smt不良缺陷診斷分析與解決方案-文庫吧在線文庫
【正文】 吸嘴的長期使用鏡頭誤識別通過，元件貼完了設(shè)備不會報(bào)警，會繼續(xù)動作，而產(chǎn)生漏件；） 飛達(dá)的供料中心不對，設(shè)備吸取物料時(shí)吸偏，高速運(yùn)轉(zhuǎn)中元件被甩掉。 SMT焊接不良缺陷 29 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 焊料錫少 :焊接處的焊料少于需求量造成被焊件一處或多處未全部被焊料覆蓋 ,或者焊縫之間缺少焊料 . 原因： 焊膏不夠； 焊盤和元器件可焊性差； 再流焊時(shí)間少； 不妥當(dāng)?shù)目椎脑O(shè)計(jì)； 孔堵塞。 33 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) SMT焊接不良缺陷 孔洞 :焊接時(shí)焊料中各種氣體因排泄不當(dāng)或不暢，冷卻后在表面或內(nèi)部形成各種形狀的空穴。 解決方案 : 改善 PCB的質(zhì)量； 減少焊料量； 冷卻的斜率。 原因： 機(jī)器頂壞； 周轉(zhuǎn)儲存。 SMT焊接不良缺陷 37 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 助焊劑殘留 :白斑（ 是焊接清洗后仍留在印制板上的助焊劑殘留物，顏色有白色、黃色、灰色或褐色 ）及碳化殘留物（ 是由過分加熱而引起的 ） 原因： 避免過分的加熱 ,錫膏里的助焊劑問題； 避免過分的加熱，防止氧化。 原因： 伴隨立碑及激烈的芯吸一起產(chǎn)生； 元器件與 PCB的翹起。 解 決 方案： 減 小漏版 開 口； 增加 焊 膏粘度。 SMT焊接不良缺陷 26 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) SMT焊接不良缺陷 原因： 焊膏塌落； 焊膏太多太厚； 加熱速度過快； 過度的元器件貼放壓力； 錫膏的污斑。 原因： 產(chǎn)生的原因往往是貼裝工序差錯，焊接前未檢查出。 SMT焊接不良缺陷 16 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 材料方面： 使用較低出氣率的助焊劑； 使用較低潤濕速率的助焊劑； 使用延時(shí)熔化特性的焊膏，例如使用錫粉與鉛粉混合成的焊料合金。 SMT焊接不良缺陷 10 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) SMT焊接不良缺陷 原因： 一般為印刷不良的板或焊膏中混有水分，焊接受熱時(shí)爆裂形成； 環(huán)境的影響，溫度 （焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為 25℃ 177。 SMT焊接不良缺陷 5 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) SMT焊接不良缺陷 原因 ： 加熱溫度不適合； 焊膏變質(zhì)； 預(yù)熱過度、時(shí)間過長或溫度過高； 由于表面污染仰制了助焊劑能力； 不充足的助焊劑能力。不規(guī)則的焊粉形狀也反應(yīng)出較大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊劑和導(dǎo)致不良的潤濕。 SMT焊接不良缺陷 13 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 偏移 :也被認(rèn)為是漂移，是元器件在水平面上位置的移動，導(dǎo)致在再流焊時(shí)元器件的不對準(zhǔn)。 19 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 解決方案： 工藝或設(shè)計(jì)： 調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置； 采用焊劑量少的焊膏； 在片式元器件下的金屬端子使用較大的寬度和面積； 減少焊接焊盤的寬度； 將熱量的不均等分布減到最小，包括焊盤與散熱層的連接； 通過適當(dāng)?shù)?PCB設(shè)計(jì)和再流方法的選擇把陰影效應(yīng)減少到最少； 在銅焊盤上使用有機(jī)的可焊性保護(hù)劑 (OSP)或鎳 /金 (Ni/Au)涂層或錫 SN涂層代替 SnPb涂層； 減少元器件端子金屬層或 PCB焊盤
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