【文章內(nèi)容簡介】 現(xiàn)場(chǎng) 主管 ,前後製程的人員等集合起來。以自由發(fā)言的方式把要因記上。但必須運(yùn)用腦力激盪術(shù)。 ,要全部列舉起來。 ,要分析至可採行對(duì)策或搜集數(shù)據(jù)的要因?yàn)橹?,否 則應(yīng)再繼續(xù)分析。 ,影響問題的最大要因 ,圈取 4至 6項(xiàng)。 102 檢討影響問題點(diǎn)的要因 2/9/2023 Page45 鄭記企管 Jack Hsu 電晶體腳短路特性要因圖 人 人員支配不足 流動(dòng)性高 疏忽 方法 裝配 偏差 視力吃力 距離太近 裝配松動(dòng) 沒壓緊 沒力氣 手痛 模板定位不良 設(shè)備 材料 焊煬火 爐調(diào)整 不佳 間隙不足 晶體腳過短 加工剪裁不良 為何電晶體腳短路 2/9/2023 Page46 鄭記企管 Jack Hsu 腦力激盪 4大 原則： 1. 禁止批評(píng) 2. 歡迎自由聯(lián)想 3. 構(gòu)想愈多愈好 4. 歡迎「搭便車」 四大原則 2/9/2023 Page47 鄭記企管 Jack Hsu 兩 歧 圖 : 集 思 廣 益 2/9/2023 Page48 鄭記企管 Jack Hsu 婚前婚後 : 愛情 和 面包 2/9/2023 Page49 鄭記企管 Jack Hsu 103 把握現(xiàn)狀 4－ 6項(xiàng)影響較大的 ,即重要要因 ,來設(shè)計(jì)查檢表。 6大要點(diǎn)。 ?能正確、迅速、簡易地記錄數(shù)據(jù) 。 ?記錄數(shù)據(jù)要考慮到層別 。 ?數(shù)據(jù)履歷要清楚 。 ?儘可能以符號(hào)、數(shù)字記入，避免文字出現(xiàn) 。 ?查檢項(xiàng)目不宜太多 ,以 4－ 6項(xiàng)為原則 。 ?查檢表配合目的，必要時(shí)檢討修正。 ?明確收集人員及教育訓(xùn)練。 ?明確測(cè)定、檢查判斷的方法 。 ?明確收集數(shù)據(jù)的時(shí)間、週期、期間 。 ?明確檢查的方式 。 ?明確樣本收集方式及數(shù)量 。 2/9/2023 Page50 鄭記企管 Jack Hsu 104 調(diào)查影響較大的要因 ，對(duì)各重要要因作查檢表，搜集數(shù)據(jù)，繪製柏柆圖，來發(fā)掘重要的要因。 ，可用明確改善項(xiàng)目、對(duì)象。 80%，則針對(duì)這幾項(xiàng)，採行對(duì)策，消除不良，問題即可解決 80%。 2/9/2023 Page51 鄭記企管 Jack Hsu 104 調(diào)查影響較大的要因 不良項(xiàng)目 不良次數(shù) 不良率% 累積不良率% 影響度% 累積影響度%模板定位不良 125 間隙不足 ( 裝兩信材料 ) 108 裝配偏差 74 23 電晶體腳過短 8 其 他 7 100合 計(jì) 322 100電晶體腳短路統(tǒng)計(jì)表查檢期間： 10/3~10/15 檢驗(yàn)片數(shù)： 550 片累 計(jì) 影 響 度 （％） 不良項(xiàng)目 不 良 率（％） 015304560模板定位不良間隙不足 裝配偏差電晶體腳過短其 他100%50%柏拉圖 2/9/2023 Page52 鄭記企管 Jack Hsu 105 提出對(duì)策實(shí)施計(jì)劃 知道要因所在以後 ,就開始針對(duì)這要因提出改善對(duì)策 ,作成改善計(jì)劃。 ?應(yīng)用 5W2H的方法來思考 ?應(yīng)用腦力激盪術(shù)的方法 ,充分創(chuàng)意 ,突破現(xiàn)狀 。 ?檢討 4M。 ?考慮改善 12要點(diǎn) ?應(yīng)用 3多原則 。 ?應(yīng)用愚巧法。 ?經(jīng)濟(jì)性檢討 ?安全性檢討 。 ?品質(zhì)上檢討 。 ?管理上檢討 ?自主性檢討 。 ,計(jì)劃須呈上司批準(zhǔn)。 ?本身能力 ,能夠?qū)嵤? ?自己努力外 ,尚須別單位協(xié)助。 ?本身無法進(jìn)行 ,需其他單位實(shí)施 。 2/9/2023 Page53 鄭記企管 Jack Hsu 105 提出對(duì)策實(shí)施計(jì)劃 不良項(xiàng)目 原因分析 對(duì)策方法 提案人實(shí)施計(jì)劃( 經(jīng)過與效果 )負(fù)責(zé)人1. 材料太擠 1. 設(shè)法減少材料 1. 把兩個(gè) 1PF 並聯(lián)的材料改用一個(gè) 2PF 相當(dāng)容量的另件2. 樣料接頭跟過短電晶體腳2. 改變裝插位置同時(shí)可改善間隙不足電晶體腳過短的問題2. 利用 板的備份孔改變?cè)瓉淼奈恢醚b配偏差與模板定位不良模板定位不良與裝配偏差有直接關(guān)係 , 如果把模板定位改正了 , 或許可同時(shí)達(dá)成兩個(gè)目的 .將模板調(diào)整至中心位置將模板架位置調(diào)整於 . 板洞口上下緣適當(dāng)?shù)奈恢瞄g隙不足與電晶體短路降低電晶體短路對(duì)策實(shí)施計(jì)劃表2/9/2023 Page54 鄭記企管 Jack Hsu 106 對(duì)策實(shí)施 依照計(jì)劃，立即實(shí)施。 實(shí)施改善對(duì)策注意事項(xiàng)： ，分段實(shí)施，必須一個(gè)對(duì)策，一個(gè)對(duì)策分段實(shí)施，不要全部對(duì)策同時(shí)一起實(shí)施，以免不能了解何種對(duì)策有效，何種對(duì)策無效。 。 ?有嚴(yán)重不良發(fā)生時(shí)，應(yīng)立即停止對(duì)策實(shí)施 ?效果有副作用時(shí)，必須兩者同時(shí)比較得失 。 ?有了問題時(shí)，修正後再實(shí)施 。 。 2/9/2023 Page55 鄭記企管 Jack Hsu 106 對(duì)策實(shí)施 日 期 10/3 4 5 6 7 8 11 12 12 14 15 11/14 15 16 17 18 19 21 22 23 24 25 11/28 29 30 12/1 2 5 6 7 8 9 10不良數(shù) 29 29 29 26 28 31 28 37 32 27 26 7 5 7 8 4 5 6 4 7 5 1 3 0 2 1 4 0 0 3 4 2 0檢查數(shù) 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50不良率 % 58 58 58 52 56 62 56 74 64 54 52 14 10 14 16 8 10 12 8 14 10 2 6 0 4 2 8 0 0 6 8 4 0平均不良率 % % 10% %電晶體短路總推移圖（例） 改善前 Ｐ＝ % 改善中 Ｐ＝ 10% 改善後 Ｐ＝ % 不良率 2/9/2023 Page56 鄭記企管 Jack Hsu 107 效果確認(rèn) 上司應(yīng)根據(jù)計(jì)劃，並考查實(shí)施結(jié)果加以評(píng)價(jià)，指導(dǎo)。如果結(jié)果不理想，重新再實(shí)施，直到理想為止。 ，按內(nèi)容情形，給予現(xiàn)場(chǎng)人員指導(dǎo)及援助。 ２ .把實(shí)施實(shí)績記入計(jì)劃表。 ３ .活用統(tǒng)計(jì)方法及數(shù)據(jù)，以確認(rèn)改善成果。 ?一般使用推移圖來確認(rèn)效果。 ?改善前：尚未進(jìn)行改善活動(dòng)到下對(duì)策之前。 ?對(duì)計(jì)量值統(tǒng)計(jì)手法有熟習(xí)都也可以應(yīng)用管制圖、直方圖確認(rèn)效果。 ４ .推移圖掛到工作現(xiàn)場(chǎng)，使全體人員都能了解數(shù)據(jù)變動(dòng)情形。 ５ .每一項(xiàng)對(duì)策實(shí)施後，必須立刻確認(rèn)效果，再進(jìn)行下一對(duì)策之實(shí)施。 ６ .使效果能具體表示出來。 ７ .