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2025-03-08 00:20 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Mounting Technology Process Flow Chart 發(fā)料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機(jī)貼片 Multi Function Chips Mounring 迴焊前目檢 Visual 熱風(fēng)爐迴焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 迴焊后目檢 測(cè)試 品管 入庫(kù) Stock 修理 Rework/Repair 點(diǎn)固定膠 Glue Dispensing 高速機(jī)貼片 HiSpeed Chips Mounting 修理 Rework/Repair 網(wǎng)版法及鋼版法印刷錫膏的比較 鋼 版 法 綱 版 法優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 量產(chǎn)前容易準(zhǔn)備, 需時(shí)較短 量產(chǎn)前不易快速準(zhǔn)備妥當(dāng) 可做密接或架空印刷 只能采駕空印刷 可徒手印刷 不能手印, 只能靠機(jī)器 可用黏度范圍廣( 7 0 ~ 1 5 0 萬(wàn)) 可用黏度范圍較窄( 4 5 ~ 6 0 萬(wàn)) 相當(dāng)耐用 耐印性不足 錫粒不易堵塞 容易堵網(wǎng) 容易清洗 不易清洗 同一面上可印不同厚度的錫膏 無(wú)法進(jìn)行多種厚度的錫膏印刷 圖 鋼版印刷原理 (平貼式印刷 ) 綱框 錫膏 /膠材 刮刀 印刷方向 刮刀 刮刀 錫膏 /膠材 間隙 印刷方向 印刷前綱版位置 綱框 基板 圖 (a) 鋼版印刷原理 (間隙印刷 ) 刮刀 錫膏 /膠材 感光乳劑 基板 絲綱 圖 (b) 鋼版印刷利用回彈作用 ,將印刷材料留在基板上 圖 刮刀兩端之受力較大 (箭頭所指之處 ) 刮刀 納框 1 2 3 4 q q q 刮刀 (a) (b) (c) 圖 (a)(b)用於機(jī)器印刷 ,(a)有磨耗可換角使用 ,(c)多用於人工印刷 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 一 .錫膏的保存 ,4小時(shí)以上 (除非狀況特殊 ) (使用后 ) (使用中 ) (使用時(shí)錫膏要均勻攪拌 ) 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 二 .鋼板的擦拭 目的 :將殘留錫膏擦拭清潔 ,不阻塞孔 工具 :不織布 ,沒(méi)有毛屑的紙或布 ,酒精 ,毛刷 ,氣槍 使用原則 :相互搭配 ,兩面進(jìn)攻 禁忌 : 使用方法 :剛印刷后 : +酒精 +布 +酒精 +酒精 +氣槍 過(guò)一陣子 :可先用布沾酒精滋潤(rùn)鋼板孔后 ,再利用 上述方法行之 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 三 .加錫技巧 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 四 .機(jī)器的操作 :(1)TEACH BOARD
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