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正文內(nèi)容

6σ普及培訓(xùn)—6σ改進(jìn)模式3(編輯修改稿)

2025-02-09 03:37 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 是 否6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 26選擇項(xiàng)目確定有待改進(jìn)的流程或產(chǎn)品找出客戶并將客戶需求轉(zhuǎn)換成關(guān)鍵質(zhì)量特性制訂項(xiàng)目規(guī)劃– 問題 /目標(biāo)陳述 , 項(xiàng)目范圍,業(yè)務(wù)狀況,團(tuán)隊(duì)成員職能及項(xiàng)目進(jìn)程 獲得正式項(xiàng)目批準(zhǔn) 6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 27我有一個(gè)想法。誰是我們的客戶客戶認(rèn)為的質(zhì)量關(guān)鍵是什么誰代表客戶說話我們公司的戰(zhàn)略是什么在組織中誰和它密切相關(guān)誰可以幫助我們定義問題涉及哪些過程定義 — 從一個(gè)想法開始6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 28一個(gè)好的項(xiàng)目應(yīng)該 ...目標(biāo)明確– 如果項(xiàng)目太大,它必須與企業(yè)的關(guān)鍵問題相一致– 這樣會(huì)保證你得到全面支持讓客戶能感覺到– 對(duì)客戶有顯著影響與其它項(xiàng)目有協(xié)同效應(yīng)當(dāng)?shù)乜蓪?shí)施的改進(jìn)措施與日常工作緊密關(guān)聯(lián)6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 29形成項(xiàng)目的工具kCustomer dashboards 客戶跟蹤表kSurveys and scorecards 調(diào)查與打分kBrainstorming頭腦風(fēng)暴kAnalysis of critical processes關(guān)鍵流程分析kSix Sigma Project Tracking 現(xiàn)有項(xiàng)目跟蹤kDiscussions with customer與客戶討論kFinancial analysis 財(cái)務(wù)分析kInternal problems 內(nèi)部問題6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 30誰是我們的客戶? 客戶 接收過程輸出 內(nèi)部客戶 Vs. 外部客戶 輸出 過程操作產(chǎn)生的物料或數(shù)據(jù) 過程 為滿足客戶需求而進(jìn)行的活動(dòng) 輸入 過程處理的物料或數(shù)據(jù) 供應(yīng)商 提供過程輸入客戶過程輸入輸出供應(yīng)商過程的質(zhì)量關(guān)鍵是什么 ?… 由客戶決定質(zhì)量關(guān)鍵特性6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 31現(xiàn)有客戶數(shù)據(jù)來源? Customer Surveys客戶調(diào)研? Complaints投訴? Benchmarking Data標(biāo)竿數(shù)據(jù)? Market Strategies市場(chǎng)戰(zhàn)略如果我們可測(cè)量它,就可以制定戰(zhàn)略來滿足客戶需求6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 32客戶的呼聲 (VOC)定義: 過程的質(zhì)量關(guān)鍵是什么 ….由客戶確定過程的質(zhì)量關(guān)鍵特性!三個(gè)重要 VOC工具 :? 調(diào)查? 專門小組? 面談6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 33客戶信息問題 真實(shí)需求與表述需求n施樂 Xerox: 關(guān)注復(fù)印機(jī)還是文件 6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 34總結(jié) 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 成功的項(xiàng)目應(yīng)關(guān)注客戶并目標(biāo)明確首先確定客戶與客戶的需求,由客戶確定 CTQ成功的項(xiàng)目與下列四個(gè)必要的客戶 CTQs相關(guān)聯(lián): 客戶反饋與溝通 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性 產(chǎn)品 /價(jià)格 /價(jià)值 準(zhǔn)時(shí)、準(zhǔn)確與完整的供貨 產(chǎn)品 /服務(wù)的技術(shù)表現(xiàn)項(xiàng)目 CTQs通過產(chǎn)品 /流程細(xì)化圖與企業(yè)戰(zhàn)略相聯(lián)系6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 356σ 項(xiàng)目的基本條件當(dāng)前績(jī)效和預(yù)期或需要的績(jī)效之間存在一定差距, “痛 ”在哪?不能清楚解釋問題產(chǎn)生的原因;解決辦法無法預(yù)先決定,最優(yōu)方案也不是顯而易見。