【文章內(nèi)容簡介】 率（ %） 需求需求 :常規(guī)需求明顯上升，高端需求溫和成長常規(guī)需求明顯上升，高端需求溫和成長資料來源：海通證券研究所資料來源：海通證券研究所33企業(yè) 2023 2023 2023 Y/Y(%)Samsung 6187 6945 5758 17%Intel 5818 5800 5400 7%Hynix 2249 3761 3141 16%Toshiba 2423 2914 2825 3%AMD 1434 1900 2500 32%TSMC 2485 2700 2023IM Flash 66 2032 1867 8%Powerchip 1556 2153 1831 15%Others Top 17 panies Totals 39384 45623 44157 3%全球半導(dǎo)體設(shè)備投資占比 (%) 87% 84% 86%資料來源： IC Insights,Dataquest全球前 25家半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備投資狀況及預(yù)測（百萬美元）● 半導(dǎo)體設(shè)備投資是行業(yè)先驅(qū)指標(biāo)， 2023年設(shè)備投資減緩，與一直預(yù)期的 2023 年行業(yè)見頂?shù)呐袛嗖黄诙? 供給供給 : 投資減緩反映對投資減緩反映對 2023年預(yù)期趨于謹(jǐn)慎年預(yù)期趨于謹(jǐn)慎34全球半導(dǎo)體庫存（億美元）● 3Q06全球半導(dǎo)體庫存創(chuàng)記錄，大部分庫存與英特爾相關(guān)，庫存嚴(yán)重性被夸大，其它芯片如手機(jī)相關(guān)銷售依然旺盛● 4Q06臺積電和中芯國際等產(chǎn)能利用率下降，預(yù)期庫存將在 2023年被逐漸消化 存貨：庫存嚴(yán)重性被夸大，庫存仍需逐漸消化存貨：庫存嚴(yán)重性被夸大，庫存仍需逐漸消化資料來源：海通證券研究所35● 磁性材料、 PCB、有機(jī)薄膜電容和 IC分立器件都屬國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)● 優(yōu)勢行業(yè)的驅(qū)動力緣自國內(nèi)擁有原材料、勞動力、下游市場等優(yōu)勢，已成為全球生產(chǎn)基地和市場集散地，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯資料來源：行業(yè)協(xié) “十一五 ”磁性材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要 2023年各國磁性材料產(chǎn)量比重分布 2023年全球 PCB產(chǎn)能分布 國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移明顯，具備長期成長性國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移明顯，具備長期成長性資料來源：海通證券研究所36● 優(yōu)勢行業(yè)具備產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和替代進(jìn)口的效應(yīng)，存在長期成長性1990至 2023年國內(nèi)磁性材料產(chǎn)值增長 2023至 2023年我國大陸地區(qū) PCB產(chǎn)值統(tǒng)計與預(yù)測 國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移明顯，具備長期成長性國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移明顯，具備長期成長性資料來源：全國磁性材料與器件行業(yè)協(xié)會 資料來源：海通證券研究所37● 關(guān)注國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)中的龍頭，它們都具備各自的利基市場： 如法拉電子、橫店東磁、蘇州固锝、廣州國光、生益科技、中科三環(huán)、華微電子● 對國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)中的龍頭企業(yè)，進(jìn)一步選擇那些具備向高端突破能力，具備持續(xù)開拓國際性客戶的企業(yè)，能夠以超出行業(yè)平均的速度發(fā)展，并值得長期關(guān)注：因為低端領(lǐng)域競爭激烈，毛利率低，受原料價格波動影響，缺乏產(chǎn)品定價權(quán)。