smt介紹(編輯修改稿)
2025-03-08 00:20 本頁面
【文章內容簡介】 Mounting Technology Process Flow Chart 發(fā)料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Chips Mounring 迴焊前目檢 Visual 熱風爐迴焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 迴焊后目檢 測試 品管 入庫 Stock 修理 Rework/Repair 點固定膠 Glue Dispensing 高速機貼片 HiSpeed Chips Mounting 修理 Rework/Repair 網版法及鋼版法印刷錫膏的比較 鋼 版 法 綱 版 法優(yōu) 點 缺 點 量產前容易準備, 需時較短 量產前不易快速準備妥當 可做密接或架空印刷 只能采駕空印刷 可徒手印刷 不能手印, 只能靠機器 可用黏度范圍廣( 7 0 ~ 1 5 0 萬) 可用黏度范圍較窄( 4 5 ~ 6 0 萬) 相當耐用 耐印性不足 錫粒不易堵塞 容易堵網 容易清洗 不易清洗 同一面上可印不同厚度的錫膏 無法進行多種厚度的錫膏印刷 圖 鋼版印刷原理 (平貼式印刷 ) 綱框 錫膏 /膠材 刮刀 印刷方向 刮刀 刮刀 錫膏 /膠材 間隙 印刷方向 印刷前綱版位置 綱框 基板 圖 (a) 鋼版印刷原理 (間隙印刷 ) 刮刀 錫膏 /膠材 感光乳劑 基板 絲綱 圖 (b) 鋼版印刷利用回彈作用 ,將印刷材料留在基板上 圖 刮刀兩端之受力較大 (箭頭所指之處 ) 刮刀 納框 1 2 3 4 q q q 刮刀 (a) (b) (c) 圖 (a)(b)用於機器印刷 ,(a)有磨耗可換角使用 ,(c)多用於人工印刷 鋼版法印刷注意事項 一 .錫膏的保存 ,4小時以上 (除非狀況特殊 ) (使用后 ) (使用中 ) (使用時錫膏要均勻攪拌 ) 鋼版法印刷注意事項 二 .鋼板的擦拭 目的 :將殘留錫膏擦拭清潔 ,不阻塞孔 工具 :不織布 ,沒有毛屑的紙或布 ,酒精 ,毛刷 ,氣槍 使用原則 :相互搭配 ,兩面進攻 禁忌 : 使用方法 :剛印刷后 : +酒精 +布 +酒精 +酒精 +氣槍 過一陣子 :可先用布沾酒精滋潤鋼板孔后 ,再利用 上述方法行之 鋼版法印刷注意事項 三 .加錫技巧 鋼版法印刷注意事項 四 .機器的操作 :(1)TEACH BOARD
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