smt不良缺陷診斷分析與解決方案(編輯修改稿)
2025-03-08 00:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 表面的表面張力產(chǎn)生的垂直矢量 F3； F1和 F2力都是向下拉的力，用以保持元器件在適當(dāng)?shù)奈恢蒙?，然?F3力壓在片式元件角之上，它會翹起元器件到垂直的位置。當(dāng)力 F3超過 F1和 F2的總和就發(fā)生了立碑。） SMT焊接不良缺陷 18 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) SMT焊接不良缺陷 原因： 安放位置移位； 焊膏中的焊劑使元件浮起； 印刷焊膏厚度不夠； 加熱速度過快且不均勻； 焊盤設(shè)計(jì)不合理； 元件可焊性差。 19 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 解決方案： 工藝或設(shè)計(jì)： 調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置； 采用焊劑量少的焊膏； 在片式元器件下的金屬端子使用較大的寬度和面積； 減少焊接焊盤的寬度； 將熱量的不均等分布減到最小，包括焊盤與散熱層的連接； 通過適當(dāng)?shù)?PCB設(shè)計(jì)和再流方法的選擇把陰影效應(yīng)減少到最少； 在銅焊盤上使用有機(jī)的可焊性保護(hù)劑 (OSP)或鎳 /金 (Ni/Au)涂層或錫 SN涂層代替 SnPb涂層； 減少元器件端子金屬層或 PCB焊盤金屬層的污染和氧化水平； SMT焊接不良缺陷 20 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 使用較薄的焊膏印刷厚度； 提高元器件放置準(zhǔn)確度； 1再流時(shí)使用緩和的加熱速率； 1在再流前預(yù)干或使用有長時(shí)間均熱區(qū)的曲線以減少助焊劑的出氣率； 1越過焊料熔化溫度時(shí)使用非常緩慢升溫的熱曲線。 材料： 使用較慢潤濕速率的助焊劑； 使用較慢出氣速率的助焊劑； 使用延時(shí)熔化的焊膏，例如錫粉和鉛粉的混合或?qū)捄隣畹暮辖稹? SMT焊接不良缺陷 21 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 錯(cuò)焊 :指焊接處焊接的元器件或?qū)Ь€與設(shè)計(jì)要求不相符合 (其中 一項(xiàng)或多項(xiàng) ).如元器件的品種、規(guī)格、參數(shù)以及位相（指電極反向或錯(cuò)位等）。 原因： 產(chǎn)生的原因往往是貼裝工序差錯(cuò)，焊接前未檢查出。如上錯(cuò)料、程序做錯(cuò)坐標(biāo)等等。 解決方案： ； 手補(bǔ)件嚴(yán)格按手補(bǔ)程序控制程序作業(yè)； Teaching機(jī)器貼片坐標(biāo)必須準(zhǔn)確，對應(yīng) BOM 相應(yīng)位置。 SMT焊接不良缺陷 22 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 漏焊 :要求進(jìn)行焊接的地方而未經(jīng)過焊接 (少件 ) 原因： 產(chǎn)生的原因一般為焊料未充分到達(dá)或未施加焊料、焊料不足及設(shè)備的原因； 鋼網(wǎng)堵塞； 生產(chǎn)過程被人為的擦掉； 機(jī)器設(shè)備的貼裝問題； 飛達(dá)的吸取問題。 解決方案： 印錫機(jī)有 2D設(shè)置需打開設(shè)置； 印錫機(jī)打開錫膏添加報(bào)警設(shè)置，報(bào)警時(shí)操作人員需觀察錫膏量是否夠，并把刮刀兩邊的錫膏鏟入刮刀印刷范圍內(nèi) .（錫膏的滾動(dòng)量多少以一個(gè) 一元的硬幣直徑為佳；） SMT焊接不良缺陷 23 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 生產(chǎn)過程中板被人為移動(dòng)的越少越好，如確實(shí)要接觸板，應(yīng)注意衣袖的軋緊避免手衣袖擦拭到錫膏； 貼片機(jī)的吸嘴貼裝高度設(shè)置，太高元件丟下時(shí)如未被錫膏沾住，移動(dòng)時(shí)易被振動(dòng)掉或甩掉；同時(shí)還需注意真空吸取的設(shè)置，（ 元件貼裝完報(bào)警靠的是真空識別與相機(jī)識別，真空設(shè)置不當(dāng)，而鏡頭因?yàn)槲斓拈L期使用鏡頭誤識別通過，元件貼完了設(shè)備不會報(bào)警，會繼續(xù)動(dòng)作，而產(chǎn)生漏件；） 飛達(dá)的供料中心不對，設(shè)備吸取物料時(shí)吸偏，高速運(yùn)轉(zhuǎn)中元件被甩掉。 SMT焊接不良缺陷 24 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 反向 :有極性的元件未對應(yīng)
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