高端領(lǐng)域由于下游多為國際廠商，客戶更關(guān)注于產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性和規(guī)模能力，產(chǎn)品定價能力強。因此有 能力開拓、把握這一市場的國內(nèi)企業(yè)將● 我們認(rèn)為法拉電子、橫店東磁 成長趨勢明確，具備長期投資價值 投資策略投資策略38 ● PCB行業(yè)：短期需求不明， 2023年總體溫和成長 需求：l NB、 PC板： 2023年換機(jī)拉動下有望持續(xù)走高，拉動作用小l 手機(jī)板：中高端訂單在 1Q07明確，預(yù)期 2023年溫和成長，拉動作用大l 軟板：前期供給過剩，目前部分企業(yè)退出或減少產(chǎn)能，價格有望企穩(wěn) 上游 CCL行業(yè)的三個行業(yè)指標(biāo)l 供給（產(chǎn)能）開出速度比預(yù)期快： CCL產(chǎn)能從 1Q07就開始釋放，比預(yù)期 的 3Q07要早l CCL產(chǎn)品跌價：銅價下降， CCL價格下降，跌價當(dāng)期使用前期高價原料，降價短期內(nèi)明顯下拉毛利率，但預(yù)期 1季度之后，高價原料庫存消化完畢，配套低價原料，毛利率有望企穩(wěn)l 增值稅降低：目前把 CCL視為銅制品，增值部分征 17% ，返還 5% ； 2023 年國家可能將把 CCL視為高端電子材料，返還上升到 17% 子行業(yè)景氣度變化跟蹤子行業(yè)景氣度變化跟蹤39 下游 PCB：l CCL占 PCB企業(yè)原料成本的 40% ， CCL降價有利于降低 PCB成本壓力。持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、不同產(chǎn)品的需求不同，產(chǎn)品成長性出現(xiàn)分化 2023~2023年全球 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化（ % ） 子行業(yè)景氣度變化跟蹤子行業(yè)景氣度變化跟蹤資料來源：海通證券研究所40 ● 軍工電子元器件：未來成長有待確認(rèn) l 相關(guān)企業(yè) 06Q3狀況統(tǒng)計： 2023年 1~9月的成長動力主要來自上半年，成長趨勢轉(zhuǎn)弱l 航天行業(yè)發(fā)展趨勢可能趨向高位平整： 2023下半年后，航空航天需求新訂單減少，基調(diào)出現(xiàn)雜音，需從兵器、船舶和民品等新需求中尋求替代市場，總體預(yù)期需求高位平臺整理的態(tài)勢l 成長的關(guān)鍵因素、動力和模式：不同企業(yè)成長將分化，定位于普通中低端領(lǐng)域的企業(yè)可能持平：那些有高端客戶和客戶資源（緊靠北京）的企業(yè)訂單相對飽滿，銷售將稍好 子行業(yè)景氣度變化跟蹤子行業(yè)景氣度變化跟蹤41 ● 釹鐵硼企業(yè)的毛利率拐點有望在 2023中期前后產(chǎn)生l 原料成本壓力將逐漸體現(xiàn)：稀土行業(yè)整頓，金屬釹價格一路走高，預(yù)期對釹鐵硼企業(yè)的成本壓力將在 2023年報和 2023Q1中明顯體現(xiàn)l 預(yù)期 2023年中期前后，釹鐵硼企業(yè)毛利率可能出現(xiàn)拐點：在 2023年 PC、 NB旺盛需求的拉下，相關(guān)磁性材料具備提價動能，有望使毛利率在 2023年中期前后出現(xiàn)拐點 子行業(yè)景氣度變化跟蹤子行業(yè)景氣度變化跟蹤42● 下游需求拉動明顯。綠色照明上升，明年 3G建設(shè)啟動?？照{(diào)、洗衣機(jī)和 TFT電源需求上升，將對沖 CRT需求下降。 2023年交流薄膜電容器有望放量， 2023年高成長潛力汽車電子市場有望啟動 ● 公司客戶結(jié)構(gòu)良好，成長空間大 。法拉電子戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型為以中高端客戶為主，按行業(yè)慣例下游分別給予合格供應(yīng)商、優(yōu)先供應(yīng)商和戰(zhàn)略合作伙伴 10% 、 40% 、60~70% 的元件供應(yīng)量，目前法拉電子全球市場占有率為 4% ，未來成長空間巨大● 公司產(chǎn)品具備國際競爭力，公司產(chǎn)品達(dá)到國際一流水平。與歐亞競爭對手相比，成本優(yōu)勢明顯，處于進(jìn)攻和上升態(tài)勢，法拉電子將通過擠壓其市場份額方式實現(xiàn)成長；相對國內(nèi)同行，具有 ~3年左右的先發(fā)優(yōu)勢，公司長期成長預(yù)期明確● 內(nèi)涵式成長。