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2023-03-09 06:18:14 本頁面
【正文】 確定 CHIP 開網(wǎng) 方式 (錫漿 板 ) ★大于 0603物料 開網(wǎng) 方式 : (90%幵網(wǎng) 方式 ,或加橋避錫珠 ) ★ 0603物料 開網(wǎng) 方式 : (外切或內(nèi)凹 ) ★ 0402物料 開網(wǎng) 方式 : (園點(diǎn)或半月形 ) ? 確定 IC 開網(wǎng) 方式 (錫漿 板 ) ★大于 PITCH 間 距 IC工 網(wǎng) () ★ PITCH 間距 IC工網(wǎng) () 寬度工 100% 長度外加 ~ 寬度 ~ 長度內(nèi)切 ~ ~ ★ PITCH 間距 IC工網(wǎng) () 寬度 長度內(nèi)切 ~ ~ ★ PITCH 間距 IC工網(wǎng) () 寬度 ~ 長度內(nèi)切 ~ ~ ? 確定 CONNECTOR 開網(wǎng) 方式 (錫漿 板 ) ★ 單邊 腳 CONNECTOR 定位腳在其底部開 ~ ,以防 CONNECTOR 移位和不貼板 其它腳同 IC參照 IC開口方式 . ★ 雙邊 腳 CONNECTOR 定位腳在其底部開 ~ ,且外加 ~ CONNECTOR少錫和不貼板 其它腳同 IC參照 IC開口方式 . ? 水桶電容開網(wǎng)方式 (防移位和假焊 ) ? POWER IC 開網(wǎng)方式 (防不貼板和移位 ) ? 紅膠網(wǎng)設(shè)計(jì) 0603物料 (幵網(wǎng)尺寸為 ~,外加 ) 大于 0603物料 (幵網(wǎng)尺寸為 PAD間距1/3) ? 錫漿類型 （有鉛 /無鉛） ? 錫漿供應(yīng)商參考爐溫曲線 (預(yù)熱時間 ,升溫速率 ,回流時間等 ) ? 各元件（特別是 IC， CON， SWICH， PCB， BGA等元件）耐熱能力， ? 是否使用工裝過爐。 目視檢查注意事項(xiàng) ? 如有 ≤ IC 或 ≤ BGA,則要求印刷后用 X10以上放大倍數(shù)放大鏡目檢確認(rèn)印刷效果 . ? 如有 ≤ IC 或 ≤1005 CHIP 爐后目檢要用 X15倍以上放大鏡目檢 ? 如果無錫制程 ,首片一定要求用 X15倍放大鏡目檢錫點(diǎn)狀況 X10倍 X15倍 ＬＧＣＤ－ＲＯＭ ＸＣ爐溫測試結(jié)果 REMARK cm/min 72 SPEED 220 170 FAN 325 410 BOT 325 240 230 405 TOP PH10 PH9 PH8 PH7 PH6 PH5 PH4 PH3 PH2 PH1 Date Model Custtomer x07 2023/2/11 日期 BJH3326 型號 LG 客戶 XC 機(jī)型 ＬＧＣＤ－ＲＯＭ ＥＴＣ爐溫測試結(jié)果 REMARK cm/min 80 SPEED 30 30 FAN 245 220 165 155 145 135 115 90 BOT 245 220 165 155 145 135 115 90 TOP PH10 PH9 PH8 PH7 PH6 PH5 PH4 PH3 PH2 PH1 Date Model Custtomer 10 2023/4/12 日期 BJH3326 型號 LG 客戶 ETC 機(jī)型 無鉛 ＥＴＣ爐溫測試結(jié)果 REMARK cm/min 90 SPEED 30 36 F
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