
2025-08-27 00:18 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 利用 450mm 晶圓進(jìn)行少量生產(chǎn)，并希望與三星電子、臺積電、東芝等大型半導(dǎo)體廠進(jìn) 行只作。臺積電認(rèn)為，全球 300mm 晶圓將于 2024 年達(dá)到整體產(chǎn)業(yè)的 50％，同時 450mm 將正式啟動，并進(jìn)入試產(chǎn)階段。臺積電將于 2024 年使用 450mm 晶圓，與英特爾、三星一起成為全球最新世代的領(lǐng)導(dǎo)廠。 另 一 種 意 見 是 2024 年 以 后 ， vlsiresearch 總裁ristopuhakka 警告說： “ic 設(shè)備開發(fā)費用的飛漲，可能使下一代 450mm 晶圓廠的出現(xiàn)將延后到 20242025 年之間，比現(xiàn)有進(jìn)度延緩 10 年 以 上 ” 。 2024 年 1 月在 iss 會 上 ， 說： “450mm 晶圓將會出現(xiàn)，人們開始著手研究處理問題，但從來不相信 2024 年就會出現(xiàn)，可能在 2024～ 2025年左右出現(xiàn) ” 。 icinsights總裁 billmcclean 第 4 頁 共 7 頁 認(rèn)為： “450mm 技術(shù)可能至少需要 10 年才能完成，在 2024 年之后， 450mm晶圓制程將在行業(yè)內(nèi)確定主要 ic生產(chǎn)商的支配地位 ” 。 當(dāng)前研發(fā) 450mm 晶圓技術(shù)的動向 英特爾于 2024年成立 450mm晶圓小組。 2024年 10月在 ismi研計會上，英特爾 mikegoldstein 雙手舉著一枚 450mm 晶圓（圖1），并介紹了 450mm 的初始材料，他強調(diào)硅供應(yīng)鏈、材料加工、表征設(shè)備和晶圓規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化等方面的挑戰(zhàn)，其中最大挑戰(zhàn)來自ce 直拉機(jī)，由于提拉速度慢，導(dǎo)致生產(chǎn)力下降，硅襯底成本增加。去年 7 月日本日礦金屬表示已開始供應(yīng)多晶硅 450mm 晶圓樣品。 臺積電于 2024 年對 450mm 晶圓的研發(fā)進(jìn)行投資。 2024 年 4月臺積電對 450mm 晶圓進(jìn)行評估，臺積電將投資 80～ 100 億美元建造 450mm 晶圓廠。由于 450mm 晶圓的投資是 300mm 的 3 倍，所以臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)業(yè)資訊服務(wù)中心（ iek）認(rèn)為，臺灣地區(qū)能投
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