成果須用金額表示。 ８ .成果比較期間劃分： ?改善中：下對(duì)策至效果確認(rèn)之前。 ?改善後：效果確認(rèn)之後，成果趨於穩(wěn)定可以預(yù)計(jì)，一般指標(biāo)準(zhǔn)化之後。 2/9/2023 Page57 鄭記企管 Jack Hsu 改善對(duì)策 實(shí)施經(jīng)過 (例 ) (一 )模板定位不定 : 說明 :模板架位置與 PCB洞口上下不平均相差 10絲 方法 :將模板架位置調(diào)整於PCB洞口上下 30絲 2/9/2023 Page58 鄭記企管 Jack Hsu (二 )材料間隙不足 : 改善對(duì)策 實(shí)施經(jīng)過 (例 ) 分析說明 :用兩個(gè) IPF材料平放於 PCB洞口邊 ,因此 TR腳 必須彎曲 ,所以 TR腳與 線路間距離過近 ,短 路機(jī)會(huì)也增加了。 方法 :以壹個(gè) 2PF材料側(cè)放於 TR 腳上直接焊接 ,如此一來 TR腳可直接拉直，並 且與線路間距相差很大， 短路也就減少了。 腳 2/9/2023 Page59 鄭記企管 Jack Hsu 108 效果維持－ 標(biāo)準(zhǔn)化 改善對(duì)策有效時(shí)，就把對(duì)策應(yīng)用到日常業(yè)務(wù)裡，這時(shí)一定要做到標(biāo)準(zhǔn)化，如果不做標(biāo)準(zhǔn)化，則不久又會(huì)發(fā)生同樣的問題。 ，管制項(xiàng)目一覽表時(shí)，立刻檢討改訂標(biāo)準(zhǔn)；如果原來沒有標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)立刻制定標(biāo)準(zhǔn)。 ： ?提高效率 ?技術(shù)儲(chǔ)蓄 ?再發(fā)防止 ?教育訓(xùn)練 ： ?具體 － 不用形容詞或籠統(tǒng)的文字。 ?平均值 177。誤差 ?圖示或相片 ?限度樣本 ?色碼 ?簡單－不必長篇大論 ?條列式 ?表格化 ?愚巧法 。 ，則可將有效對(duì)策，提案給公司，納入 公司標(biāo)準(zhǔn)，成為公司標(biāo)準(zhǔn)。 2/9/2023 Page60 鄭記企管 Jack Hsu 108 效果維持－ 標(biāo)準(zhǔn)化 標(biāo)準(zhǔn)化 (例 ) 2/9/2023 Page61 鄭記企管 Jack Hsu 109 整理呈報(bào) ，整理為活動(dòng)報(bào)告要旨。 ，一般以柏拉圖比較改善前後之?dāng)?shù)據(jù)，例如 不良率之降低或效率之提高。 。 ，可圍繞主題，多方面作比較。 ，前後比較之基準(zhǔn)應(yīng)一致。 ，多用圖表，少用文字。 ，做為其 他人員的參考，以收觀摩及相互學(xué)習(xí)的效果。 2/9/2023 Page62 鄭記企管 Jack Hsu 109 整理呈報(bào) 不良項(xiàng)目不良次數(shù)不良率%累積不良率%影響度%累積影響度%模板定位不良125 間隙不足 108 裝配偏差 74 23 電晶體腳過短8 其 他 7 100合 計(jì) 322 100TR 腳焊煬短路統(tǒng)計(jì)表改善前檢查結(jié)果不良項(xiàng)目不良次數(shù)不良率%累積不良率%影響度%累積影響度%模板定位不良8 間隙不足 7 裝配偏差 4 100電晶體腳過短0 0 0 100其 他 0 0 0 100合 計(jì) 19 100TR 腳焊煬短路統(tǒng)計(jì)表改善後檢查結(jié)果成果比較 累 計(jì) 影 響 度 （％） 不良項(xiàng)目 不 良 率（％） 015304560模板定位不良間隙不足 裝配偏差電晶體腳過短其 他０ 30 45 60 累計(jì)影響度 改善成果 P:% 模板定位不良 裝配偏差 晶體腳短 2/9/2023 Page63 鄭記企管 Jack Hsu 109 整理呈報(bào) 有形成果： %降至 %，共降低 %。 %=1011 每日減少修理數(shù)量 (每