新產(chǎn)品導入流程(同名9520)(編輯修改稿)
2025-05-14 22:09 本頁面
【文章內容簡介】 ） 材料的規(guī)格確認及跟催與BOM資料的核對。ECN、DCN、Rework的切入。 （6） 準備SMT所需之鋼板、程式、制程參數(shù)、溫度曲線及特殊吸嘴等材料。 （7） PPR之材料生產(chǎn)前必須經(jīng)過IQC檢驗，并記入進料檢驗記錄表。最后匯總到PPR報告一起存檔。 4 新產(chǎn)品PPR時追蹤。 （1） SMT：要用樣品和BOM核對SMT所打出的SMD零件之首件是否相符合。并記錄和分析制程上或設計上問題。 （2） DIP：要分析和說明PCB插件過程中所遇到的問題；說明焊錫爐的狀況，分析焊錫爐的產(chǎn)出，并提出改善方法。 （3） 成品組裝：要分析在著裝過程中所遇到的問題，每個作業(yè)動作的方法是否正確方便，對量產(chǎn)有無產(chǎn)能影響，制程上之新的發(fā)現(xiàn)和改善。 （4） 根據(jù)生產(chǎn)舊產(chǎn)品的經(jīng)驗去計算新產(chǎn)品在生產(chǎn)線的平準度和標準工時，與以前的進行核對，找出差異共點，并作出評估和改善。 （5） PWA測試：根據(jù)測試檢驗的產(chǎn)出信息，與工程技術人員分析所有未通過的產(chǎn)品之不良原因，并分析到具體的問題點，找出產(chǎn)出的根本原因，提出準確的改善方法。 （6） OEM產(chǎn)品：如果是OEM產(chǎn)品，要根據(jù)客戶的需求作檢驗和PWA測試，更改或特殊指定部分作為重點確認，是否合乎OEM之要求。 5 PPR結果總結。 （1） 新產(chǎn)品從進料開始：IQC SMT DIP LOADER組裝 成品組裝 測試 QRE測試的所有資料進行編輯，匯總成冊；NG部分之修復和分析，找出問題產(chǎn)生的根本原因，提出改善方法，并規(guī)劃出有效性驗證方法和改善后的追蹤確認之記錄。 （2） 根據(jù)PPR的結果撰寫成試產(chǎn)總結報告，而且首件取樣時算出CPK值；召集相關單位，進行PPR結果Meeting討論，決定是否可以量產(chǎn)，如果不能量產(chǎn)，提出原因，和責任歸屬，進行改善后再次試產(chǎn)；出量產(chǎn)通知書，開始正式量產(chǎn)。 （3） PPR結果保存：PPR之試產(chǎn)報告和會議記錄必須歸類列冊，經(jīng)過會簽后存檔，如果經(jīng)過多次試產(chǎn)才通過的產(chǎn)品必須把幾次PPR和Meeting報告匯總在一起來。 （4） 決定MP之產(chǎn)品，必須保留GoodSample，并且把制作Sample和SOP等相關資料Pass到生產(chǎn)部。 （5） 新產(chǎn)品量產(chǎn)追蹤： 當一個新產(chǎn)品通過P5PPR驗證可以量產(chǎn)后，產(chǎn)品工程師還需要深入制造現(xiàn)場，生產(chǎn)中可能存在一些潛在未發(fā)現(xiàn)的問題，為了再現(xiàn)性預防及校正，所以要做量產(chǎn)后追蹤。 （6） 量產(chǎn)追蹤時，針對生產(chǎn)線的測試數(shù)據(jù)和生產(chǎn)記錄做統(tǒng)計，如果經(jīng)過各種報告數(shù)據(jù)顯示，此產(chǎn)品沒有問題，完全可以大量投產(chǎn)時，把追蹤報告提出
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