smt不良缺陷診斷分析與解決方案-文庫吧在線文庫
【正文】 吸嘴的長期使用鏡頭誤識別通過，元件貼完了設備不會報警，會繼續(xù)動作，而產生漏件；） 飛達的供料中心不對，設備吸取物料時吸偏，高速運轉中元件被甩掉。 SMT焊接不良缺陷 29 湖北東峻實業(yè)集團 焊料錫少 :焊接處的焊料少于需求量造成被焊件一處或多處未全部被焊料覆蓋 ,或者焊縫之間缺少焊料 . 原因： 焊膏不夠； 焊盤和元器件可焊性差； 再流焊時間少； 不妥當?shù)目椎脑O計； 孔堵塞。 33 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 孔洞 :焊接時焊料中各種氣體因排泄不當或不暢，冷卻后在表面或內部形成各種形狀的空穴。 解決方案 : 改善 PCB的質量； 減少焊料量； 冷卻的斜率。 原因： 機器頂壞； 周轉儲存。 SMT焊接不良缺陷 37 湖北東峻實業(yè)集團 助焊劑殘留 :白斑（ 是焊接清洗后仍留在印制板上的助焊劑殘留物，顏色有白色、黃色、灰色或褐色 ）及碳化殘留物（ 是由過分加熱而引起的 ） 原因： 避免過分的加熱 ,錫膏里的助焊劑問題； 避免過分的加熱，防止氧化。 原因： 伴隨立碑及激烈的芯吸一起產生； 元器件與 PCB的翹起。 解 決 方案： 減 小漏版 開 口； 增加 焊 膏粘度。 SMT焊接不良缺陷 26 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 原因： 焊膏塌落； 焊膏太多太厚； 加熱速度過快； 過度的元器件貼放壓力； 錫膏的污斑。 原因： 產生的原因往往是貼裝工序差錯，焊接前未檢查出。 SMT焊接不良缺陷 16 湖北東峻實業(yè)集團 材料方面： 使用較低出氣率的助焊劑； 使用較低潤濕速率的助焊劑； 使用延時熔化特性的焊膏，例如使用錫粉與鉛粉混合成的焊料合金。 SMT焊接不良缺陷 10 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 原因： 一般為印刷不良的板或焊膏中混有水分，焊接受熱時爆裂形成； 環(huán)境的影響，溫度 （焊膏印刷時間的最佳溫度為 25℃ 177。 SMT焊接不良缺陷 5 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 原因 ： 加熱溫度不適合； 焊膏變質； 預熱過度、時間過長或溫度過高； 由于表面污染仰制了助焊劑能力； 不充足的助焊劑能力。不規(guī)則的焊粉形狀也反應出較大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊劑和導致不良的潤濕。 SMT焊接不良缺陷 13 湖北東峻實業(yè)集團 偏移 :也被認為是漂移，是元器件在水平面上位置的移動，導致在再流焊時元器件的不對準。 19 湖北東峻實業(yè)集團 解決方案： 工藝或設計： 調整印刷參數(shù)和安放位置； 采用焊劑量少的焊膏； 在片式元器件下的金屬端子使用較大的寬度和面積； 減少焊接焊盤的寬度； 將熱量的不均等分布減到最小，包括焊盤與散熱層的連接； 通過適當?shù)?PCB設計和再流方法的選擇把陰影效應減少到最少； 在銅焊盤上使用有機的可焊性保護劑 (OSP)或鎳 /金 (Ni/Au)涂層或錫 SN涂層代替 SnPb涂層； 減少元器件端子金屬層或 PCB焊盤
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