6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 36方案陳述問題描述具體方案的焦點(diǎn)目標(biāo)或結(jié)果評(píng)估活動(dòng)的效益方案期望值6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 37降低 QFP橋連不良率6σ 項(xiàng) 目康訊公司案例6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 38目 錄q Define (定義 )q Measure (測(cè)量 )q Analyze (分析 )q Improve (改善 )q Control (控制 )6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 39Define( 定義)6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 40項(xiàng)目選擇事由D QFP橋連占橋連缺陷的 % ,故作為焊接直通率攻關(guān)的一個(gè)子項(xiàng)目6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 41項(xiàng) 目 簡(jiǎn) 介 項(xiàng)目名稱:降低 QFP橋連團(tuán)隊(duì)組織:宋好強(qiáng)團(tuán)隊(duì)成員:康和海、胡祥忠、李光宇黑帶: 麻國(guó)棟問題陳述: 公司生產(chǎn)的單板種類中, 90%的單板有 QFP元件, QFP引腳橋連問 題在焊接總?cè)毕葜姓剂撕艽蟮谋壤?(31%) 返修費(fèi)工費(fèi)時(shí),且容易造成元件引腳的 變形,甚至元件報(bào)廢 D6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 42一.客戶確定 接入事業(yè)部 網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部 本部事業(yè)部 移動(dòng)事業(yè)部 CDMA事業(yè)部二.確定 CTQ 降低 QFP橋連客戶及 CTQD6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 43◆ 項(xiàng)目選擇原因 : QFP橋連在焊接總?cè)毕葜姓剂?31%,對(duì)SMT焊接直通率的提高有很大意義?!?現(xiàn)象確認(rèn) :?jiǎn)栴}中心:對(duì)象 :含有 QFP的單板相關(guān)過程 :來料檢驗(yàn)、 SMT、 質(zhì)量巡檢關(guān)聯(lián)指標(biāo) : QFP橋連4M1E方面:人 :有質(zhì)量意識(shí)、遵守工藝規(guī)范檢焊標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器 :機(jī)器參數(shù)設(shè)置優(yōu)化。保持良好狀態(tài)物料 :引腳不變形、翹起,方法:檢查方法要提高工作環(huán)境:保持環(huán)境溫度、濕度◆ 項(xiàng)目分析使用方法:柏拉圖假設(shè)驗(yàn)證方差分析DOE試驗(yàn)各種控制圖表GageRR等◆ 解決方案?????◆ 效果 :提高 SMT焊接直通率 ,減少資源消耗,節(jié)約成本 ,項(xiàng)目實(shí)施流程D6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 44Measure( 測(cè)量)6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 45物料檢驗(yàn)( X‘S) IQC檢查來料 元件共面性 印制板平整度物料的可焊性洗漿粘度印錫檢驗(yàn)絲網(wǎng)印刷物料處理( Y’S) PCB、 錫漿、各種元器件( X‘S) 環(huán)境溫度控制(25177。2℃ )環(huán)境濕度控制(60 177。15) %RH干燥時(shí)間(10%RH,192h)錫漿儲(chǔ)存溫度(0℃ 10℃ )錫漿攪拌時(shí)間 (25分鐘)錫漿解凍時(shí)間 (至少 4小時(shí))( X‘S)作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)( X‘S)絲網(wǎng)開口設(shè)計(jì)刮刀壓力設(shè)置 ( )刮刀速度設(shè)置(25mm/s50mm/s)分離速度印刷過程中錫漿處理絲網(wǎng)機(jī)擦參數(shù)設(shè)計(jì)絲網(wǎng)厚度 QFP焊盤設(shè)計(jì)絲網(wǎng)清洗( Y’S) PCB、 錫漿、各種元器件( Y’S) 印有錫漿的 PCB板( Y’S) 印有錫漿的 PCB板M過 程 流 程 圖6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 46檢 焊( X‘S)作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)回流焊接( Y’S) 焊接完成的 PCB板( X‘S) 預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間峰值溫度鏈速設(shè)置升溫速率(℃ /s)冷卻速率( 10℃ /s)爐前檢驗(yàn)( Y’S) 貼有各種元器件的 PCB板)( X‘S)作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)我們共得到了42個(gè) X’S元件貼裝
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