smt新產(chǎn)品工程導(dǎo)入(編輯修改稿)
2025-03-08 06:18 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ★ 單邊 腳 CONNECTOR 定位腳在其底部開 ~ ,以防 CONNECTOR 移位和不貼板 其它腳同 IC參照 IC開口方式 . ★ 雙邊 腳 CONNECTOR 定位腳在其底部開 ~ ,且外加 ~ CONNECTOR少錫和不貼板 其它腳同 IC參照 IC開口方式 . ? 水桶電容開網(wǎng)方式 (防移位和假焊 ) ? POWER IC 開網(wǎng)方式 (防不貼板和移位 ) ? 紅膠網(wǎng)設(shè)計(jì) 0603物料 (幵網(wǎng)尺寸為 ~,外加 ) 大于 0603物料 (幵網(wǎng)尺寸為 PAD間距1/3) ? 錫漿類型 （有鉛 /無(wú)鉛） ? 錫漿供應(yīng)商參考爐溫曲線 (預(yù)熱時(shí)間 ,升溫速率 ,回流時(shí)間等 ) ? 各元件（特別是 IC， CON， SWICH， PCB， BGA等元件）耐熱能力， ? 是否使用工裝過(guò)爐。 回流爐爐溫設(shè)計(jì)應(yīng)具備以下幾個(gè)條件 ★ 一般回流曲線設(shè)計(jì) (有鉛錫漿板 ) 升溫速率 :~ 預(yù)熱時(shí)間 (120℃~160℃):60~100SEC 回流 時(shí)間 (200℃ )20~60SEC 最高溫度 :225~230 ★一般回流曲線設(shè)計(jì) (無(wú)鉛錫漿板 ) 升溫速率 :~ 預(yù)熱時(shí)間 (100~180℃):90~110SEC 回流 時(shí)間 (220℃ )40~60SEC (230℃ )30~50SEC 最高溫度 : 235~240 ★一般回流曲線設(shè)計(jì) (有 BGA的鉛錫漿板 ) 升溫速率 :~ 預(yù)熱時(shí)間 (120℃ ~160℃ ):80~90SEC 回流時(shí)間 (200℃ )30~50SEC 最高溫度 :225~230 BGA內(nèi)部溫度 :220℃ 恆溫時(shí)間 5~10sec ★一般回流曲線設(shè)計(jì) (PCB厚度小于 FCP的鉛錫漿板 ) 升溫速率 :~℃ /sec 預(yù)熱時(shí)間 (120℃ ~160℃ ):80~90SEC 回流時(shí)間 (200℃ )15~30SEC 最高溫度 :215~220℃ ★ 錫漿供應(yīng)商參考資料 升溫速率 :~℃ /sec 預(yù)熱時(shí)間 (120~160℃ ):60~100SEC 回流時(shí)間 (200℃ )20~60SEC 最高溫度 :235℃ ★ BGA供應(yīng)商參考資料 升溫速率 :~℃ /sec 預(yù)熱時(shí)間 (120℃ ~160℃ ):60~90SEC 回流時(shí)間 (200℃ )15~60SEC 最高溫度 :235℃ 升溫速率 :~℃ /sec 預(yù)熱時(shí)間 (120℃ ~160℃ ):60~90SEC 回流時(shí)間 (200℃ )30~60SEC 最高溫度 :235℃ ★ 選擇以前相似 PCB’ A成功爐溫 回流時(shí)間 (220℃ )5~10SEC 實(shí)際使用爐溫 升溫速率 :~℃ /sec 預(yù)熱時(shí)間 (120℃ ~160℃ ):75~90SEC 回流時(shí)間 (200℃ )30~50SEC 最高溫度 :235℃ 回流時(shí)間 (220℃ )5~10SEC 220℃ 200℃ 160℃ 1
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