公司屬輕資產(chǎn)、高產(chǎn)出公司，產(chǎn)能增加無需投入大筆資金，優(yōu)質(zhì)客戶的開拓是成長的關(guān)鍵因素 重點公司：法拉電子重點公司：法拉電子 ———— 長期成長預(yù)期明確長期成長預(yù)期明確43直流（聚酯）電容器市場規(guī)模和法拉電子直流電容器產(chǎn)量預(yù)測（億只）● 盈利預(yù)測與投資建議。預(yù)計公司 2023~2023年的每股收益分別為 、 元和 。公司股價在 14元是安全的，給予 “買入 ”的投資評級 重點公司：法拉電子重點公司：法拉電子 ———— 長期成長預(yù)期明確長期成長預(yù)期明確資料來源：中國電子元器件協(xié)會44● 全球最大永磁鐵氧體、全國最大軟磁鐵氧體生產(chǎn)企業(yè)。 2023 年永磁鐵氧體產(chǎn)量占國內(nèi)總量的 % ，全球總量的 % ；軟磁鐵氧體占國內(nèi)總量的% ，全球總量的 %● IPO募集資金項目推動業(yè)績增長 。公司 2023年起公司已經(jīng)以銀行借款的方式對此 IPO募集的六個項目進(jìn)行逐步投資，目前部分項目已經(jīng)量產(chǎn)并產(chǎn)生利潤投資項目 計劃投資（萬元）2023年 6月30日前已投入資金（萬元）已投金額占計劃投資比重（% ）計劃年產(chǎn)值（萬元）2023年實現(xiàn)收入（萬元）2023年實現(xiàn)收入占計劃年產(chǎn)值比重（ % ）高性能，低功耗鐵氧體出口技改項目 21253 17444 29600 18000 高性能電機(jī)磁瓦出口生產(chǎn)線技改項目 25237 9383 34338 10000 高磁導(dǎo)率軟磁鐵氧體技術(shù)更新項目 4927 3813 7500 1700 引進(jìn)寬頻軟磁磁芯生產(chǎn)線技改項目 6876 2064 8000 900 DM4240系列高檔磁瓦生產(chǎn)線技改項目 6964 5099 8800 3000 合計 65257 37803 88238 33600 IPO募集資金項目投資、運營情況 重點公司：橫店東磁重點公司：橫店東磁 ———— 步入高速成長期步入高速成長期資料來源：海通證券研究所45● 毛利率保持在較高水平。前三季度的總體毛利率為 % ?；颈３衷谂c過去幾年接近的較高水平● 預(yù)計 202 202 2023年每股收益為 、 、 橫店東磁季度主營業(yè)務(wù)收入及預(yù)測 橫店東磁季度凈利潤及預(yù)測 重點公司：橫店東磁重點公司：橫店東磁 步入高速成長期步入高速成長期資料來源：海通證券研究所 資料來源：海通證券研究所46 電子元器件行業(yè)主要公司評級電子元器件行業(yè)主要公司評級電子類上市公司盈利預(yù)測及估值資料來源：海通證券研究所474. IT外包的中國巨人外包的中國巨人48電子企業(yè)各種業(yè)務(wù)模式資料來源：海通證券研究所OEMsODM EMSCMSamsung、Sony、 Dell、聯(lián)想等Foxconn、Flextronics、Solectron等Quanta、Asustek、Compal等l 電子企業(yè)接受 OEMs的制造服務(wù)外包，成為 EMS廠商； OEMs將設(shè)計和制造外包給 ODMl 對于國內(nèi)本土企業(yè)而言， EMS和 ODM業(yè)務(wù)模式較新而且市場本土競爭者少，是其業(yè)務(wù)發(fā)展的一片藍(lán)海 電子企業(yè)外包催生多種業(yè)務(wù)模式電子企業(yè)外包催生多種業(yè)務(wù)模式49降低成本更快產(chǎn)品面世時間 緩解產(chǎn)能限制降低人力成本降低庫存管理成本集中資源于研發(fā) 專業(yè)的制造設(shè)計能力● 一個例子2023年， LG97％的手機(jī)都是自己生產(chǎn)。為了向低端手機(jī)市場滲透， LG計劃 2023年開始外包部分低端手機(jī)生產(chǎn) 制造服務(wù)外包原因制造服務(wù)外包原因資料來源：海通證券研究所50EMS ODM收入驅(qū)動 ?開拓新興行業(yè)?為 ODM提供裝配服務(wù)?服務(wù)于剛開始外包的企業(yè)?降價以獲得大額訂單?并購實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)盈利能力驅(qū)動 ?提供設(shè)計服務(wù)?開發(fā)知識產(chǎn)品（ IP）?推出自主品牌?將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到低成本地區(qū)資料來源： Technolog